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智動化 / 產品列表

安森美用於物聯網和連網的健康與保健的藍牙低功耗SoC已提供樣品 (2017.03.02)
  安森美半導體(ON Semiconductor)推出最新的產品--高度靈活的超微型多協定藍牙5無線系統認證的單晶片(SoC)RSL10,能夠支持物聯網和連網的健康與保健行業中興起的先進無線功能,而不影響電池使用壽命或整體系統尺寸...
Dialog推出新一代系統單晶片 率先引領Bluetooth 5.0時代來臨 (2017.03.02)
  隨著連網裝置市場進入Bluetooth 5.0連結的新時代,高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth low energy, LE)技術供應商Dialog Semiconductor,推出其SmartBond系列的新一代產品DA14586...
R&S無線通訊測試儀首創支援802.11ac訊號量測 (2017.03.01)
  羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 的無線寬頻測試儀CMW270/500推出新軟體,提供模擬IEEE 802.11 ac標準的WLAN連線信令Signaling測試。R&S CMW可支援目前所有通行的無線標準,透過一台儀器即可涵蓋所有整合無線通訊介面元件所需的相關測試,包括互通性測試...
Maxim新款除顫脈衝和ESD保護元件可廣泛應用於醫療設備 (2017.03.01)
  Maxim Integrated推出最新除顫保護元件MAX30034,可廣泛用於除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監控等醫療設備,使其免受除顫脈衝和靜電放電(ESD)的衝擊。相比現有的處理方法和元件,該元件可簡化設計、節省75%以上的空間、削減材料清單,同時大幅提高性能...
Littelfuse方形體GDT保護過電壓瞬變、貼片過程拾放更簡單 (2017.03.01)
  Littelfuse(利特)公司推出當今市場上尺寸最小(5.0×5.0×4.2 毫米)方形氣體放電管(GDT),其具有5kA的浪湧能力和小/等於0.7pF 的斷態電容值。SH 系列 GDT 旨在提供高水準的保護,可防止由雷電干擾引起的快速上升的瞬變...
研華推出全新系列EIS軟硬整合解決方案 (2017.03.01)
  研華推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。Edge Intelligence Server (EIS) 提供軟硬整合解決方案,包括嵌入式無風扇電腦、WISE-PaaS 軟體套件、IoT 開發工具及預先配置雲端服務,另外也可從 WISE-PaaS Marketplace 加購更多軟體模組...
ADI推出首款本質安全認證數位隔離產品 (2017.02.22)
  亞德諾半導體(ADI)推出新款經過認證的本質安全(intrinsically safe,IS)數位隔離器,該產品基於IEC 60079-11:2011標準。這些四通道ADuM144x系列數位隔離器採用iCoupler技術,非常適合危險區域內使用的電氣設備設計...
萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
  CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能,適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能,透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接...
岱鐠科技推出全系列UFS工程及量產燒錄解決方案 (2017.02.21)
  專業IC燒錄器製造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 專用的工程型與量產型燒錄器,以及自動化燒錄設備。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系統設計與應用,適用於研發、產品驗證及小批量和工廠大量的生產需求...
英特爾針對工業及汽車市場推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
  為了因應快速成長的物聯網(IoT)應用市場,英特爾(Intel)本日推出Intel Cyclone 10這款可現場編程的閘極陣列(FPGAs)系列產品。這款FPGA的設計是要提供快速、省電的處理能力,並可適用於包括汽車、工業自動化、專業影音及視覺系統等各種應用...
超越地平線 – STUDER 新款S11實現功能拓展性 (2017.02.20)
  STUDER所供應產品中最小的生產型內外圓磨床新款S11的用戶,現在將可從STUDER標準磨削迴圈和用於離線程式設計的磨削軟體StuderGRIND受益匪淺。實現此靈活應用的基礎是在Fanuc控制系統上使用了軟體StuderWINfocus,這使客戶受益得到顯著提高...
明緯推出可編程智能充電器家族ENC系列 (2017.02.20)
  全球節能減碳議題持續發燒,利用可充電電池取代一般交流電的應用產品越來越廣泛,除了常見的消費性電子產品之外,更多的電動工具甚至交通工具的應用產品也不斷地出現在我們的生活周邊...
意法半導體微型低壓降穩壓器精密感測應用提供靜噪高性能 (2017.02.20)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)的LDLN025低壓降(Low-Dropout,LDO)穩壓器擁有最佳化靜噪性能,相對於輸出電流和封裝尺寸,在250mA全負載下雜訊低於6.5μVrms,封裝尺寸僅為0.63mm x 0.63mm...
Dialog Semiconductor電源管理晶片滿足下一代連網汽車需求 (2017.02.20)
  高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor plc發表DA9210-A電源管理IC(PMIC)。DA9210-A是一款多相、汽車等級的12A DC-DC降壓轉換器,為微處理器裝置的高電流核心電軌供電,其中包括現今連網汽車備受矚目的下一代資訊娛樂系統所使用的微處理器...
Vicor推出兩款採用ChiP封裝的全新DC-DC轉換器—DCM (2017.02.17)
  採用 ChiP 封裝的 DCM 是一款隔離式穩壓 DC-DC 轉換器,可藉由寬範圍的未穩壓輸入生成隔離式 DC 輸出。這款 DCM 轉換器採用高頻零電壓切換 (ZVS) 布局技術,可在整個輸入線路範圍內始終提供高效率...
意法半導體多功能加速度計採用微型封裝提供高解析度 (2017.02.17)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節能表現,其支援多種低功耗和低雜訊裝置,並採用2mm x 2mm x 0.7mm封裝,將物聯網設備(IoT)和穿戴式裝置的互動內容感知能力提高到全新的水準...
凌華科技發表高性價比旋轉設備監診入門套件 (2017.02.17)
  全球智慧運算平台解決方案品牌─凌華科技(ADLINK)發表最新旋轉設備監診入門套件(Rotary Machine Condition Monitoring Starter Kit),乃針對旋轉機械設備所設計的二十四小時監診解決方案...
ROHM可單顆鋰電池驅動的熱感寫印字頭研發成功 (2017.02.17)
  熱感寫印字頭與噴墨或雷射印表機不同,操作時安靜、不需使用墨水等,因為不需很大的碳粉匣,主要用於物流、品質管理、醫療用途等條碼標籤列印機,或是零售應用列印機等的POS(銷售點管理系統)收據列印機或傳真機等...
NI VirtualBench多合一儀器提升示波器與函式產生器性能 (2017.02.17)
  NI國家儀器於近日發表 VirtualBench 更高效能的全新機箱:VB-8054 儀器。VirtualBench 多合一儀器可在單一裝置內整合五種儀器,且各個儀器的效能皆不受影響,同時可以降低測試與量測系統的成本與體積...
艾訊推出19吋多媒體專用擴充型工業級觸控平板電腦 (2017.02.17)
  艾訊公司 (Axiomtek)發表最新IP65工業觸控平板電腦P1197E-500,採用鋁合金機構設計、豐富多元的輸入/出埠、19吋250流明SXGA TFT液晶螢幕顯示器,與五線電阻式觸控面板。搭載LGA1151插槽第6代Intel Core、Celeron或Pentium中央處理器,以及Intel H110晶片組;除內建喇叭,還可選購無線網路模組與WLAN天線 (Wi-Fi 802...
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