AI資料中心邁向工廠預製 液冷系統與智慧電力整合成關鍵 (2026.10.22)
隨著AI運算叢集功率密度持續提高，資料中心建置正面臨供電、散熱、施工時程與系統整合挑戰。輝達(NVIDIA)於GTC Berlin發表DSX POD模組化AI工廠參考架構，整合Vera Rubin運算平台、網路、機櫃供電及液冷設備，透過工廠…
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智慧感測升級PCB熱製程 AI校準助攻先進載板良率 (2026.10.21)
隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊帶動高階載板需求成長，製程精度、熱固化品質與設備自動化已成為PCB產業升級的重要課題。工研院於TPCA Show 2026發表「AI動態即時溫測校準系統」，透過多模態紅外線感測與AI時序校正技術，改善…
優達以102.4T液冷交換器推進1.6T AI網路升級 (2026.10.19)
AI運算叢集規模持續擴大，導致資料中心網路設備面臨傳輸頻寬、功率密度與散熱效率同步升級的挑戰。開放網路設備業者優達科技（UfiSpace）於2026年OCP全球高峰會展示1.6T液冷AI網路平台，透過高速交換晶片與冷卻系統整合，驗證下一代A…
日立推AIXROSS冷卻系統 強化AI資料中心散熱效率 (2026.10.16)
由於AI伺服器運算密度與機櫃功耗持續提高，資料中心散熱已從單一設備冷卻，轉向整體能源效率與系統可靠度的競爭。日立全球生活方案公司（日立GLS）推出資料中心專用空冷式冰水主機AIXROSS，預計2027年4月開始接單，透過高效率冷凍循環、模組…
CPO邁向機架級整合 AI互連帶動光電供應鏈升級 (2026.10.15)
隨著生成式AI與大型推論模型持續擴大運算規模，資料中心的競爭焦點正由單顆加速器效能，延伸至高速互連、能源效率及機架級系統整合。美國光子技術業者Lightmatter攜手Flex等合作夥伴，推出符合開放運算計畫（OCP）架構的共封裝光學（CP…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
利用SPE與PoDL延伸工業邊緣 (2026.10.07)
工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力，已變得與集中式控制同樣重要，以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…
AI硬體競爭下沉材料端 低損耗PCB與量測設備同步升級 (2026.10.06)
AI伺服器競爭正在從GPU、HBM與高速網路向更上游材料及製程設備延伸。隨著高速訊號、功耗與PCB層數增加，Low-Dk玻纖布、低粗糙度銅箔與高階CCL成為AI硬體升級的重要基礎；另一方面，材料結構愈複雜，也同步拉高X-射線(X-ray)等…
Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
三星10億美元押注AI基礎設施 從HBM跨向整座AI智慧工廠 (2026.09.29)
人工智慧（AI基礎設施競爭正從GPU、HBM與伺服器等單項產品，進一步走向跨產業垂直整合。三星集團宣布，包括三星電子（Samsung Electronics）、Samsung C&T、Samsung SDS、Samsung SDI等六家關係…
設備重電液冷接棒伺服器 台灣基設供應鏈升溫 (2026.09.24)
根據經濟部統計顯示，8月工業生產指數年增23.47%，製造業增加24.61%；其中電子零組件業年增21.68%，積體電路增加24.24%，電腦、電子產品及光學製品業更年增95.72%。主要動能來自AI與雲端資料服務需求，帶動伺服器、交換器、…
AI算力瓶頸轉向互連 高速網路成為下一個主戰場 (2026.09.24)
AI伺服器競爭正由「增加GPU」進入「如何讓更多GPU有效協同運算」的新階段。隨AI 簇集由數百顆加速器擴大至數千甚至更多晶片，資料必須持續在晶片、伺服器與機櫃之間交換，限制系統效能的因素開始由運算晶片（Compute Die）轉為縱向擴展…
是德：AI叢集帶動驗證典範轉移 打造設計到部署全流程測試 (2026.09.23)
生成式AI與高效能運算加速擴展，資料中心算力架構正從小晶片（Chiplet）延伸至超大規模叢集。面對全球AI支出預計在2026年突破2.6兆美元的高速成長，是德科技（Keysight ）今日於「2026是德科技電子量測論壇」指出，AI基礎設…
Lightmatter加入Open CPX MSA 推出款雙向CPX光引擎 (2026.09.22)
Lightmatter 加入 Open CPX 多源協議（Multi-Source Agreement，MSA），並推出 Passage L20 CPX，為業界首款採用雙向（bidirectional，BiDi）光鏈路技術、專為 AI 基礎…
AI算力下一戰轉向推論 伺服器架構迎新一輪重整 (2026.09.22)
生成式AI基礎建設競爭正面臨轉折，產業焦點由大型模型訓練（Training）逐步擴大至AI推論（Inference）。AI Infra Summit近期業界觀察指出，即使市場開始討論前沿模型訓練投資是否放緩，推論所需的基礎建設仍在快速成長；…
AI伺服器不再只看GPU ASIC重塑ODM供應鏈 (2026.09.18)
AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示，上半年出貨仍以通用型伺服器為主，但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半，下一季可望進一步超越通用型產品；GPU伺服器則預計下季底開始出貨，顯示大型雲端業…
AI記憶體供應鏈重組 華邦電擴張車用工控版圖 (2026.09.17)
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際，成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場，完成後將以…
CPO跨進精密光學 台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)
AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗…
AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
Token變現改寫AIDC競爭邏輯 帶動台廠供應鏈商機 (2026.09.10)
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心（AIDC）競爭邏輯，資策會產業情報研究所（MIC）於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日，聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題，以及算力與網路傳…