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搜尋「企業級」,共 1334 筆

企業生成式與代理式AI加速走向正式部署,帶動低延遲、資料在地處理與高密度運算需求。安提國際(Aetina)宣布擴充SuperEdge產品線,推出取得NVIDIA Certified System(NCS)認證的AEX-2UA1,以及全新AE…

最新產業調查數據顯示,北美微軟、Google、Meta 及 AWS 等雲端服務巨頭(CSP)在 2026 年的資本支出(Capex)再度打破歷史紀錄,推動高階 AI 伺服器年度出貨量維持超過 30% 的驚人增速。然而,與機房裡成排運轉的頂級…

隨著AI訓練、推論及多步驟代理應用快速發展,資料中心對儲存系統的要求已由容量與傳輸速度,延伸至資料存取效率、處理器負載及能源消耗。韓國SSD控制器業者FADU於2026年OCP全球高峰會發表File-Semantic SSD(FS-SSD)…

隨著人工智慧技術由單純模型訓練邁向實際推論與「代理式AI(Agentic AI)」應用,市場對資料中心運算架構的靈活性提出更高要求。晶片大廠超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰博士於OCP 2026主題演講中強調,未來的運算架構絕非「一體適用…

AMD推出AMD Helion代理式AI機櫃,基於開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)規格設計,並由AMD運算技術挹注動能,為代理式AI基礎設施打造開放運算藍圖。 AMD Helion延續 AMD Helios…

聯發科技與子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術,打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案,支援新興 AI 應用與服務。聯發科技長期深耕台灣並與網通產業生態系緊密合作,是全球率…

AI伺服器記憶體競爭正由單純追求HBM頻寬,擴大至整個記憶體層次結構的容量與資料搬移效率。Samsung近期以CXL Memory Pool進行大型模型推論測試,將CXL記憶體作為KV Cache外溢空間;SK hynix也將HBM、伺服器…

AI帶動的記憶體產能排擠效應正進入第二階段。過去市場焦點主要集中於HBM大量占用DRAM晶圓產能,如今隨著堆疊層數與頻寬持續提高,供應瓶頸正由晶圓容量往矽穿孔、鍵合、堆疊與測試端移動,封裝與測試逐漸成為決定HBM有效產出的另一道門檻。 HB…

生成式AI由模型訓練進入大規模推論,儲存ˋ以正從資料保存設備轉變成影響Token產出效率的核心基礎設施。GMIF 2026全球記憶體產業創新峰會9月23日在深圳舉行的,以「AI儲存,驅動未來」為主題,直接把Token經濟、AI推論、KV C…

AI基礎建設的記憶體需求正由高頻寬記憶體(HBM)、雙重數據速率(DDR)進一步延伸至企業級儲存 SSD。TrendForce最新調查指出,美系雲端服務商近期持續上調企業級SSD需求,第四季訂單可望超越第三季高點;供應商也開始把更多NAND…

過去十年間,全球科技產業對AI與機器學習的想像,經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法,而是在其精準感知、即時控制的基石上,補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…

AI伺服器記憶體競爭正從HBM延伸至完整Memory/Storage Hierarchy。Kioxia 9月3日舉行技術說明會,提出AI時代NAND策略,依照不同工作負載配置低延遲XL-FLASH、TLC與高容量QLC,並透過CXL記憶體擴…

面對企業級Agentic AI、Physical AI同步崛起,鼎新數智在今年台北國際自動化工業大展也以「Agent Space實現企業AI代理」為主軸,展示AI Agent如何深入製造現場,蒐集Physical AI數據,參與異常研判、生…

因應當前AI推動製造業創新與自動化演進,斑馬科技(ZBRA)於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展,呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案,並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業,協…

鼎新數智在日前落幕的AI WAVE SHOW 2026期間以「Agent Space數智分身實現企業AI代理」為核心,展示AI Agent如何從個人工作場景延伸至企業營運。同時發表鼎新於展會期間蒐集參與者體驗回饋,顯示62.6%受訪者將「提…