迎接AI時代 安森美開發嵌入式電源平台 (2026.09.18)
安森美(onsemi)發布嵌入式電源平台(EPP),這是一項突破性架構,以矽晶圓本身作為封裝載體,並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台,從設計之初便整合電氣、機械和熱設計,針對AI、電氣化和自動駕駛應用,幫助客戶實現更高的…
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安森美(onsemi)發布嵌入式電源平台(EPP),這是一項突破性架構,以矽晶圓本身作為封裝載體,並引入高度整合的電源系統設計方法。EPP是可擴展的平台,從設計之初便整合電氣、機械和熱設計,針對AI、電氣化和自動駕駛應用,幫助客戶實現更高的…
AI資料中心的電力競爭出現新的技術方向。過去產業焦點集中在增加發電容量、變壓器、開關設備與儲能,如今資料中心開始從「被動的大型用電戶」轉向能配合電網狀態主動調整負載。Google、NVIDIA與Emerald AI宣布成立「AI能源管理聯盟…
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化,2026年又逢達梭系統(Dassault Systemes)來台成立20週年,並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」,同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
AI資料中心持續擴建,算力競爭正沿著電力路徑一路往上游延伸。韓國曉星重工宣布與兩家美國大型科技企業簽署總額3,865億韓元超高壓變壓器合約,設備將部署於美國南、北部新建AI資料中心,包括2,200億韓元765kV及1,665億韓元345kV…
AI算力競賽不只是讓資料中心搶電,連先進晶圓廠也開始面臨相同的瓶頸。韓國電力公社(KEPCO)原希望三星電子與SK海力士預付未來五年、合計約25兆韓元電費,用於提前建設半導體聚落所需輸電與變電設施,但兩家公司考量後續設備投資及財務負擔,決定…
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics, ST)的鋰電池管理 IC-- L9962整合12位元類比數位轉換器(ADC),並提供 70mA 電芯平衡電流,可提高電壓量測精準度並快速調整電芯電壓,有助維持良好的電池狀態。…
AI資料中心擴建正在把供應鏈瓶頸從GPU推向電力設備。南亞與華城合作拓展美國、日本AI電力市場,南亞模鑄式變壓器與配電盤模組預計第四季起陸續放量;華城AI資料中心電力變壓器在手訂單已超過新台幣200億元,接單能見度延伸至2029年。 背後原…
AI伺服器散熱競爭正由冷板與CDU向更細的零組件層級擴散。伸興旗下宇隆布局AI伺服器液冷通用快接頭(UQD),今年出貨逐季升溫,反映Direct-to-Chip液冷進入放量後,快接頭、管路、分歧管及材料可靠度正成為新的供應鏈環節。 UQD看…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心,能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合,並加快更智慧的消費性產品開發,為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南,…
AI資料中心競爭正跨出伺服器機房,向上游延伸到發電端。韓國與美國研議超過1,000億美元的大型能源投資方案,據報內容包括最多8座核能反應爐,以及約200億美元的德州天然氣發電計畫,電力需求直接指向快速擴張的AI資料中心。韓國政府表示相關細節…
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心(AIDC)競爭邏輯,資策會產業情報研究所(MIC)於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日,聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題,以及算力與網路傳…
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升,能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
AI基礎建設競賽逐漸從GPU算力延伸至電力轉換。隨著AI伺服器功率密度提高,傳統資料中心供電面臨轉換損耗、電流與散熱壓力,800V高壓直流(HVDC)、固態變壓器(SST)與寬能隙功率半導體逐漸形成新一代供電架構,SiC、GaN也從電動車與…
人工智慧的快速發展使得資料中心電力基礎設施面臨急遽攀升的供電需求。 傳統配電系統以 400V 交流母線為基礎,並需經過多個轉換級降至低壓伺服器供電,正日益承受壓力。 為應對這些挑戰,產業正逐步轉向 800V 高壓直流 (HVDC) 架構。 …
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。…
AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。隨著下一代AI伺服器機櫃功率密度快速提高,既有54V直流供電面臨電流過大、銅材與線纜增加、轉換損耗及機櫃空間等瓶頸,800V高壓直流(HVDC)與固態變壓器(SST)逐漸成為AI資料中心下一波技術競…
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌,而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力,組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
台達(2)日宣布參與2026年國際半導體展(SEMICON 2026),因應AI 帶動製造升級、能源需求,台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題,展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」,以及「廠務及基礎設施」,呈現軟硬體整…
AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」,轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出,台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基…
基於現今AI工廠的運作模式,電力已成為影響算力(Token)產出效率的生產要素,,將影響工廠與資料中心的營運效率。伊頓公司也在今(2)日揭幕的SEMICON Taiwan 2026期間,針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠…