意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
搜尋「AI系統」，共 427 筆
AI伺服器美國製造2.0 從組裝轉向Rack在地整合 (2026.09.16)
在地化製造已逐漸成為現今製造供應鏈生產時的重要策略。緯穎位於美國德州Socorro的先進製造基地正式啟用，累計投資超過16億美元，將成為其北美AI與雲端基礎設施的重要Server Rack生產據點。 緯穎德州第一棟廠房面積約39.3萬平方英…
AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍 (2026.09.04)
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌，而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力，組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
AI推升3D封裝需求 Qnity聚焦端到端材料整合 (2026.09.03)
全球半導體技術正由傳統的二維平面微縮，全面加速跨入高密度立體堆疊時代。隨著晶片互連結構更為精細、多晶粒整合面積與厚度增加，製程中的應力翹曲、介面平坦化與良率控制已成為關鍵瓶頸，使先進封裝材料從單純的輔助耗材，轉型為決定 AI 系統整體效能與…
微軟重定義AI基礎建設 從擴算力轉向有效產出 (2026.09.02)
AI算力需求持續攀升，資料中心競爭正從GPU與電力容量擴張，進一步轉向整體系統效率。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於SEMICON Taiwan CEO Summit 發表主題演講，她指出下一階段AI基礎建設不應…
AI晶片走向系統戰 台積電整合CoWoS與矽光子 (2026.09.01)
生成式AI帶動算力需求持續攀升，半導體競爭焦點已由單一先進製程，轉向運算、記憶體、封裝與高速互連的系統級整合。台積電在SEMICON Taiwan 2026展前論壇指出，未來AI基礎設施新增容量可能由過去每年約5至6GW，提高至30至40G…
應對AI晶片散熱與封裝挑戰 銦泰聚焦微間距材料與液冷導熱技術 (2026.09.01)
半導體產業的競爭關鍵正從單純的晶片算力延伸至系統級效能。銦泰（Indium）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，宣布展出全系列經過量產驗證的先進材料技術，鎖定異質整合微間距封裝、晶片翹曲控制及極端熱管理需求，全面助攻供應鏈優化…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
NVIDIA新 Jetson Orin Nano 2機器人電腦 重定義邊緣AI (2026.08.27)
NVIDIA近日宣布推出最新NVIDIA Jetson Orin Nano 2機器人電腦，將重新定義入門級邊緣 AI，讓數百萬名開發人員都能運用先進等級的生成式AI效能，打造各式機器人、配送與巡檢無人機及視覺 AI 系統，以支援先進物理（P…
研究：假的AI工具正成為散播惡意軟體的新管道 (2026.08.27)
Sophos X-Ops 發布最新研究，揭露攻擊者如何利用企業與使用者爭相採用 AI 工具的趨勢，冒充 Claude、ChatGPT、Copilot 和 Perplexity 等受信任的 AI 品牌，散播惡意軟體、竊取憑證，並誘騙使用者採取…
AMD機櫃級AI能源效率目標進展超前 持續朝2030年提升20倍目標邁進 (2026.08.27)
AI運算需求正快速成長，對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新：CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下，提供更強大的AI效能，…
經濟部TAIROS展主題館 聚焦AI仿生、服務、工業型應用 (2026.08.20)
當機器人從「會動」逐步走向「會感知、會學習、會自主執行任務」，AI正加速智慧機器人進入製造、餐飲、醫療及公共安全等多元場域。由經濟部產業技術司近日於2026台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）L818展位揭幕「機器人科技研發主題館」，共…
AMD全面佈局實體AI 以Kria平台與開放夥伴網路重塑機器人賽局 (2026.08.18)
機器人產業正經歷一場關鍵的典範轉移—從過往執行固定指令的確定性自動化（Deterministic Automation），全面跨入具備即時環境感知、自主推論與代理決策能力的智慧自主實體AI（Physical AI）時代。 面對次世代智慧機器…
智能機器人的權限與責任邊界 (2026.08.17)
真正成熟的機器人社會，不是讓機器取得模糊的自主地位，而是建立清楚的授權秩序....…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
一部AI PC如何分工 (2026.08.17)
AI PC的競爭常被濃縮成一個數字：NPU有多少TOPS。然而，一部真正可用的AI PC，從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。…
PC不再只有一條升級路線 (2026.08.17)
AI進入個人電腦，市場最容易形成的想像，是每一部PC都會沿著同一條路線升級：更高TOPS、更大的記憶體，以及能在本地運行大型模型的GPU。…
Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破 (2026.08.10)
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大…