AI伺服器不再只看GPU ASIC重塑ODM供應鏈 (2026.09.18)
AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示，上半年出貨仍以通用型伺服器為主，但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半，下一季可望進一步超越通用型產品；GPU伺服器則預計下季底開始出貨，顯示大型雲端業…
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AI資料中心從搶電走向可調度算力 排程接軌智慧電網 (2026.09.17)
AI資料中心的電力競爭出現新的技術方向。過去產業焦點集中在增加發電容量、變壓器、開關設備與儲能，如今資料中心開始從「被動的大型用電戶」轉向能配合電網狀態主動調整負載。Google、NVIDIA與Emerald AI宣布成立「AI能源管理聯盟…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
Physical AI晶片戰開打 即時控制晶片搶進機器人 (2026.09.15)
生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境，Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列，鎖定機器人與無人機控制，將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整…
聯發科技發布首款2奈米旗艦5G Agentic AI晶片 (2026.09.15)
聯發科技發布天璣9600系列旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9600 Pro及天璣9600 M。天璣9600 Pro匯集天璣旗艦行動晶片超性能、超能效優勢，並擁有為Agentic AI體驗打造的AI技術及持續推動體驗進化的豐富生態系…
AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)
基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.…
Token變現改寫AIDC競爭邏輯 帶動台廠供應鏈商機 (2026.09.10)
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心（AIDC）競爭邏輯，資策會產業情報研究所（MIC）於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日，聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題，以及算力與網路傳…
工業AI從辨識走向行動 功能安全成機器人落地關鍵 (2026.09.09)
AI從螢幕走向實體世界，智慧製造的競爭也開始由「設備聯網」轉向Physical AI。9月9日在日本幕張登場的Smart Factory EXPO秋季展，AI、XR、數位雙生(Digital Twin)、Edge Computing及機器人…
AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍 (2026.09.04)
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌，而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力，組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
ASIC測試複雜度攀升 中華精測強化高階測試介面 (2026.09.03)
AI與高效能運算（HPC）持續推升先進晶片測試需求，中華精測本（3）日公布2026年8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，再創單月歷史新高；前8月累計營收42.50億元，年增33.1%。公司指出，成長動能主要來自AI、HP…
晶鏈論壇聚焦AI晶片 新布局強化全球供應鏈韌性 (2026.09.01)
AI快速重塑全球科技產業版圖，半導體已從產業競爭核心進一步成為經濟與科技安全的戰略資源。經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，匯聚38國、超過600位政府官員與產業領袖，從跨國合作、先進…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
Cadence：AI進入自主設計階段 代理式AI加速重塑半導體開發流程 (2026.08.28)
AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展，半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升，從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計，都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在…
NVIDIA新 Jetson Orin Nano 2機器人電腦 重定義邊緣AI (2026.08.27)
NVIDIA近日宣布推出最新NVIDIA Jetson Orin Nano 2機器人電腦，將重新定義入門級邊緣 AI，讓數百萬名開發人員都能運用先進等級的生成式AI效能，打造各式機器人、配送與巡檢無人機及視覺 AI 系統，以支援先進物理（P…
AMD機櫃級AI能源效率目標進展超前 持續朝2030年提升20倍目標邁進 (2026.08.27)
AI運算需求正快速成長，對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新：CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下，提供更強大的AI效能，…
AI資料中心不只搶GPU更搶電 台灣AIDC進入區域電網與直供配置 (2026.08.24)
未來可研議由電廠拉設專線直接供應AIDC，再由業者自主管理，距離、成本與建置時間則交由市場機制決定；換言之，「離電源愈近」可能成為下一波大型AI機房選址的重要條件。…
司麥德EtherCAT緊密串連 驅控馬達精準應用 (2026.08.24)
迎合現今AIoT對於高速通訊需求，正加深EtherCAT總線控制發展的趨勢，司麥德國際公司（SMMC）也在今年台北國際自動化展上，發表其透過EtherCAT串聯旗下代理的電控元件、音圈/步進/線性/DD馬達和驅動器，組成機電整合系統，可導入…
斑馬科技智慧自動化方案 用 AI、機器視覺和RF提升工作效能 (2026.08.20)
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進，斑馬科技（ZBRA）於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展，呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案，並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業，協…