串聯氣候推估與調適決策工具 臺德深化防災科技合作 (2026.10.28)
國家災害防救科技中心與德國氣候服務中心（Climate Service Center Germany，GERICS）於德國時間10月27日續簽合作備忘錄（MOU），聚焦極端氣候、災害風險降低與氣候變遷調適，強化氣候資料、衝擊評估及防減災與決…
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西門子與NVIDIA深化AI合作 克服3D IC功耗與散熱挑戰 (2026.10.22)
繼DAC 2026發布具備自驗證能力的電子設計自動化（EDA）代理式AI技術後，西門子今（22）日再宣布將此能力與NVIDIA加速運算相結合，並持續擴展支援長時間運行與自我驗證，以因應先進封裝領域的3D IC電氣、電源、熱分析及協同設計挑戰…
研華參與NVIDIA GTC Berlin 2026 強化工業AI布局 (2026.10.21)
迎接新一代工業AI挑戰，研華公司近期參與於10月20~22日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026，也展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。AI Factory Brain與Physical AI為…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
延續雙軸轉型到AI CENTER落地 工具機公會與麗臺科技展算力合作 (2026.10.14)
延續「節能x AI」雙軸轉型趨勢，工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今（13）日召開第七屆第二次會員代表大會，以「團結、升級、創價值」為主軸，匯聚政府、產業及跨領域公協會代表到場共襄盛舉，展現工具機產業跨域整合及連結製造生態系的能量；共…
工研院與都柏林三一學院簽署MOU 深化前瞻通訊技術研發 (2026.10.07)
基於全球的行動網路與網際網路等先進通訊，已成為各國社會韌性、經濟繁榮與永續發展的關鍵指標。工研院日前於台灣舉行「6G高峰會（Taiwan 6G Summit）」期間，與愛爾蘭都柏林三一學院（Trinity College Dublin）旗下…
Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
亞旭整合DOCSIS 4.0與高速Wi-Fi 拓展戶外寬頻部署 (2026.09.30)
亞旭電腦於美國SCTE TechExpo 2026展出新一代寬頻與無線網路產品，以戶外Strand-Mount AP及支援Wi-Fi 8的光纖閘道器為焦點，布局智慧城市、公共Wi-Fi、大型校園與家庭連網市場，展現從寬頻接取到無線覆蓋的整合…
AI機櫃邁向MW級 電力液冷進入共設計時代 (2026.09.29)
讓電力與冷卻從設計初期就共同最佳化AI資料中心下一場工程變革，可能不是單純導入液冷，而是。美的樓宇科技（Midea Building Technologies）29日在新加坡Data Centre World Asia展示功率冷卻超融合（P…
HBM排擠後段產能 三星加速DDR5與SSD委外 (2026.09.23)
AI正在重新分配的不只是DRAM晶圓產能，連封裝、測試與模組組裝空間也開始重新洗牌。三星電子近期據悉擴大把DDR5記憶體模組與SSD新增產能交由外部合作夥伴承接，將韓國有限的內部後段資源優先配置給HBM與先進封裝。 HBM與一般DRAM最大…
AI供應鏈美國製造再上移 SK海力士洽Intel合作 (2026.09.17)
AI供應鏈美國在地化正從伺服器組裝向半導體製造上游延伸。而SK海力士正與Intel洽談首次在美國製造記憶體的可能性，其中一項方案是租用Intel俄亥俄州晶圓廠部分產能，另一種可能則是與Intel及希望確保記憶體供應的雲端業者成立合資企業。不…
AI伺服器跨過54V極限 800V重塑資料中心供電 (2026.09.08)
AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。隨著下一代AI伺服器機櫃功率密度快速提高，既有54V直流供電面臨電流過大、銅材與線纜增加、轉換損耗及機櫃空間等瓶頸，800V高壓直流（HVDC）與固態變壓器（SST）逐漸成為AI資料中心下一波技術競…
AI模型如何建立AOI的意義層 讓機器理解缺陷 (2026.09.08)
當AOI從規則式比對進入AI時代，競爭焦點也因此由「檢出率」移向「意義建構能力」。…
AI從模擬走向實體派工 日立打造基礎設施智慧代理 (2026.09.04)
Physical AI正從工廠搬運與人形機器人展示，進一步走向能源、交通及社會基礎設施。日立在9月3日至4日舉行的Social Innovation Forum 2026展示Physical AI應用，機器人可依物體特性調整抓取力道，處理線…
國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…
西門子推進半導體與PCB設計的自主驗證代理式AI工作流 (2026.08.03)
西門子（Siemens）近日宣布擴大與 NVIDIA 的策略合作，於電子設計自動化（EDA）領域導入具備「自主驗證（Self-verifying）」能力的代理式 AI（Agentic AI）工作流。此項技術整合西門子深厚的 EDA 專業與物…
金屬中心深化台菲鑄造合作 與台灣鑄造學會攜手MSU-GENSAN大學 (2026.07.13)
為深化在金屬鑄造技術、人才培育及產學研領域的連結，金屬中心、台灣鑄造學會今（13）日宣佈與菲律賓民答那峨島州立大學（MSU-General Santos）共同簽署合作意向書，正式建立三方夥伴關係，攜手推動技術研發、學術交流及產業鏈結，拓展在…
Nearfield完成3.8億美元D輪融資 創荷蘭deep-tech最大募資紀錄 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元， 是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑。 本輪融資由新…
Rohde & Schwarz 順利通過由 cetecom advanced 執行的 Hybrid eCall 與 Next Generation eCall 測試解決方案認證測試。cetecom advanced 為領先的獨立測試實驗室，…
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…