Arm攜手產業界推出新效能評估架構 Arm AGI CPU單機櫃效能達x86兩倍 (2026.10.22)
人工智慧技術由單純的提示詞回應邁向能夠自主執行複雜任務的代理式AI階段，資料中心對 CPU 的架構與效能要求也發生根本性的轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 指出，根據創投機構 a16z 援引 OpenR…
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優達以102.4T液冷交換器推進1.6T AI網路升級 (2026.10.19)
AI運算叢集規模持續擴大，導致資料中心網路設備面臨傳輸頻寬、功率密度與散熱效率同步升級的挑戰。開放網路設備業者優達科技（UfiSpace）於2026年OCP全球高峰會展示1.6T液冷AI網路平台，透過高速交換晶片與冷卻系統整合，驗證下一代A…
PCIe Gen6加速AI資料存取 SSD控制器成關鍵 (2026.10.15)
隨著AI訓練、推論及多步驟代理應用快速發展，資料中心對儲存系統的要求已由容量與傳輸速度，延伸至資料存取效率、處理器負載及能源消耗。韓國SSD控制器業者FADU於2026年OCP全球高峰會發表File-Semantic SSD（FS-SSD）…
CPO邁向機架級整合 AI互連帶動光電供應鏈升級 (2026.10.15)
隨著生成式AI與大型推論模型持續擴大運算規模，資料中心的競爭焦點正由單顆加速器效能，延伸至高速互連、能源效率及機架級系統整合。美國光子技術業者Lightmatter攜手Flex等合作夥伴，推出符合開放運算計畫（OCP）架構的共封裝光學（CP…
蘇姿丰：異質資料中心環境建置需要CPU、GPU與專用ASIC多元組合 (2026.10.14)
隨著人工智慧技術由單純模型訓練邁向實際推論與「代理式AI（Agentic AI）」應用，市場對資料中心運算架構的靈活性提出更高要求。晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰博士於OCP 2026主題演講中強調，未來的運算架構絕非「一體適用…
Lightmatter與夥伴合作推出開放式機架CPO交換器及XPU Scale-Up伺服器 (2026.10.14)
Lightmatter 於 2026 年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit）發表兩款符合開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）機架與伺服器規格的系統，分別為整合 PassageR 共同封裝光…
AMD Helion實現機櫃級代理式AI運算 (2026.10.13)
AMD推出AMD Helion代理式AI機櫃，基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）規格設計，並由AMD運算技術挹注動能，為代理式AI基礎設施打造開放運算藍圖。 AMD Helion延續 AMD Helios…
英飛凌27kW三相電源供應器解決方案 助力下一代AI伺服器電源架構 (2026.10.13)
人工智慧運算負載正在重新定義現代資料中心的電力需求。隨著 GPU 性能提升與機櫃功率密度不斷增加，電源架構逐漸朝向 800 VDC 或 ±400 VDC 躍進。為滿足這些新興需求，英飛凌科技新推出 27 kW 三相電源供應器（PSU）參考設…
英特爾加速打造代理式AI時代的開放式基礎架構 (2026.10.13)
英特爾於開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會上，公布Intel GPU D 系列（代號Crescent Island）的最新技術細節、推出以Intel Xeon處理器為基礎的全新機櫃設計，並展示開放式軟體與生態系…
AI伺服器跨過54V極限 800V重塑資料中心供電 (2026.09.08)
AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。隨著下一代AI伺服器機櫃功率密度快速提高，既有54V直流供電面臨電流過大、銅材與線纜增加、轉換損耗及機櫃空間等瓶頸，800V高壓直流（HVDC）與固態變壓器（SST）逐漸成為AI資料中心下一波技術競…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
NVIDIA：擴展AI運算效能需要全新電力架構 (2026.08.13)
每一代全新的加速運算技術，都對底層基礎設施提出更高要求，包括更強大的運算效能、更高的機架密度，以及更高效且可擴展的配電能力。真正的瓶頸不只在於供電瓦數，更在於電力從電網被輸送至 GPU的方式。 在傳統供電架構中，電力透過交流電（AC）從電網…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
信驊攜手生態系 展新世代OBMF與OPENPROT架構 (2026.08.11)
基於雲端與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊科技今（11）日也攜手生態系夥伴，於OCP APAC Summit實機展示兩大新世代技術：OBMF…
AMD推Helios機櫃 AI晶片大戰正式升級為系統與生態系之爭 (2026.07.24)
在AMD的 Advancing AI 2026 大會中，最受全球科技業矚目的硬體主角，無疑是旗艦級AI系統—Helios。 這不單只是一次產品升級，而是代表半導體競爭策略的根本轉變。面對科技巨頭對大模型推論與萬億參數訓練的算力渴望，單一GP…
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間，從過往「數量擴充」為主的發展階段，邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。…
信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品。酷博樂則以「現場實境遠端管理（Re…
信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術 (2026.05.28)
信驊科技（ASPEED Technology）與萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（Satellit…
Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNI…