为了解决信号完整性的问题，在Implementation及签核（Sign-off）的每个阶段重新定义实体互连的布局技术及驱动器的模型是必要的。在设计的过程中包含合成、布局、绕线及签核，都必须同时进行最佳化来解决时序，面积、电压及信号完整性的问题，让这解决方案能够收敛以达到设计上的目标。传统的IC设计技术已经无法达到这样的需求，新的设计方法必须能够准确的量测现今深次微米IC设计中金属层中电气及实体的特性，这样才能解决信号完整性的预防、侦错、分析以及签核。
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