在低频与高频两种不同的环境中整合RF无线系统，所采用的方式有极大的差异性。高频与低频系统分别以2.4 GHz为分水岭。在高频方面，最重要的系统是无线通信。由于CMOS比双极技术更能满足带宽的需求，故预料将成为最被业界广泛采纳的技术。然而，除了某些特定系统外，大致而言RF-CMOS不会和数字CMOS整合在单一芯片，但许多未设置晶圆厂的厂商或设计业者可能采取与垂直整合厂商不一样的策略。而在低频系统方面，最重要的产品为行动通讯，RF在这些系统的应用主要为被动组件。本文讨论整合被动组件与技术所衍生的需求以及选择方案，以及RF主动组件在多重芯片或模块化方案中所扮演的角色。于此仅探讨关于消费性的手持式装置，因为对于业者而言，整合手机基地台的优先次序并不是最急切的。

前言

RF是大型通讯系统在传送信息时不可或缺的功能。RF通常与这类系统的其它功能相互独立：例如数字讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）。RF的传送与接收通常由不同的IC负责。由于面临降低系统体积与成本的需求，业界形成一股将RF与系统其它功能进行整合的趋势，其中最主要的就是DSP。除了整合RF与非RF组件的趋势外，RF本身也出现其它层面的整合趋势。这股趋势源自于系统须运用不同的技术满足RF功能的需求。例如，某些系统需要针对接收讯号进行过滤，然后再把讯号传送至低频噪声放大器（Low Noise Amplifier；LNA）。在接收端过滤器方面，通常采用陶瓷或表面声波（Surface Acoustic Wave；SAW）技术，因此就无法整合在收发器IC。
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