2004年电子零组件市场将有强劲增长的趋势，半导体、LCD Display、DRAM、数字相机、DVD拨放机和刻录机等数字家电需求增加、手机模块、CCD、CMOS等组件需求强劲，这说明以应用为核心的消费电子时代即将来临，消费性电子将成?全球顶级企业的新战场。不仅IT、家电，还有半导体?业上游的IC设计业，都能从中获得新的成长机会。

展望未来，技术创新以及市场策略依然是IC设计公司成功的最主要因素。同时在消费市场崛起的趋势下，大厂因应系统整合与营销需求将会整并具有利基的小公司，大型IC设计可以让晶圆厂依其Roadmap共同开发制程技术，但小公司则无此优势，无法参与晶圆厂制程技术的开发，且渐渐地IC产品走向统一平台规格，规模跟整合就变成产业竞争重点，最终整个半导体产业会往IDM以及大型IC设计公司集中，小型IC设计公司生存机会就会大受影响。但是M&A的趋势对整个产业来说并非全然是不好的，芯片价格和质量得以提升，被收购的团队和技术也能利用大厂的营销能力和平台得到更好的发展。

数字影音多媒体IC逐渐窜起

由(表一)和(表二)中的全球前十大设计公司的营运项目不难发现，有几个都是市场潜力庞大，但是在强者恒强趋势下只由几家厂商瓜分的情形。包括3G无线通信芯片（CDMA Chipset；Qualcomm占有95％市场）、绘图处理器（Graphic；ATI与Nvidia合计占有独立型绘图处理器90％市场）、可编程序逻辑组件（FPGA&CPLD；Xilinx与Altera合计市占率在八至九成之间）、通讯芯片（Marvell的物理层PHY芯片、Broadcom的网络通讯技术），当然还有占有全球五成VCD与DVD播放器单芯片的MediaTek。

绘图芯片设计厂商ATI与Nvidia，因应多媒体绘图应用趋势走强，近3年来营收屡创新高，MediaTek、Sunplus、ALi、ESS、Zoran、Cirrus Logic在光储存芯片的市场竞争激烈，在IC设计产业里面占有相当的势力，更积极切入DVD±RW、DVD-Recorder、MPEG-4等新世代芯片产品，而Sunplus在DSC控制芯片耕耘有成，Novatek在TFT LCD面板产量激增与价格走低下，在Display Driver IC领域占有一片天，Flash储存芯片符合手持行动装置潮流所需，Flash相关IC厂商也入围SanDisk、SST两家，凡此种种都说明数字多媒体相关IC后势极有可为。

《表一 （营收单位：百万美元）》

《表二》

IC设计业龙头赢在技术创新以及市场策略

这些IC设计各领域的强者之所以能持续领先，可以归纳出以下几大要素，包括：

总之，成功因素虽多，但是对IC设计公司来说，技术创新以及市场策略始终是成功的最主要原因。

市场潜力庞大的3G无线通信芯片造就了Qualcomm的成功，Qualcomm今天占有95％的CDMA芯片市场，另5％厂商几乎全部来自Qualcomm授权，2003年营收将近25亿美元。Qualcomm成立于1985年，不断在CDMA技术上研发创新，其所创造的技术，是业界最有效率、市场最需要的3G标准，而这不单只是技术发展的问题而已，同时也刺激了广大的无线宽带通讯市场。如今Qualcomm有五十几个手机制造客户，包括Intel、LSI Logic、VLSI、 TI都是Qualcomm在通讯芯片上的竞争对手。

Qualcomm持续投资相当可观的金额在研发上同时也开放关键技术的授权，让这个规格成长得更为快速，使CDMA技术能更为普及化进而刺激市场发展。而且手机制造商客户也可以自由开发其自有的CDMA芯片，例如Samsung、Nokia、Motorola等。当然，今天的Qualcomm拥有大笔的授权费和权利金收入，例如南韩从1995年到2002年对Qualcomm交出约12.7亿美元的费用；不过南韩的CDMA手机制造商藉由在本国与出口的业务，也创造了更大的利润，所以权利金的存在，使得手机厂商和芯片厂能藉此创造更好的营运模式。

拥有系统整合以及营销能力者将主导消费性市场

IC设计产业近几年发展快速，主要是因为手机及消费性电子产品的市场发展快速，其中广义多媒体的产品几乎占有半壁江山，与网络通讯领域分庭抗礼。强调客制化、多元化的消费性电子产品，由于已经牵涉到太多系统整合性的技术议题，但此一市场不像PC领域，有Intel及Microsoft制订标准，其他业者再行追随即可，规格化、量产化、成本导向、速度弹性也并非消费性市场的主要思维；消费性产品除必须对消费者有更多的了解以落实在产品设计上，也会用到很多的IP，用以整合成应用导向的系统产品；因此，芯片制造商与系统或营销公司结盟，以便更贴近市场，将是大势所趋。

以产品整合需求为例，Broadcom、Marvell等国际大厂都能提供ADSL、WLAN及VoIP等完整解决方案，不过一般的IC设计业者多半仅能在单一产品线发挥，未来当数字家庭时代来临，产品整合需求会更高，小型IC设计业者将会更艰辛，由于面临国际大厂的激烈竞争，整并或策略联盟的事件未来几年将持续发生。而在消费习惯上，PC产品强调效能与功用的理性思维，这又与家电和消费性产品强调视听与感觉等感性元素不同，消费者是以品牌为导向来选择商品，IC设计产业不应过度重视技术开发，应该加强对于营销及通路的开发，如能师法Intel推广Centrino的成功经验，将能在以市场导向为主的消费电子市场开疆辟土。

系统整合趋势与高昂制程费用加剧产业集中化

共同平台的开发也会影响IC设计业务的拓展，如ARM的设计平台虽然让设计流程变得更有效率，但同时也削弱了IC公司的角色、垫高了成本，利润空间于是遭到压缩，以后很多的IC组件都会逐渐IP化，直接在设计时就被整合进系统单一芯片（SoC）中，而这正是未来发展的趋势，当IP都可以自由买卖时，规模大的IC公司就有议价和低单价成本优势。同时ASIC/SoC的固定成本不断增加，从IC设计、光罩、晶圆验证到量产，研发经费将大幅攀升到1000万美元，开发新一代芯片费用已经不是一般小公司能负担。

半导体技术日益成熟加上系统整合是未来的趋势，各芯片大厂运用其既有的技术和市场优势，出现多种扩充版图的方式，系统整合趋势导致产业水平整合现象。不仅是跨产品线的冲击，同产品线也出现产业集中度高升的现象，拿全球设计业市场来说，前20大设计业者就囊括近80％的市占率，换句话说，除非是该产品领域的前2大设计业者，否则几乎已注定遭淘汰，大者恒大的趋势更加明显。所以，未来二线的IC设计公司不是被购并掉，就是投靠大公司，将进入残酷的淘汰赛，而新进的IC设计公司机会将会更少。

上下游夹击与大厂积极的价格策略使小厂腹背受敌

再来看看IC设计厂的客户，都是大型的国际Brand、ODM/OEM厂商，在电子产品低价化的趋势下，零组件供货商被要求降价压力与日俱增，除了处于独占和寡占市场的半导体大厂如Iintel、TI、Samsung等具议价优势外，其他厂都难逃毛利日趋下滑命运。另外一个造成毛利不断下滑的原因是来自制造产能的缺乏，晶圆制造与封测价格逐渐走高，预料在这一波涨价趋势下甚或者小厂根本无法取得足够的产能。当然低阶产品还是有其市场空间，如4位或8位消费性电子微控制器（MCU）以及计算机外设设备所使用的IC，但是对台湾厂商而言就要面对大陆低价威胁以及系统制造商降价压力，情况不乐观。

而在高阶产品如通讯、信息家电等方面，美国大厂也是枕戈待旦，近来台湾IC设计公司毛利大幅降低，原因之一就是美国厂商于较成熟产品实施价格战，其主要考虑为因应景气不佳、新产品技术开发渐趋困难并防堵后进者进逼，以其规模和产品线的广度争胜，也为其未来系统整合产品铺路。台湾厂商多半缺乏模拟技术及系统整合能力，规格掌握能力，WLAN芯片制造能力也不足，现阶段反扑能力有限；台湾IC设计公司平均毛利约为35％左右，由于研发及营销费用约占营收20％，可见价格竞争将让台厂财务压力大增，过去台湾IC设计业者主要是面临台湾同业价格竞争，不过，现在国外业者也加入价格竞赛行列，即使赔钱销售，也希望把台湾同业先打倒，然后期待下一代新市场与景气回升时再获利，这已经成为台湾IC设计产业最大的困境。

资金人才磁吸效应 IC设计业将掀整并风

IC设计公司拥有良性循环和恶性循环的极端化发展特性，当公司找对产品方向，研发过程又相当顺利，则随着公司的业绩蒸蒸日上，财务报酬水涨船高，市场资金集中，股价上扬导致分红配股优渥，公司研发资源就会出现磁吸效应，吸引优秀人才不断加入，进一步促使公司产品与业绩出现锦上添花的效果，同时面对新产品的研发，人才和资金都不虞匮乏，自然形成良性的循环。反之，一旦产品发展不顺利，加上公司业绩始终未有起色，则以IC设计产业研发人力高流动的特性而言，在内部人才逐渐流失的情况下，势必将导致公司产品在市场上竞争力逐步下滑，资本市场资金也开始退场观望，让公司在人财两失情况下，越来越难以从营运困境中抽身。

结语

未来几年全球IC设计产业将有极为频繁的整并行动，单一产品极具竞争力的IC设计公司将成为大厂物色并购的主要对象。以WLAN芯片龙头公司Intersil为例，即便是市占率高达五成以上，还是被Globalspan Virata并购，而Globalspan Virata在2003年底又再被Conexant收购，类似这种连续并购行动，未来几年将会非常频繁。现在全球投入WLAN芯片开发的公司至少40家，但估计二年内整合并购后将剩下7家左右的大厂能存活，这其中还包括有Intel、Broadcom、Marvell、TI等既有大厂，但是这对整个产业来说并非全然是不好的，芯片价格和质量得以提升，被收购的团队和技术也能利用大厂的营销能力和平台得到更好的发展。

（作者任职于拓墣产业研究所）