电信设备制造商的技术需求几乎每天都在改变。资料格式的新协定逐渐标准化，厂商致力整合与规划新型硬体介面，竞争厂商彼此争夺相同的一块市场大饼，而最终使用者则受惠于持续下滑的价格。再加上预算不断裁减、人员缩编、研发时间必须尽可能缩短，导致厂商面临的挑战更加严苛。这种看似无法解决的问题通常直接落在代工厂商的系统工程师以及研发部门的身上。此外，业者的工作尚受到以下因素所影响：

通讯基础建设产品市场的趋势是指产品须更快上市，而价格则不断降低；包括采用非同步传输模式（ATM）、流量管理以及网际网路通讯协定等技术的各种宽频服务；这些被现有与新一代设备所采用的技术，则必须尽可能降低产品的成本。

有些制造商运用系统研发业者的技术来克服上述挑战，这些厂商提供完整的扩充卡，并内含系统运作所需的软体。因此运用3G基础建设的网路业者，可选用独立的网路卡或整套功能组件，例如由上述供应商所研发与生产的媒体闸道器等。其它业者则依赖内部的专业技术，在没有外界的协助下自行解决问题。第三种业者则采购内含开放性软体平台的完整系统，并将通讯协定层软体的研发工作交由本身的软体部门或外界专业软体研发厂商负责。
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