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新一代智能型手机芯片设计挑战
 

【作者: Andy Craigen】2004年09月03日 星期五

浏览人次:【4367】

行动通讯市场正迈入快速变迁的时代,新服务的问世衍生出对新应用与新功能持续攀升之需求。手机用户要求产品必须提供真正的行动力,因此对于手机的尺寸或耗电率要求日趋严苛。这正是新一代手机与硅组件制造商所面临的挑战,光是利用单处理器来执行所有手机软件已无法应付实际的需求,因应制程不断推陈出新,针对软件进行测试与检验已成为设计工作的重要阶段,手机的上市时程更成为影响成败之关键因素。


多功能与新应用对手机设计之挑战

就短期而言,可运用多组应用处理器发展出的过渡性解决方案,却必须承担大幅增加的耗电率、更短的电池续航力以及增加的零组件成本(BOM)。运用一组高效能核心处理通讯协议与各种应用的单处理器模式,亦面临耗电率的挑战以及软件复杂度等方面的问题。
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