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半导体无铅绿色封装趋势 |
环保意识昂首
【作者: 董鍾明】2005年11月02日 星期三
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环保议题深受欧美各国重视,但电子产品在生产过程以及本身使用材料上,多含有害金属物质,使得人们在享受这些电子产品时,也不知不觉地破坏、污染周遭环境。目前欧美日各国都已积极立法,规范电子产品重金属含量,并定义何谓无铅、无卤,如(表一)所示。
表一 国际组织无铅无卤规范
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Lead free
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Halogen free
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标准 |
铅含量 |
标准 |
卤含量 |
JEDEC/IPC |
J-STD-006 |
<0.2 问题%Pb |
J-STD-006 |
<900ppm |
GECI/HDP UG |
- |
<0.2 问题%Pb |
- |
- |
European Union |
- |
<0.1 问题%Pb |
- |
- |
... ...
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