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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
智慧化连结物联网技术趋势研讨会 (2018.04.25)
智慧化是近年来产业最重要的趋势,而制造系统要实现智慧化,底层设备的数据必须被撷取,将之传送至後端,再将之储存、分析,以精准掌握设备状态、制定出生产策略
东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC (2018.04.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款中压光继电器-TLP176AM,其针对工厂自动化及其他相关工业应用采用的4引脚SO6小型封装。IC输出端额定导通电压为60V,额定导通电流为0.7A
高精密度马达驱动控制推动产业升级 (2018.04.12)
如同马达驱动器的控制使机器人和其他领域升级进步一般,马达控制本身也依赖於电子元件的进步,以便在现实操作中实现精确控制,并产生更强大的功能、更强的生产力和更高的设备和人员安全性结果
实现真正的数位I/O (2018.04.03)
本文为讨论电子配线架,简化现场线组与控制器连接过程的设计方案,以及介绍一种将电子配线架灵活性提升到新高度的创新方案。
程式码实现现代汽车 (2018.03.23)
车辆运作需要使用数亿行的程式码,而日益提高的连线功能、自主性与电动化程度,意味更多的程式码和更严苛的处理器需求。
智慧控制主动钳位反驰式架构 (2018.03.21)
当在厨房尝试更复杂的食谱并进行多个??饪步骤时,拥有帮手让??饪体验变得更有趣,同样的原则也适用於主动钳位反驰式架构。
人工智慧浪潮下,日本的研发危机感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上并非停滞不前,而是其他国家发展的速度更快,资深人士纷纷质疑,在强敌环伺之下,日本是否有胜出的可能性。
3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处於起飞期,究竟会达到什麽样的规模,其实还很难估计。
AI应用渐趋多元 (2018.03.19)
由人工智慧(AI)所引领的第4波科技创新正在发生,不论是既有产业的转型升级,或是新创企业的突破创新,AI将是发展关键。
APEC 2018Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司与从事碳化矽技术开发的美商Monolith Semiconductor推出两款1200V碳化矽(SiC) n通道增强型MOSFET,进而扩展第一代电源半导体元件组合。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系,旨在为工业和汽车市场开发电源半导体
链结工业物联网-智慧机械技术趋势论坛 (2018.03.09)
台湾是全球精密机械重镇,新政府上台後,力求产业转型,致力推动智慧机械政策,透过智慧化产线进行智慧制造,并以台湾产业为练兵对象,进而整厂整线输出国外,经济部以「连结在地、连结未来及连结国际」等3大策略主轴,展开6大推动作法;藉由强化产官学研的资源整合,建构智慧机械产业平台,进而打造全球「智慧机械之都」
开元通讯CM05 BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.09)
驱动智慧家庭用物联网闸道器尺寸更小、生产成本更低、产品开发更快 Nordic Semiconductor宣布,开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)--nRF52832
自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06)
在自驾车研发领域,除了汽车制造商,ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局,提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等,以期实现更高等级自驾技术的目标。
积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01)
本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗馀、电路保护和远端系统管理,以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计,并提高了元件的可靠性
汽车安全性唾手可得 (2018.02.26)
汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中,开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓,安全微控制器、信任锚设备(TAD)和边界安全设备可提供一种过渡解决方案
32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用於仅需简单功能的设备上。
提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13)
MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用於更广泛的领域。
创新FDSOI能带调制器件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP器件,该器件采用先进的FDSOI制造技术,具有超薄的UTBB,并探讨在室温取得的DC实验结果。
晶神医创首创癫??抑制技术 (2018.01.31)
医疗器材和半导体产业,是截然不同的产业,但若结合再一起,将有机会爆发强大能量。晶神医创即将打响第一枪,端出治疗癫??重症患者及失明患者的解方。
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。

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