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智慧化连结物联网技术趋势研讨会 (2018.04.25) 智慧化是近年来产业最重要的趋势,而制造系统要实现智慧化,底层设备的数据必须被撷取,将之传送至後端,再将之储存、分析,以精准掌握设备状态、制定出生产策略 |
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东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC (2018.04.16) 东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款中压光继电器-TLP176AM,其针对工厂自动化及其他相关工业应用采用的4引脚SO6小型封装。IC输出端额定导通电压为60V,额定导通电流为0.7A |
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高精密度马达驱动控制推动产业升级 (2018.04.12) 如同马达驱动器的控制使机器人和其他领域升级进步一般,马达控制本身也依赖於电子元件的进步,以便在现实操作中实现精确控制,并产生更强大的功能、更强的生产力和更高的设备和人员安全性结果 |
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实现真正的数位I/O (2018.04.03) 本文为讨论电子配线架,简化现场线组与控制器连接过程的设计方案,以及介绍一种将电子配线架灵活性提升到新高度的创新方案。 |
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程式码实现现代汽车 (2018.03.23) 车辆运作需要使用数亿行的程式码,而日益提高的连线功能、自主性与电动化程度,意味更多的程式码和更严苛的处理器需求。 |
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智慧控制主动钳位反驰式架构 (2018.03.21) 当在厨房尝试更复杂的食谱并进行多个??饪步骤时,拥有帮手让??饪体验变得更有趣,同样的原则也适用於主动钳位反驰式架构。 |
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人工智慧浪潮下,日本的研发危机感 (2018.03.21) 日本在人工智慧的研究上并非停滞不前,而是其他国家发展的速度更快,资深人士纷纷质疑,在强敌环伺之下,日本是否有胜出的可能性。 |
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3D感测器市场战云密布 (2018.03.20) 3D感测是一深具潜力的技术正处於起飞期,究竟会达到什麽样的规模,其实还很难估计。 |
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AI应用渐趋多元 (2018.03.19) 由人工智慧(AI)所引领的第4波科技创新正在发生,不论是既有产业的转型升级,或是新创企业的突破创新,AI将是发展关键。 |
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APEC 2018Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16) Littelfuse公司与从事碳化矽技术开发的美商Monolith Semiconductor推出两款1200V碳化矽(SiC) n通道增强型MOSFET,进而扩展第一代电源半导体元件组合。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系,旨在为工业和汽车市场开发电源半导体 |
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链结工业物联网-智慧机械技术趋势论坛 (2018.03.09) 台湾是全球精密机械重镇,新政府上台後,力求产业转型,致力推动智慧机械政策,透过智慧化产线进行智慧制造,并以台湾产业为练兵对象,进而整厂整线输出国外,经济部以「连结在地、连结未来及连结国际」等3大策略主轴,展开6大推动作法;藉由强化产官学研的资源整合,建构智慧机械产业平台,进而打造全球「智慧机械之都」 |
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开元通讯CM05 BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.09) 驱动智慧家庭用物联网闸道器尺寸更小、生产成本更低、产品开发更快
Nordic Semiconductor宣布,开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)--nRF52832 |
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自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06) 在自驾车研发领域,除了汽车制造商,ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局,提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等,以期实现更高等级自驾技术的目标。 |
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积体电路为高可靠性电源强化保护和安全高效 (2018.03.01) 本文探讨了实现高可靠性电源的半导体解决方案,这类电源提供冗馀、电路保护和远端系统管理,以及剖析半导体技术的改良和新安全功能如何简化设计,并提高了元件的可靠性 |
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汽车安全性唾手可得 (2018.02.26) 汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中,开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓,安全微控制器、信任锚设备(TAD)和边界安全设备可提供一种过渡解决方案 |
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32位元MCU应用趋势 (2018.02.13) MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑,它的记忆体偏低,运算能力弱,就连体积也小,但也相对便宜、功耗低,可以应用於仅需简单功能的设备上。 |
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提升感测器精确度 MCU应用领域更形广泛 (2018.02.13) MCU与感测器,在应用上是密不可分的两种元件。除了更低的功耗之外,精确度与稳定性更成了产品的成功关键。随着精确度的提升,MCU与感测器将能应用於更广泛的领域。 |
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创新FDSOI能带调制器件双接地层Z2FET (2018.02.02) 本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP器件,该器件采用先进的FDSOI制造技术,具有超薄的UTBB,并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
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晶神医创首创癫??抑制技术 (2018.01.31) 医疗器材和半导体产业,是截然不同的产业,但若结合再一起,将有机会爆发强大能量。晶神医创即将打响第一枪,端出治疗癫??重症患者及失明患者的解方。 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25) 次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。 |