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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12)
在消费型产品、车用装置中,语音助理带给使用者更有效率的生活体验;语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中,软硬体的要求及规范也不尽相同。
高性能DSP与深度学习语库是智慧语音开发关键 (2018.11.12)
家庭应用无疑是智慧语音技术的主场。智慧家庭助理装置在未来五年将有??达到十倍的成长,预计使用的语音助理的数量,将从2018年的2500万,成长到2023年的2.75亿。
75W全数位HB LED驱动器 (2018.10.30)
本文提出的解决方案采用功率转换数位控制方法,讨论的数位控制LED驱动器可输出75W的功率,类比和数位调光方法都能将LED亮度降至最大亮度的0.5%。
全新联网世代 罗姆创造更多应用可能性 (2018.10.25)
为了要实现IOT中的万物联网,需要能探知状态的感测器、分享资讯的网路,以及处理并加工来自感测器资讯的微控制器,而这背後更需要低耗电的能源技术,才能让物联网的所有环节都发挥最高效率
EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可实现优异冷藏效率 (2018.10.25)
本文说明闸极驱动器电路有效设计的基本考量,以及结合运用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所带来的效益。
技术领先同业 罗姆半导体摊位两大明星商品吸睛 (2018.10.24)
18日於集思台大会议中心柏拉图厅举行的「车联网技术趋势研讨会」,场外多家厂商的展示摊位纷纷推出主力产品,与会者莫不驻足观赏。
Littelfuse推出1700V、10hm碳化矽MOSFET (2018.10.23)
Littelfuse公司推出其首款1700V碳化矽MOSFET LSIC1MO170E1000,扩充碳化矽MOSFET器件组合。LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化矽MOSFET产品的重要补充,也是Littelfuse公司已发布的1200V碳化矽MOSFET和萧特基二极体的强有力补充
Dialog与Apple签订技术授权协定并转移工程师至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣布与Apple签订一项协议,包括授权特定电源管理技术,转移特定资产和超过300名员工至Apple以支援晶片研发。Apple将为这项交易支付3亿美元现金,并且另外支付3亿美元做为未来三年交货之Dialog产品的预付款
Vicor推出10kW PowerTablet AC-DC转换器 (2018.10.18)
(中国北京讯) Vicor公司日前推出一款三相AC-DC转换器模组(RFM),其采用 9.4 x 5.9 x 0.6 英寸(24 x 15 x 1.5 公厘)的电源平板配置,可提供 10kW 的稳压 48VDC输出。RFM 整合滤波功能并内建故障保护,可提供一组含功率因数校正的稳压、隔离式 DC 输出
IoT愿景促进多功能感测器整合 (2018.10.18)
物联网能在网路边缘结合超低功率的智慧型装置,且云端运算能从庞大的资料量中判别模式,藉此产生实用资讯。目前市场推出的感测器开发板均为小型多感测器模组,可用於物联网边缘的终端产品上
车联网技术趋势研讨会 (2018.10.18)
全球汽车市场每年产值接近2兆美元,其中与科技内容相关比重约10%,每年相关产值将达2,000亿美元,也因此汽车领域一直被IT产业视为继Computer、Communication、Consumer之後的第4C
兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
随着能源议题逐渐被重视,碳化矽绝对是能源产业的明日之星。英飞凌专注於发展碳化矽沟槽式架构,兼顾可靠性与高效能,并不断精进产能与良率,让碳化矽功率元件可以进一步普及
看准SiC低耗能、高效率 罗姆将其用於赛车逆变器 (2018.10.04)
罗姆於碳化矽制程以有18年的经验,除了常见的将碳化矽元件使用於新能源及电动车上之外,罗姆於2016年也与Venturi Formula E团队合作,将SiC功率元件使用於赛车的逆变器中
低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性,正适合用於满足这些需求
加速业界迈进安全自动驾驶之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready计画以及全球首款针对7奈米制程进行最隹化的自驾车等级处理器Cortex-A76AE,首度整合Split-Lock技术,确保车辆功能安全性,加速完全自动驾驶车辆普及。
解决QFN-mr BiCMOS元件测试电源电流失效问题 (2018.09.28)
本文探讨一套解决晶片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法,并介绍数种不同的失效分析方法,例如资料分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析
极客与匠心 ADI创立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在类比晶片领域里是一个横跨半个世纪的传奇,不仅在於产业的领导地位,更在於尊重个人、鼓励创新的公司文化。 从半导体行业刚开始萌芽的六十年代,到智慧化的今天,ADI 一直是工程师的天堂,始终把舞台中央的位置留给科技爱好者,鼓励工程师去冒险、去创新,去改变世界
国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合,提升台湾奈米技术研发与能量,国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院
瑞萨扩大提供强固智财(IP)组合的授权 (2018.09.25)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司,宣布扩大其广泛的智财权(IP)授权阵容,使设计人员能够在产业瞬息万变的情况下满足广泛的客制化需求。瑞萨在其微控制器(MCU)和系统单晶片(SoC)产品范围内整合了广泛的IP,包括中央处理器(CPU)IP,通信介面IP,计时器IP,记忆体IP和类比IP等
罗姆迁至新址 盼达历年最高业绩目标 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率,於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間,並舉辦喬遷茶會,並邀請代理商一同前往參觀。 新辦公室內除辦公及休憩空間外,使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺,並設有3間實驗室以及大會議室

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5 意法半导体公布2018年第一季财报
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8 意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics
9 SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场
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