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矽晶圆将呈「双轨」成长 先进与成熟制程温热有别 (2026.02.11)
受惠於AI应用带动下，依SEMI旗下矽制造商组织（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新发表的矽晶圆产业年度分析报告中指出，2025年全球矽晶圆出货量年增 5.8%，已达到12,973百万平方英寸（million square inch, MSI）；同期矽晶圆营收则年减1.2%，降至114亿美元，将呈现双轨成长 |
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Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备 |
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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
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imec推出NanoIC制程设计套件 加速研发逻辑和记忆体微缩技术 (2026.02.03)
迎合现今AI热潮对於先进逻辑和记忆体需求，由比利时微电子研究中心（imec）协调整合的欧洲研究计画奈米晶片（NanoIC）试验制程，持续致力於加速2奈米以後的晶片技术创新 |
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工研院组队亮相NEPCON JAPAN 展现研制AI、车用半导体实力 (2026.01.22)
迎合AI基础建设与电动车创造庞大能源需求，工研院近期叁与日本国际电子制造关连展（NEPCON JAPAN），便以「车用碳化矽技术解决方案」、「直流电网技术解决方案」及「氮化??元件整合封装解决方案」3大主题，展示逾14项前瞻技术成果，并携手台湾厂商，加速研发成果产业化与国际布局，持续强化在先进电子与半导体领域的竞争优势 |
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恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID应用新品类别 (2026.01.20)
恩智浦半导体（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，系专为提升速度与准确性而设计，提供业界领先的高读写灵敏度、可客制化的灵活配置选项，以及业界最低的功耗表现。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID标签，应用於更广泛的应用场景，包含零售、物流、医疗保健等多个领域 |
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美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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工研院采用新唐科技入门级MCU 加速百工百业边缘AI落地 (2026.01.09)
遵循现今国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 为核心，携手工研院推动「软硬整合」的TinyML边缘 AI解决方案，引进制造、智慧建筑、医疗照护等多元场域；并加速百工百业以「能用、可管、可负担」的方式，快速导入AI，并真正落地於现场设备与商业流程 |
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经济部近百亿拓销方案加码 助企业全球拓销 (2025.12.02)
面对美国关税调整、全球供应链重组，以及新台币汇率升值等压力，更不利於台湾出囗导向企业。经济部今（2）日也推出全新升级的「协助企业开拓多元市场、争取海外订单」拓销方案，估计将投入近百亿元，协助台湾企业更快找到买主、更有效进入全世界目标市场 |
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半导体CxO领袖交流 从全球视野到供应链韧性布局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速进化、算力需求攀升与全球供应链重组的的背景下，半导体已成为世界经济竞逐的核心舞台。勤业众信联合会计师事务所今（26）举办「2025 Deloitte 半导体 CxO 领袖交流」高峰会，邀集 Deloitte亚太与美国半导体专家，共同剖析全球科技变局与台湾半导体供应链的未来布局方向 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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台达宣布收购日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
台达29日宣布，将透过子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以总金额约日币50.24亿元(约新台币10.34亿元) 收购日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下简称NRF) 90.23%股权。加上原持有之NRF股权，交易完成後台达将持有NRF全数股权(注) |
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工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
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经济部启用智慧车电自驾车场域 超大豪雨、浓雾、晨昏逆光皆可测 (2025.10.22)
放眼东南亚首座具备全天候、全速域及全车种验证能力的「智慧车电自驾车场域」，今（21）日首度在车辆研究测试中心正式启用，未来将可提供各式载具在超大豪雨、浓雾、隧道或高架桥等情境下，执行最高时速达110km的自动驾驶验证测试 |
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应材研发新一代半导体制造系统 将大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基础建设热潮，美商应用材料公司近日也发表最新半导体制造系统，将专注在3大关键领域，分别是环绕式闸极（GAA）、电晶体在内的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体（HBM）在内的高效能DRAM等 |
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应用材料展示AI创新技术 驱动节能高效运算晶片发展 (2025.09.16)
迎接AI时代创新制程需求，应用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛上，展示旗下先进封装、制程创新与永续发展的关键技术，并透过该公司广泛且互连的材料工程解决方案组合，实现构成AI和高效能运算基础的重大装置变革 |
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工研院携手日本SIIQ 抢进半导体3D封装关键领域 (2025.09.15)
基於摩尔定律逼近极限，仅仰赖前段制程微缩已难以支撑生成式AI、高效能运算、通讯与云端应用的庞大需求。如今全球主要晶片大厂均将3D封装技术，视为下一阶段推动半导体发展的关键战略 |
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机械公会促会员通过挑剔与打磨 加速切入半导体供应链 (2025.09.14)
面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链 |
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工研院与英国NPL联手 推动全球半导体量测标准化 (2025.09.11)
基於半导体作为台湾关键产业，而量测标准可说是产业发展的「共同语言」，亦是推进先进制程的关键要素。工研院继今年五月成立英国办公室，并与Catapult Network 宣布策略合作之後 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
