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CTIMES / 半导体整合制造厂
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
链结工业物联网-智慧机械技术趋势论坛 (2018.03.09)
台湾是全球精密机械重镇,新政府上台後,力求产业转型,致力推动智慧机械政策,透过智慧化产线进行智慧制造,并以台湾产业为练兵对象,进而整厂整线输出国外,经济部以「连结在地、连结未来及连结国际」等3大策略主轴,展开6大推动作法;藉由强化产官学研的资源整合,建构智慧机械产业平台,进而打造全球「智慧机械之都」
步伐虽慢但坚定 物联网2018发展将加速 (2018.01.22)
物联网过去几年的发展速度虽不如预期,不过整体市场仍朝正向发展,在技术与应用都渐臻成熟的态势下,预计2018年的导入速度将会加快。
多开关侦测介面实现小型及高效设计整合功能 (2018.01.19)
多开关侦测介面(MSDI)可以汇集电池连接和接地连接的开关状态讯息,并通过序列周边设备介面对微处理器平台进行通讯支援。
万物联网里的车联网 (2018.01.11)
在汽车里面,人类、物件、资料与程序除了可以在自己的生态系统里无缝地互动,还能透过网际网路和其他汽车,甚至外部云端进行互动。
大电流转换器 (2018.01.08)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大,这类数位 IC 包括了微控制器和微处理器(μC 和 μP)、可编程逻辑元件(PLD)、数位讯号处理器(DSP)、专用积体电路(ASIC)和图形处理器单元(GPU)
安全的乘车体验仰赖安全防护 (2018.01.02)
车辆已经成为大规模互连的移动型「资料中心」,所有宝贵的资料,都必须以安全可靠的方式管理和分析。
适用於高功率密度系统的大电流转换器 (2017.12.29)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大,而FPGA 正实现着先进应用,例如先进驾驶辅助系统(ADAS)和防撞系统等消除人为差错的汽车应用。
将独一无二且高安全性的心跳波形结合於支付认证 (2017.12.26)
(圖一) Arm??总裁暨嵌入式及车用事业群总经理John Ronco (左一) 颁发 2017 Arm Design Contest设计竞赛冠军奖金15万元。 2017 年 Arm Design Contest 由来自国立清华大学电机系的「来自新心的秘密」队伍夺冠
以共创模式打造产业化聚落 工研院创新园区揭牌启用 (2017.12.20)
创新科技是国家经济发展的核心所在,为了扩大链结产学研的能量,并加速新创育成,工研院今(20)日举行「创新园区第一期揭牌启用暨第二期动土典礼」,由新竹市市长林智坚、工研院董事长李世光与院长刘仲明,以及相关产学研代表共同进行揭牌启用与动土仪式
在台三十年 (2017.12.19)
1987年,罗姆半导体(ROHM Semiconductor)选择落脚台湾,然後一待就是30年。
联发科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
联发科技发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,属於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据
物联网应用产品的电源设计困扰 (2017.12.06)
由於期??穿戴式产品或物联网设备在重要时刻不会突然出现电力中断,而带来致命性问题,让电源管理设计相对变得非常重要。
未来电源和数据的交融与创新 (2017.12.06)
电子产品的尺寸和外形逐步缩小,其所能实现的功率转换却越来越高。在日常生活中,人们对於功率、智慧化和封装也提出更多的要求。
物联网应用成败 低功耗MCU扮演关键 (2017.11.30)
对MCU来说,性能与功耗其实是在天平的两端,运算能力强大势必耗能,而要维持低功耗又得牺牲效能。如何在两者间取得平衡,在设计上着实是门功夫。
全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)有「科技产业奥斯卡」之称,今年已迈入第55届,每年从全球上千件创新技术中,挑选出100项年度具有重大创新意义及对於人类生活影响深远的商品化技术,也已成为市场上监定新技术的重要指标
英飞凌发布2017会计年度第四季营运成果 (2017.11.20)
营收与盈馀符合调升後的会计年度展??,拟再提高股利;预期 2018 会计年度将持续强劲成长:美元走贬将抑制加速成长的动能。 【德国纽必堡讯】英飞凌科技(Infineon)公布2017会计年度四季(2017年7-9月)与全年度初步营业成果
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
TDSC推出中压、高容量、小型封装的光继电器 (2017.11.16)
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145,该光继电器关闭状态输出端电压达200V,导通电流为0.4A
工业应用中的蓝牙低功耗 (2017.11.15)
蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)是蓝牙技术规格的最新成员,仅凭着钮扣大小的电池供电,就能够使物联网(IoT)的产品运行数年。
智慧功率模组用於汽车高压辅助马达负载应用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模组将对汽车功能电子化发挥关键作用,促成新一代简洁、高能效可靠的马达驱动器,免除内燃机的机械式驱动负荷。

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