账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
多模单晶片的系统应用设计环节
 

【作者: 陸向陽】2008年06月05日 星期四

浏览人次:【12568】

现在,许多关注无线通讯、手机技术的人都已感受到,无线通讯晶片、手机晶片正上演着多模风潮,例如原本是蓝牙(Bluetooth,以下简称:BT)通讯1颗晶片、Wi-Fi另1颗晶片,而今1颗晶片就同时具有2种功效,或如原有1颗手机晶片仅支援CDMA2000,另1颗手机晶片也仅支援UMTS(即所谓的3G),而今却有1颗晶片能同时支援CDMA2000与UMTS,这些都是多模趋势的例证。


为何会出现多模风?通常会形成何种多模?多模晶片的设计制造与过往有何不同?多模晶片应用时有何不同?本文将对此进行更多讨论。


多模风为何而起?
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
行动电话电源管理技术探索
相关讨论
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CN161A7ASTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw