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AMD K8电源管理技术预览
 

【作者: 易明進】2002年11月05日 星期二

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随着时光的流逝,一转眼K7自1999年上市至今已近三年,而K7 CPU的速度似乎已到极限。 AMD有鉴于此,计画推出新一代的CPU─K8(Hammer),主机板市场及读者正引颈期盼一睹K8的功能及速度。


在一窥K8的卓越性能之前,笔者想借此篇文章介绍一下K8的Vcore电源规范、相关电源需求及解决之道,(图一)所列为K8所需的各种电源,(表一)更进一步列出市面上的解决方案。


K8 Vcor​​e的规范(specification)与K7的规范(specification)作比较,K8的规范显得困难许多,(图二)是K8的规格(spec.)。在暂态响应方面,K8显然比K7严格甚多,且加入VID on the fly 的功能。总而言之,K8 Vcor​​e 设计上新的挑战有三项:


  • (1)严苛的暂态响应要求,+/-50mV@30A/uS。


  • (2)VID on the fly 。


  • (3)42A sustain load 。



就K8三项新挑战分析如下,希望能提供读者设计K8时的参考。


一、严苛的暂态响应要求:

K7 CPU 的暂态响应规范为+150mV /-100m V,而K8 仅+/-50 mV,显然K8的暂态响应困难得多。 (图三)是Vcore暂态电压的分析,为求易于分析,先忽略输出电容的等效电感(ESL)造成的暂态电压下降,仅就输出电容的等效电阻(ESR)作分析。简略言之,Vcore的暂态电压(△Vt)为暂态电流(△I)乘以输出电容等效电阻(ESR):


《公式一》
《公式一》

若未使用精密Droop时,需要输出电容的等效串联电阻(ESR)=50 mV÷30A/uS,ESR=1.667mΩ,以1500uF/6.3V的低ESR电容为例,其ESR约为14mΩ 。换言之,为达K8的暂态响应要求,需约10个1500 uF/6.3V的输出电容。而主机板的功能要求越来越强,面积也要求越来越小,如此看来使用10个大电容来解决此问题,似乎不是明智的抉择。由(公式二)得知,可利用精准的Droop功能,在重载时使Vcore电压接近规格的最下限,如此一来,可使△V=50mV 增加为△V=50+A(公式二),而A的范围为0-50mV,若完全不作Droop,则A=0,故需很多的输出电容。


若将Vcore 电压Droop到下限,则A=50mV,但一般控制器都有或大或小的误差,为求量产时全部符合规范,一般精准的控制器可设A=40mV,预留10 mV作为误差范围,如此可保证在任何情况及量产时Vcore电压都在规格内。由式(一)、(二)得知:


V=50+40=90mV,ESR=△V/I△t=90÷30 A/uS=3mΩ,故使用精准的控制器约仅需4个1500 uF/6.3V的输出电容,就主机板有限的面积及成本而言,选用精准电流型控制器(Current Mode),是一个很重要的观念。


另一方面设计者需考虑控制器对Droop电压的精度,如(图四)所示,Droop电压越接近Vcore规格的下限,则Droop量(A)越大,但如果控制器Droop的精度不够,在某些条件下,将使输出电压低于规格的下限,(图四)所述是用Rds-on为电流信号源的控制器,其精度受温度的影响甚大,当温度上升使Rds-on上升,控制器收到的电流讯号上升,而使Droop量增加,Vcore必然低于规范的下限(A>50Mv)。如此一来设计者为确保任何情况下Vcore都能符合K8的规范,只好减少Drooping量(A),假设Drooping量(A)=20mV代入公式(一),ESR=70mV/30uA=2.3mΩ,则约须6个1500uF低ESR的输出电容,显然较精确控制器能省下约40﹪的输出电容,由此可知K8 Vcor​​e必需使用电流型(Current mode)精准的控制器。


(图五)所示为一市面上先进的输入电流型控制器(Input current mode controller),可精确掌握Icore电流而得到非常精准Droop电压,无论温度变化、Rds-on变化都不会产生误差,所以设计时可将〝A〞设到最大值,当A为最大值时,输出电容最少。换言之,此一精准控制器(Input current mode controller)可得到最佳的暂态响应,当然此控制器,在其他功能上也针对K8的应用作适当的更改,如过电流保护(OCP)、VID -ON-The-Fly等,本控制器的设计完全符合K8的要求,细节部份将详述在其他的设计挑战中。


二、VID on the fly﹕

VID-on-the-fly字面上的意义即5bits的VID信号作〝活线〞转换,例如从1.55V直接转到1.3V,或从1.3V直接转到1.55V的功能,此功能在Vcore的设计上将产生三个问题;读者于设计K8时不得不甚加考虑:


1.低压跳高压而产生过电流保护疑虑:

当VID由1.3V瞬间转为1.55V时,读者可以想像Vcore电压由1.3瞬间欲升为1.55 V,其输出电容需瞬间充电,△V=250mV,Q=△V‧Co=I‧T,需充电电流(I)=△V‧C/t,假设输出电容为15000uF,如果on-the-fly功能在50 uS内完成,则充电电流(I)=0.25V‧15000uF/40Us=93A,如果转换的时间更短,则过流的问题将因应而生,其解决之道有二:一是加入软性VID转换功能(soft- VID-on- the- fly) ,如(图五)所示之Css,如此一来,可利用调整Css的大小而改变转换时间,以T=100uS为例,I=△V. C/ t=0.25V‧15000uF/100uS=37.5A,过电流保护的问题可得到适当的解决。


另一方面控制器(controller)也必需使用先进的过电流保护方式(Smart OCP),如(图六)所示,如果因VID-on-the-fly产生的短时间过电流,控制器(controller )进入限流阶段(cycle by cycle peak current limit),如此一来,控制器使Vcore略微下降而不至于使电脑系统关机。但如果Vcore输出真正短路,则控制器侦测到Vcore电压低于VID的70﹪,则关闭电源作电流保护。 (图六)介绍的先进过电流保护方式是对VID-on-the-fly功能作更进一层的保护。


2.VID由1.55V转1.3V时Vcore的电流回流问题(Vcore current sink):

一般的K8 Vcor​​e stage都使用推动器(MOSFET driver)来推动上/下桥MOSFET的推动器(driver),为求上/下桥错开时间(dead time)的最佳化,通常使用自动错开时间控制(Adaptive dead time control),其原理系侦测上/下桥中点(phase note),当中点下降至1V以下,表示上桥(Top side)已关闭,此时推动器(driver)才能导通下桥,以达到错开时间(dead time)的最佳化,但在K8的应用,AMD希望VID由1.55V转为1.3V的转换,能在100uS以内完成,Q=V‧C=I‧T,I=0.25‧15000uF/100=37.5A,如果CPU的电流消耗未达37.5A时,Vcore的控制器将道通下桥(Low side MOSFET),使输出电容上的电流经输出电感往输入端回流,而使Vcore在100uS内到达1.3V。


但是如果使用自动错开时间控制(Adaptive dead time control),虽然控制器要将下桥(Low side MOSFET)道通,但此时上/下桥中点(Phase note)无法低于1V,受限于自动错开时间控制器(Adaptive dead time control),无法导通下桥回流输出电容上的电流。输出电容上的电流仅能靠CPU的漏电来下降输出电压,如此将很难控制VID转换时间在100uS以内。所以K8 Vcor​​e driver必须使用固定错开时间控制(dead time)的推动器(driver)。(图七)说明固定错开时间控制(fixed dead time)的推动器(driver)与自动错开时间推动器(Adaptive dead time driver)的差异。 (图七)中,左图使用固定错开时间的推动器,输出电容正常放电,而右图使用自动错开时间控制,输出电容放电过程中,产生“Loss Regulation”及“Small sink current”等问题。


3.VID由1.55V转1.3V所产生成的过压保护(OVP)疑虑:

当VID由1.55V瞬变为1.3 V时,Vcore的电压无法马上降为1.3 V,一般控制器设定输出电压高于VID值的10﹪将启动过电压保护(OVP)而关闭电源。而图五的控制器以利用Css,解决过压保护的疑虑。


三、42A sustain current与温升:

如何使用最便宜MOSFET来设计温升符合K8温度规范呢?有赖高效率的推动器(driver),选择Driver约略有四大重点,作为选择Driver的依据,四大重点分述如下:


  • (1)推动电流越大越好,推动电流越大,转换损失(switching loss)越小,效率越高。


  • (2)包装大小(package);package就成本及大小而言,SO-8包装最适合。


  • (3)最高耐压(BST):30V,VBst =Vin+VBst,VBst =12+12=24V,VBst需30 V,设计较安全。 (4)Vcc=12V,12V在 ATx power中12V最容易取得,作为推动器(driver)的电源。



K8 Vcor​​e设计者,只要能注意这三大挑战,作最有利的选择,必能设计出成本最低,面积最小且符合AMD规范的主机板。


(作者任职于美商升特公司)


《图一 K8所需电源》
《图一 K8所需电源》

《表一 K8电源管理解决方案列表》
《表一 K8电源管理解决方案列表》

《图二 K8规格图》
《图二 K8规格图》

《图三 Vcore瞬时电压分析》
《图三 Vcore瞬时电压分析》

《图四 Droop电压精度 》
《图四 Droop电压精度 》

《图五 输入电流型控制器(Input current mode controller) 》
《图五 输入电流型控制器(Input current mode controller) 》
《图六 过电流保护方式 》
《图六 过电流保护方式 》

《图七 固定错开与自动错开时间控制推动器的差异》
《图七 固定错开与自动错开时间控制推动器的差异》
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