全球高功率整流二极体（High-Power Rectifier或High-Power Diodes）产业历经数十年的发展，现阶段市场上已商品化的产品，均是使用矽半导体为晶圆／磊晶圆材料的矽高功率整流二极体，此种产品目前无论从前段的矽晶圆制作到后段的封装、测试等制程都已是一项成熟度极高的技术，具代表性的早期技术专利也多已过保护期限，故现阶段除了部分关键技术进入困难度仍高外，全球各国制程技术水准已无太大差异。

产业机会

历年来全球高功率整流二极体在下游电子系统产品上的应用，变化并不大，就2002年而言，以资讯领域上的应用比例最高，其次为消费性电子及工业电子，分别达到22.5 ％、 21.9％及21.6％，总市场规模达16.6亿美元；其中在产品种类与规格方面，以小于3 A之产品需求规模最大，达85亿9900万美元，其次是3.1～35A之产品，达584.0百万美元，35A以上的大电流产品需求规模最小，为216.7百万美元；但近年来在下游3C电子系统应用产品往小型、瞬间反应、多功能等的发展带动下，使得10VA以上、小于50ns的高功率整流二极体市场，特别是应用在SPS、LCD模组、手机充电器（Charger）、DSC等的高电压、高电流、快速恢复型之萧特基高功率整流二极体产品市场性较佳，相对会有较大的市场成长空间。
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