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迎接3C整合潮流 矽统蓄势待发
专访矽统科技运算产品事业处技术行销部协理李志村

【作者: 鄭妤君】2004年06月01日 星期二

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所谓的“3C”整合趋势在当前的电子产业界已经越来越明显,而这样的趋势在今年的台北国际电脑展(Computex 2004)盛会中势必也将成为各参与厂商关注的焦点。向来专注​​于PC领域晶片技术的矽统科技(SiS),在今年的Computex中,所发表的主题即涵盖电脑(Computer)、通讯(Communication)与消费性电子(Consumer)的各项解决方案;矽统运算产品事业处技术行销部协理李志村表示,在今年的展会中,该公司在PC部分将以支援最新的PCI Express与DDR II标准的解决方案为主题,网路部分则是主打WLAN802.11b /g结合USB2.0的相关晶片产品,此外在消费性电子部分则以“IA(资讯家电)”应用领域的系统单晶片(SoC)技术为主轴。


《图一》
《图一》

李志村进一步表示,PCI Express与DDR II确定将成为PC规格新主流,但支援新规格标准的相关零组件产品却价格偏高,对许多主机板厂商来说负担不小,矽统推出的新款支援PCI Express规格的南桥晶片,则可在PCI Express 新规格的主机板与周边卡尚未完整提供之前,提供客户选择搭配选择其他较具成本优势的北桥晶片之弹性。在网路领域产品部分,由于USB介面无线网路卡在市场上热卖,矽统的WLAN晶片则以支援最新USB2.0规格与小体积的特​​性,获得不少小型外接网路卡客户青睐,成长性也十分看好。而除了将在Computex 2004展示以上电脑与网路部分的解决方案,在矽统的一系列消费性电子SoC产品也将是展示的重点之一。


矽统在消费性电子领域主打的IA应用领域,锁定的产品包括精简型电脑(Thin Client)、个人数位录影机(PVR)、视讯转换器(Set-top box)、可携式DVD播放机( Protable DVD)与卫星定位系统(GPS)等,此一领域产品的晶片偏重低功率、高整合度的设计,整体基础虽不脱PC的架构,但融入了更多不同领域的元素,包括网路通讯以及各种影音讯号处理等技术。李志村表示,消费性电子少量多样、无标准规格等特性,让市场充满了不确定性,对IC设计业者来说是很大的挑战,因此也必须更注重与客户之间的密切合作,才能掌握最新的应用趋势;而由于此一市场持续热络,矽统也会在下半年有针对IA的相关解决方案陆续发表。
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