目前有许多国内的通讯产品业者很想跨足VoIP市场，这包括：生产DSL、WLAN、数据路由器（data router）或桥接器（bridge）、手机或有线电话等厂商。不过，在进入这个市场之前，除了要能掌握住市场脉动和需求、客户和订单以外，在技术上，要如何以最低的开发与制造成本及时上市？应该也是业者日夜思索的难题。

这几年由于VoIP产品的逐渐兴起，偶而会听说有公司愿意以高价「收买」VoIP研发团队，而这些团队成员大都专精于VoIP软体通讯协定的程式技术。其实，一个完整的VoIP闸道器系统所包含的技术内容是很广泛的，它不仅包括软体通讯协定，至少还应该包含：语音DSP、语音编解码器（有时还包括视讯编解码器）、宽频网路处理器以及周边装置。周边装置则可能包括：各种区域网路控制器（譬如：乙太、802.11、蓝芽、USB等）、类比前端装置、「用户线路介面电路（subscriber-line interface circuit；SLIC）」、线路驱动器（ line driver）或调谐器（tuner）、MAC、实体层、射频和基频电路、记忆体和储存装置介面、电源电路等。

由于这种「宽频语音系统级单晶片（Voice over Broadband；VoB）SoC」包含了很多个电路单元和不同的技术，所以售价很高，而且因为供应者不多，所以并不适合OEM/ODM厂商采用。此外，此种SoC的设计弹性差，VoIP的通道数量和DSP的数量都无法扩增。

反观目前大多数的公司是采用传统的方法，例如：使用只整合宽频网路处理器和语音DSP的SoC，或宽频网路处理器、语音DSP与其它元件全部都独立（完全去耦合）。不过，这些传统的方法会增加主机板的面积，使成本增加。因此，目前国外的VoIP晶片供应商已经采用另一种折衷的设计方法：针对低通道数目的应用，将语音编解码器、SLIC、电池控制功能整合在一起，但是不包含语音DSP，这也称作「垂直整合」。这可以将VoIP区块的主要晶片数量降为3颗，这不仅能使成本降低，而且VoIP的通道数量和DSP的数量都可以再扩增，硬体设计也可以重复地被使用。对OEM/ODM厂商而言，这样的设计趋势应该算是一个大消息。

不过，纵使采用了「垂直整合」的方案，那也仅解决了VoIP硬体的设计问题而已。对国内的OEM厂商而言，开发VoIP产品最好能像在开发「数据机（modem）」一样，采用「全段加工（turnkey）」的解决方案：除硬体参考板以外，韧体程式码也要提供。但对于那些有志于突破技术瓶颈的ODM厂商，或想自创品牌的厂商而言，最好能摆脱国外晶片大厂的束缚，所有元件都能由自己开发，甚至连VoIP SoC/ASIC的设计也都能来自于自家人。然而，之前国外曾有一些VoIP晶片设计公司失败的案例，例如：BOPS、Netergy，这更加使得国内的晶片设计公司不敢贸然投入。可以确定的是，在未来的几年内，宽频技术仍然会不断地演变，而语音和视讯的应用市场也会不断地上下巨幅震荡。