今日的手机，正朝向「三多」的方向发展，即多媒体（multimedia）、多系统（multi-systems）和多模（multi-modes）。这三多对于手机终端的开发带来很大的挑战，其中多媒体应用的技术着重在基频、应用处理器、加速器和高阶操作系统（HLOS）的整合处理架构；多系统（GSM/GPRS/EDGE/WCDMA）和多模（3GPP、Wi-Fi、Bluetooth、GPS、DVB-H）方面的挑战则集中于射频部分的设计。

手机射频系统可分为天线（Antenna）、收发器（Transceiver）、功率放大器（PA）和被动组件（Passive），这些组件所占的面积往往超过整个电路板的一半以上。因此，不论就多系统/多模或空间利用的角度，射频系统都有必要朝整合的方向进展。目前的整合方向有两种，一是从芯片本身下手，二是以模块化的方式来解决。

单芯片整合的方式，主要的决定因素在于制程。收发器由于采用SiGe、Si BiCMOS或CMOS等硅制程，所以组件整合的可行性较高，目前的技术上已能将原本独立分散的接收端与发送端的组件（如Mixers、Filters），乃至于锁相回路（PLL）整合为以硅制程为主的收发器IC。未来可望见到更多的组件被整合在收发器当中，例如将回路滤波器（loop filter）、压控振荡器（VCO）和DCXO（digitally-controlled crystal oscillator）变容器等组件整合为高整合度收发器，为系统提供尺寸小却功能强大的收发功能。

然而，采用GaAs HBT或InGaP HBT等制程开发的PA组件，仍无法与硅制程的组件做单芯片的整合；在制程不兼容的情况下，就得朝模块化的方向进行整合。目前多模射频模块化的作法上包括天线开关模块（Antenna Switch Module, ASM）、功率放大器模块（Power Amplifier Module, PAM）、前端模块（Front End Module, FEM）以及发射器模块等，例如可将T/R Switches、Duplexers、以及PA等组件整合为一个功率放大器模块。

除了收发器与PA外，天线设计也是一大关键。在天线技术上有两个发展的面向，一是采用空间分集及空间多任务的智能型天线设计策略，另外则是有限的设备空间中采用优化的小型天线设计技术，例如偶极天线（Dipole Antenna）、单极天线（Monopole Antenna）、平板天线（Patch Antenna）与短路天线（PIFA Antenna）等。其中优化的考虑必须透过审慎考虑天线的位置、距离以及接地面的规划等，来满足高隔离性、宽带、高整合度、小尺寸和低成本等要求。

一台小小的手机，其内部的电路与组件组合已历经多次的改朝换代。整合，似乎是一条不归路，但是否有止境，最终能发展出一个最简单的系统型式呢？只要市场的需求还在变化，这种结果恐怕就不会出现；整合了旧的功能、有了多的空间，就会有新的功能和组件想放进来。手机，还真是个令人捉摸不定的东西。