账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
外商研发中心与台湾科技业的研发组合
 

【作者: 陳信宏】2006年08月07日 星期一

浏览人次:【3295】

研发价值链已经有随着科技制造的外移,而呈现东亚化的趋势;中国大陆与印度是最受青睐的对象。且研发移转的内涵不单只是技术移转,还牵涉新技术及新市场洞察力的搜寻、研发外包、跨国协同研发设计、研发流程模组化等因素。面对这样的研发国际化变迁,台湾该如何务实以对?


在目前台湾科技业之研发组合中,有相当大比重仍属于「配合跨国企业ODM之研发需求」,很少从事「前瞻技术与创新」和「技术深耕与差异化」。有一些相关迹象可以观察到,包括:


  • (1)资讯产业越来越强调协同研发设计,部分品牌大厂甚至成为「中空型企业」,而台湾厂商着重于「为订单而设计」(Design to Order)式的研发。


  • (2)部分ODM厂商为不同客户建立多个对应研发团队,彼此分立,资源便难发挥综效。


  • (3)研发多集中于品牌/标准大厂所设定的技术轨迹,使研发活动呈现依赖现象。


  • (4)台湾长期存在「创新矛盾」,一方面美国专利表现优异,另一方面技术贸易逆差持续扩大。



台湾产业受限于在国际价值链上的地位,因此较专注于渐进式研发和满足订单式的研发,使得高科技产业的研发创新投资组合纵深不足,不仅限制了对外科技合作的层次,长期下来也对台湾发展不利。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
眺??2025智慧机械发展
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BS0J3U9YSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw