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欧洲电子厂商采访特别报导
 

【作者: 柳林緯】2009年12月18日 星期五

浏览人次:【6987】

黏着技术商DELO 就是要「粘​​」着你


不论是高科技领域的半导体零组件,还是一般生活中的食衣住行,总免不了需要把不同材质或介面的东西给粘合在一起。而随着环保意识的高涨和产品生命周期的压缩,该如何把黏着这件事给撤底搞定,变成为业界不断思考的焦点。有鉴于此,德国粘着技术暨解决方案商DELO(德路),日前特地邀请了亚洲记者团前往该公司总部采访,并强调其在这方面的持续深耕以及对亚太地区的积极投入。
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