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软硬体紧密结合NI找到嵌入式设计的灵魂
以图形化设计工具兜紧产业互动

【作者: CTimes報導】2011年07月08日 星期五

浏览人次:【6835】

虚拟仪控自20余年前开始发展,美商国家仪器(National Instruments, NI)和嵌入式市场的脉动紧密结合,近四、五年来,更成功带起一股模组化嵌入式系统的风潮。


TE是业界在触控技术发展上耕耘最久的公司,许多创新的触控技术皆由该公司率先提出,由其产品发展史上,可明显看出触控技术乃由早期的单点触控、两点触控进展到现今的多点触控,市场应用也由军用及商业用途上,进展到消费性市场上。


软体-定义硬体功能的灵魂
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