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台湾半导体产业进军上海之分析(下)
 

【作者: 賴彥儒】2002年03月05日 星期二

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不容忽视的晶圆双雄

上期介绍了已经在中国布局并开始兴建晶圆厂与IC设计、封装、测试等台湾半导体业者,但提到半导体产业,世界第一大与第二大晶圆代工厂:台湾积体电路公司( TSMC)与联华电子公司(UMC)是必须介绍的,由于这两家厂商掌握了世界上超过半数的晶圆代工(foundry)业务,在这一波半导体业西进中国的热潮中,台湾晶圆代工双雄布局中国的策略与现况更值得研究分析。


台积电的中国布局

张忠谋定律

台积电董事长张忠谋于去年9月4日的威盛科技论坛中首度提出「张忠谋定律(Morris' Law)」,归纳半导体景气循环原则,阐述他对台湾未来在中国大陆半导体发展所应持有的态度,推导出一个结论:台湾应积极参与未来10年中国大陆的半导体发展,创造出「三利(台湾、大陆、全球半导体产业)」局面,否则到2005、2010年时,半导体产业的不景气比现在还严重。


这项定理分为两大部份,第一部份先是回顾过去30年来,半导体产能重镇由美国转往日本、韩国、台湾的历程,每个国家地区总要经历「二次产业景气循环」,才能学到教训;第二部份则是全球半导体产能重心下一波的发展一定在大陆,台湾必须参与这场重心移转。


当时张忠谋就曾表示,2001年是半导体产业最坏的一年,与2000年相比,2001年全球半导体产业萎缩25%,甚至达到30%,2002年应可比2001年成长20%以上,但要等到2003年,半导体产业规模才有机会恢复到2000年的水准,过去三年半导体产业的成长这一次全泡汤了。


不景气推衍两个定律

张忠谋曾对外表示,过去50年,全球半导体产业共经过7次不景气(表一),归纳过去50年全球半导体产业的景气周期与发展,可以得到两个共通的定律:首先是不景气每5年发生一次;其次是同样一群业者,或是同一国家的业者,一定都要经过两次的惨痛经验,才能学到不过度扩建产能的真正教训。


表一 半导体产业七次不景气

年代

发生地

起因

1970

美国

「供给过剩」

1975

美国

「供给过剩」加上「需求下滑」

1980

美国

「供给过剩」

1985

日本

全球半导体转移至日本

1990

日本

产能过度扩张

1995

韩、台、新加坡等东亚新兴国家

积极扩建产能所引发「供给过剩」

2000

韩、台、新加坡等东亚新兴国家

积极扩建产能所引发「供给过剩」

 


依此定律,他推测2005年半导体业的不景气可能再次发生,因为中国大陆正在倾全力发展半导体制造,而且会走「专业晶圆代工」的路,也就是说,未来10年大陆会成为全球半导体业最积极的产能扩展者,也很可能成为下一波不景气的制造者。


近来大陆的企图心极为强烈,包括北京、上海、苏州、深圳等地,无不提供各项优惠吸引各方人马前往盖晶圆厂,这一点也不令人惊讶,因为台湾也走过同样的路,从过去的历史来分析,在全球半导体业占有一定地位的国家,要如何应付后进者的挑战,没有一个国家在此变迁当中学到教训,或者说没有一个国家学得够透彻。


对台湾而言,透过积极参与并协助大陆半导体业的发展,可以帮助产业「根留台湾」。如果大陆没有台湾的经验传承,由他们自己发展出来的半导体产业,可能成为不赚钱的边缘竞争者,即所谓的「成事不足,败事有余」,他们有产能也有成本,将成为市场捣乱者,果真如此,2005年、2010年半导体产业的不景气将比2001年还严重。


对大陆而言,多年来台湾所累积的半导体经验,尤其是台湾拥有全球最佳的专业晶圆代工实力,可以协助大陆往这方面好好发展。对全球半导体产业而言,台湾的加入绝对是有利的,南韩Hynix就是造成DRAM业产能过剩的最好例子,Hynix不但自身面临生死存亡的问题,还成为「麻烦制造者」。


台积电中国布局规划

张忠谋曾说过,台积电短期内不会到大陆投资,但却在经济发展咨询委员会中公开表示台积电大陆布局的时机已经来临。实际负责台积电大陆政策规画的台积电总执行长曾繁城去年8月底也曾指出,台积电不会赴大陆兴建新的8吋晶圆厂,至于有兴趣投资的12吋晶圆厂,2、3年后技术成熟,才考虑到大陆设厂。但大陆进步相当快速,大陆的公共设施、人才、土地与优惠措施,促使台积电从全球布局的观点加入对大陆的布局;曾繁城指出,过去一年台积电持续派人进出大陆,执行小量接单服务,范围涵盖北京、上海及深圳。此外,台积电积极从事当地商情的搜集与投资环境可行性评估,并规划赴大陆申设办事处,将派驻人员承接对岸IC设计公司订单,甚至有可能是北京、上海或深圳等地布点。


曾繁城指出,台积电其实已经有大陆客户,不过大陆客户使用的制程大多为0.35微米及以上的低阶制程;依他的调查,华中没有华北缺水及华南缺人才的问题,是半导体设厂的优良地点,未来台积电西进建厂进行产能布局时,将建立「群聚效应」以降低成本。


实际西进动作

台积电一厂6吋晶圆厂设备出售案近期定案,将以仲介转卖方式西进中国,台积电一厂2002年3月将归还工研院,目前制程以1.0及0.8微米制程为主,月产能达8.6万片。包括裕隆副执行长徐善可带领的立生半导体、汉磊科技都积极希望取得台积电的6吋设备机台,而最近中国四川及北京两家大陆半导体、系统业者愿意以较高的价格及整厂转移方式接收,由于台积电这座6吋厂的制程仅停留在1.0及0.8微米,台湾厂商对这类低阶设备需求不大,较少有厂商愿意接下整条生产线,发展中的中国晶圆厂反而能获得台积电青睐。


这批6吋机台将于2002年2月底前完成移机大陆;中国晶圆厂为协助台湾晶圆代工厂突破法规限制困境,推出先挂帐「应收帐款」,待2002年经济部松绑中国建厂政策后,再把应收帐款转为认购权证的解决方案,这套以应收帐款先挂帐的方式,损益表将逐季摊提损失,一年内最高摊提5 %,一年后全数摊提,做为日后换成认股权时则可以弥补收回的损失。


台积电是否会以设备作价在大陆建立生产线以进入大陆的可能性值得观察;另外,由于台积电一厂老旧设备将出售,而由亚太科技接手至宁波设立晶圆厂一案,使得未来台积电落脚浙江、宁波可能性也提高。


张忠谋曾经表示台积电不会选择别的晶圆厂已经群聚的工业区,因为这类区域往往最好条件的土地已被先进者挑选去,若台积电赴大陆设厂,最好能选择一块完全属于台积电发展的地区,而曾繁城对中芯、宏力落脚的上海张江工业区不满意,因为张江工业区与人口稠密的住宅区接壤,不适合晶圆厂长期发展。


台积电去年底月中旬参加在北京与上海的技术论坛,由负责设计服务的副总杨平领军,搭配行销业务部门的协理蔡志群,以吸引大陆地区的IC设计客户为目标,虽然限于大陆地区目前的IC设计水准,台积电未必能马上收到订单,但是可充分展现它的各种服务资源,希望大陆IC设计技术因为台积电的深入服务而得以大幅度提升,并在技术提升后成为台积电客户。


评析

以张忠谋沉稳守法的个性,之前一直坚守戒急用忍的投资中国规定,但也不免提出抗议,举出张汝京的中芯国际集成电路、王文洋的宏力半导体其实都是台湾过去的资金与人力,却以合资的手法与名目规避了台湾政府的投资中国限制,加上威盛论坛前几日,联电董事长曹兴诚密访上海的行程经由媒体曝光,使得联电计画将8吋晶圆设备出售至上海贝岭新8吋厂的传言更趋近于事实的案例,对形象上一贯守法的台积电而言,实在违反张忠谋所定义的公平原则。


「张忠谋定理」最直接影响的同业,就是同时间可能正在上海与贝岭推敲合作方案的曹兴诚,原本寄望大陆上海贝岭方面一定会妥协的曹兴诚,因为张忠谋一番极端看好大陆将成半导体制造重镇的谈话,谈判筹码刹那间减少许多,对曹兴诚起了一定的牵制作用,虽不致于使联电与贝岭的合作案告吹,但联电谈判的气势会减低不少。


同时,张忠谋这次借经发会与威盛科技论坛发出前进大陆布局时机已成熟的谈话,可以作为名正言顺的西进大陆宣言,并向政府正式喊话,而一旦台湾政府顺利放行,笔者觉得并不会太晚,因为以台积电掌握最大的资源,加上中国大陆官方一定会尽最大的配合,以及台积电在半导体产业累积的世界级品牌知名度与know-how,加上良率高的多样专业技术与高顾客满意度,台积电西进大陆绝对是成功的策略,端视张忠谋要求的成功程度有多大。


以台积电目前的策略,暂时看不出是8吋厂还是12吋厂、是0.35微米的老旧制程或是0.1微米的先进制程,虽然台积电与联电的大陆布局差距在两年左右,但相对也保持了进可攻、退可守的弹性局面。


虽然以6吋晶圆厂旧设备转卖作价到中国已有进展,但真正到大陆设厂投入先进的12吋晶圆制程应该​​还要一至二年的时间;张忠谋登陆大陆的战略有如桥牌的叫牌阶段,经由与对家默契化的沟通,了解彼此牌力,才决定强牌花色与可攻墩数。


联华电子的西进布局

IC设计为主力

联电集团在大陆布局甚早,只是都是以IC设计公司为主,中颖科技是1994年在中国成立的,位在漕河泾开发区的田林路上,是联咏科技(联电集团旗下IC设计公司,主要产品为LCD驱动IC的设计)在大陆的子公司,也是联电集团中最早到大陆布局的子公司,目前生产玩具微控制器、类比IC等低阶产品为主。


产业完整链成形

2001年5月,联电集团旗下的欣兴、群策与鸿海集团旗下的耀文合并,为未来联电在大陆的PCB发展预做准备,2001年5月曹兴诚亲赴上海,规划扩充大陆制造版图,评估以设备作价模式,将联电在大陆布局由IC设计、行销、PCB,推进到晶圆制造领域,形成一完整的半导体产业链布局。


联电对于上海贝岭6吋与8吋晶圆厂颇有兴趣,上海贝岭已经开始打桩,设备需求可能到第4季才会出现,上海贝岭拥有1.2微米制程4吋晶圆厂,月产能13,000片,业务有自有产品生产及晶圆代工。


曹兴诚亲赴上海参加贝岭及母公司华虹的董事会,逐渐浮现联电有关台湾关厂卖设备、设备作价投资大陆晶圆厂的西进规划,联电与上海贝岭合作的模式,非常类似1998年台湾合泰半导体直接由5吋厂跳升至8吋厂,却因本身技术不足而寻求与联电合作,接着联电入主合泰,并将合泰的晶圆厂并入联电集团。


上海贝岭目前只有一座4吋晶圆厂,联电计画转移的6吋或8吋晶圆厂对贝岭拥有的技术来说是非常陌生的领域,联电势必派出大量的工程师前往上海协助贝岭装机及制程上线,技术支援将加强双方的合作关系,加上贝岭的主要股东华虹集团有非常高的意愿与联电合作,联电与贝岭的策略联盟将可能性相当高。联电集团最近的中国布局包括旗下的智原科技在上海成立办事处,以及未来可能与鸿海合作等等。


评析

目前看来与上海贝岭的合作尚称顺利,但仍未完全确定,因为连上海华晶半导体也正积极争取联电的旧晶圆厂设备,另外联电的设备移转,也可能由鸿海精密负责接洽,有利于双方日后的大陆策略联盟布局,除了鸿海精密董事长郭台铭与曹兴诚私交甚笃外,近期鸿海放弃中国大陆晶圆厂建造转而迈向半导体零件厂的筹设,可能是礼让联电赴大陆建立制造基地,也为日后双方的中国大陆合作做准备。


联电整个大陆半导体产业链的布局不但及早而且完整,若是顺利选定上海贝岭为合作对象,对岸布局将如虎添翼。由于贝岭与其最大股东华虹是大陆龙头级的微电子企业,背后靠山是上海市政府,有一定的实力,加上联电若派出庞大的技术团队做支援,则短期内​​影响最大的是目前建厂进度最快的张汝京的中芯国际集成电路,因为有了联电整个的技术支援与品牌效应,贝岭将成为中芯在中国内需市场上最大的竞争对手,也为联电集团在中国的半导体产业布局更迈进一大步。


联电董事长曹兴诚与副董事长宣明智在2001年12月初赴苏州,与苏州当局讨论关键性的议题,使得继联电于2001年10月与上海贝岭合作案敲定后,联电在苏州建立8吋晶圆厂的案子也渐渐明朗。据估计联电苏州8吋晶圆厂的启动时间点将与上海贝岭新厂的设备起运相差一至二季,符合曹兴诚于2001年7月提出的产能设备处理原则:于一年半内将联电的8吋晶圆月产能由24万片减少至16万片,目前确定八B厂设备将率先迁至上海贝岭新厂,至于苏州的晶圆厂可能是原合泰晶圆厂的八E厂设备;曹兴诚的登陆策略,好比围棋的布局,要多方下手才能逐渐使利基浮现。


结语

由于个人电脑、通讯产业疲软,全球半导体产能过剩,但一些后进的亚洲国家却急于复制先行者成功的模式,大量生产晶片,让原本就供过于求的市场更加紧绷,中国大陆各省正积极建造晶圆厂,庞大的内需市场的确是商机,但是以中国大陆晶圆厂目前低阶制程的制造能力,尚不会对台积电与联电造成威胁,保守估计两岸半导体技术的差距约在10年。


一如张忠谋所言,中国大陆处处建造晶圆厂的举动却会成为市场上的捣乱者,台积电与联电有必要借着布局大陆来积极参与未来10年中国大陆的半导体发展,建立一个方向,协助大陆发展半导体,避免大陆为半导体市场再投下供过于求的变数,并且也藉由中国大陆广大的内需市场需求来制订亚洲甚至世界级的标准,再次延续甚至扩展台湾半导体业在世界上的龙头地位。


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