账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
台湾半导体产业进军上海之分析(下)
 

【作者: 賴彥儒】2002年03月05日 星期二

浏览人次:【4958】

不容忽视的晶圆双雄

上期介绍了已经在中国布局并开始兴建晶圆厂与IC设计、封装、测试等台湾半导体业者,但提到半导体产业,世界第一大与第二大晶圆代工厂:台湾积体电路公司( TSMC)与联华电子公司(UMC)是必须介绍的,由于这两家厂商掌握了世界上超过半数的晶圆代工(foundry)业务,在这一波半导体业西进中国的热潮中,台湾晶圆代工双雄布局中国的策略与现况更值得研究分析。


台积电的中国布局
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
推动未来车用技术发展
节流:电源管理的便利效能
开源:再生能源与永续经营
从能源?电网到智慧电网
相关讨论
  相关新闻
» 第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调:「多功能机器人是未来最重要的产业趋势!」
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CK7CSZLCSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw