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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議,包括授權特定電源管理技術,轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金,並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款
低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性,正適合用於滿足這些需求
加速業界邁進安全自動駕駛之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE,首度整合Split-Lock技術,確保車輛功能安全性,加速完全自動駕駛車輛普及。
創新之手—ADI超越一切可能 (2018.09.28)
如果您需要先進元件和系統,ADI工程師可以提供給您新的視角並協助您在現實與數位世界之間架起橋樑——您所需的,盡在此處。
意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵(GaN)功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器
國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合,提升台灣奈米技術研發與能量,國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」,於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院
瑞薩擴大提供強固智財(IP)組合的授權 (2018.09.25)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司,宣布擴大其廣泛的智財權(IP)授權陣容,使設計人員能夠在產業瞬息萬變的情況下滿足廣泛的客製化需求。瑞薩在其微控制器(MCU)和系統單晶片(SoC)產品範圍內整合了廣泛的IP,包括中央處理器(CPU)IP,通信介面IP,計時器IP,記憶體IP和類比IP等
半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司,數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一!有鑑於此,生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作
醫研合作開發抗生素藥敏檢測晶片 可降低敗血症死亡風險 (2018.09.06)
醫研合作開發利用光電整合晶片科技開發出新款抗生素藥敏檢測晶片,可降低敗血症死亡風險,並大幅降低檢測成本。 敗血症是指病菌侵入人體後造成的全身性嚴重發炎反應,隨病程發展會造成器官功能衰竭,死亡率達20%~30%
SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)
報告:英飛凌持續在功率半導體市場居領導地位 (2018.09.06)
全球能源需求持續成長,推動因素包括工業、交通運輸及民用的電氣化,以及用電設備數量的增長,因此也提升了對於高效率功率半導體的需求。這些半導體用於發電、輸電及用電的所有環境,能夠有效率地管理設備、機器與系統
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
英飛凌推出TPM 2.0 原始碼軟體堆疊 (2018.09.03)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 推出全新原始碼軟體堆疊,方便開發商將可信賴平台模組 (Trusted Platform Module,TPM) 2.0 –一個標準化的硬體式安全解決方案–整合至工業、汽車及其他如網路設備的應用中
Dialog晶片技術讓Plantronics彈性滿足客戶需求 (2018.08.03)
Dialog以協助加速上市時程,將先進新產品提供給客戶為宗旨。為此,我們和廣泛的技術夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成員,在軟體和硬體階層協力合作,因而協助我們提供補強他們產品功能的晶片組
意法半導體收購軟體開發商Draupner Graphics (2018.07.16)
為強化圖形化使用者介面,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈正式收購專業軟體開發商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX軟體框架的開發和供應商。TouchGFX為嵌入式圖形化使用者介面(GUI)提供出色的圖形處理性能和流暢的動畫效果,同時對資源的需求和功耗極低
南台灣國際產學聯盟展現智慧照護醫材軟硬實力 (2018.06.21)
「南台灣國際產學聯盟」(GLORIA,Global Research & Industry Alliance)於今(21)日舉行簽約儀式,由科技部許華偉科長見證,邀請州巧科技、風行海洋、杰成顧問、太璽生醫共同簽署加入第三波「南台灣國際產學聯盟」會員
[專欄]從美中貿易衝突看全球電子產業形貌之重塑 (2018.05.31)
紛擾多時的美中貿易衝突,近期因雙方的密切會談,已出現緩和止息的契機。惟美國與中國大陸雖然可能不再彼此課徵懲罰性關稅,或透過其他手段造成貿易障礙,但卻不代表兩國之間的利益衝突也隨之終結,也不代表台灣電子產業一定可就此脫離相關衝擊
[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄,向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資,主要產品包括航太、現代鐵路,新能源汽車和高科技產品
智慧感測促進多重辨識 AIoT開啟應用商機 (2018.05.23)
人工智慧(AI)與物聯網(IoT)匯流進化為AIoT,形成智慧應用的驅動力已成為現今的熱門議題,隨著機器視覺、深度學習與各項感測辨識軟硬體技術的進展,使得IoT系統逐漸趨向人類的情感與即時反應,並且促進智慧製造相關技術與產品服務的提升,以及開啟更多潛在市場應用商機
Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件,該套件使用「遠場晶片」架構,在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術,能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。 此最新架構提供近乎現成的解決方案

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6 瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台
7 愛德萬測試參展2017德州沃斯堡國際測試會議
8 英飛凌發佈2017會計年度第四季營運成果
9 SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元
10 意法半導體公布2018年第一季財報

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