CTIMES - 基礎電子-半導體

內建雜訊過濾功能加速度感測器 (2019.12.06)
近年來，許多工廠都希望在工控裝置出現故障之前，就能夠檢測出異常的預測性維護觀念日益普及；而機器健康監測也越來越受到關注，運用於狀態檢測的感測器元件之重要性逐年增加

IC設計領域奧林匹克大會台灣論文獲選量為全球第四 (2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域，國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC設計領域奧林匹克大會之美譽，現今已成為探究其技術研發趨勢之指標，也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇，在產學界具有舉足輕重的地位

半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業，如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展望未來60年為題，規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇

強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU (2019.11.01)
因應物聯網與智慧製造需求，半導體大廠ST近期推出以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32的功能，推出具備運算和圖形處理能力新世代MPU–STM32MP1，微控制器產品部STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud 指出，此一產品兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發

[CTIMES People] 鈺創科技董事長／台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群 (2019.10.18)
「Calling」是個有趣的字，它字面的意義是受到感召所萌生而起的信念，作為「使命」來用，但它同時也可以作為「職業」，也就是所從事的工作。鈺創科技董事長盧超群，則集合了這兩個意義於一身，完美的詮釋了什麼叫職與志

半導體產業換骨妙方異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。

2019 IEEE亞洲固態電路研討會台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢，躍上成為國際市場的要角，IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議，會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標

賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案

台灣生醫晶片產業鏈強強聯手打造卵巢癌檢測新利器 (2019.07.25)
根據衛生福利部2018年國人死因統計資料顯示，卵巢癌為女性主要癌症死亡原因之一，而在女性生殖器官的癌症中，卵巢癌的好發率雖然僅次於子宮內膜癌及子宮頸癌，但其死亡率卻是第一名；主因由於缺乏有效的早期篩檢工具，加上初期症狀並不明顯，不易早期發現，且復發率高，因而又被稱為「婦女的隱形殺手」

5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。

讓運動形成文化推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青，但熱愛棒球，卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手，現在則是作育學子和革新產業的推手。

笙泉MG82G5E32/MG82F6D17滿足您的設計需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配備了32KB Flash、2KB RAM，提供1.8V~5.5V工作電壓、8通道 PWM、4個計時器、2組串口（UART）、10bit ADC、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷，並具備最高96MHz PWM的驚人實力

愛德萬測試V93000系統導入SmartShell軟體 (2019.05.16)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下產品V93000的操作系統SmarTest的支援能力。此橋接軟體能讓V93000單一可擴充測試平台與電子設計自動化 (EDA) 環境直接溝通，後者包括來自西門子 (Siemens) 旗下事業體Mentor的Tessent Silicon Insight軟體

愛德萬測試VOICE 2019開發者大會即將於美國、新加坡隆重登場 (2019.05.15)
(日本東京訊)半導體測試供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)主辦的第13屆年度VOICE開發者大會(VOICE 2019)，即將於5月14~15日，在美國亞利桑那州斯科茨代爾 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登場，幫助國際半導體社群站穩領先優勢，並持續精進IC測試的效率與成本效益

笙泉科技推出新一代 MCU--MG82F6D17 (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配備了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作電壓(內部參考電壓1.4V)、6通道 PWM、4個計時器、1組串口（UART）、直接記憶體存取(DMA)、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷

長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」，除了邀請產業界及學界人士與會，研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰，透過這難得機會，該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議，未來將商討展開更多新的潛在合作

安森美半導體將於歐洲PCIM 2019推出新款IGBT產品 (2019.04.30)
安森美半導體（ON Semiconductor）將於5月7日開始的德國紐倫堡歐洲PCIM 2019展會推出新的基於碳化矽（SiC）的混合IGBT和相關的隔離型大電流IGBT門極驅動器。 AFGHL50T65SQDC採用最新的場截止IGBT和SiC蕭特基二極體（Schottky Diode）技術

Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間 (美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求

見證IC產業前世今生「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」，將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸