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Dialog晶片技術讓Plantronics彈性滿足客戶需求 (2018.08.03)
Dialog以協助加速上市時程，將先進新產品提供給客戶為宗旨。為此，我們和廣泛的技術夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成員，在軟體和硬體階層協力合作，因而協助我們提供補強他們產品功能的晶片組 |
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意法半導體收購軟體開發商Draupner Graphics (2018.07.16)
為強化圖形化使用者介面，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈正式收購專業軟體開發商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX軟體框架的開發和供應商。TouchGFX為嵌入式圖形化使用者介面（GUI）提供出色的圖形處理性能和流暢的動畫效果，同時對資源的需求和功耗極低 |
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南台灣國際產學聯盟展現智慧照護醫材軟硬實力 (2018.06.21)
「南台灣國際產學聯盟」（GLORIA，Global Research & Industry Alliance）於今（21）日舉行簽約儀式，由科技部許華偉科長見證，邀請州巧科技、風行海洋、杰成顧問、太璽生醫共同簽署加入第三波「南台灣國際產學聯盟」會員 |
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[專欄]從美中貿易衝突看全球電子產業形貌之重塑 (2018.05.31)
紛擾多時的美中貿易衝突，近期因雙方的密切會談，已出現緩和止息的契機。惟美國與中國大陸雖然可能不再彼此課徵懲罰性關稅，或透過其他手段造成貿易障礙，但卻不代表兩國之間的利益衝突也隨之終結，也不代表台灣電子產業一定可就此脫離相關衝擊 |
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[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄，向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資，主要產品包括航太、現代鐵路，新能源汽車和高科技產品 |
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智慧感測促進多重辨識 AIoT開啟應用商機 (2018.05.23)
人工智慧（AI）與物聯網（IoT）匯流進化為AIoT，形成智慧應用的驅動力已成為現今的熱門議題，隨著機器視覺、深度學習與各項感測辨識軟硬體技術的進展，使得IoT系統逐漸趨向人類的情感與即時反應，並且促進智慧製造相關技術與產品服務的提升，以及開啟更多潛在市場應用商機 |
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Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。
此最新架構提供近乎現成的解決方案 |
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意法半導體公布2018年第一季財報 (2018.04.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布截至2018年3月31日的第一季財報。第一季淨營收總計22.3億美元，毛利率為39.9%，淨利潤則為2.39億美元，稀釋每股收益0.26美元。
意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示，「2018年伊始，我們所有產品部門和分公司的銷售營收相較去年有著兩位數的成長 |
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東芝推出4引腳SO6小型封裝的中壓光繼電器IC (2018.04.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款中壓光繼電器–TLP176AM，其針對工廠自動化及其他相關工業應用採用的4引腳SO6小型封裝。IC輸出端額定導通電壓為60V，額定導通電流為0.7A |
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Energous無線遠距充電方案獲得聯邦通訊委員會認證 (2018.04.10)
美國聯邦通訊委員會(FCC)首度在Part 18規範下通過一項無線遠距充電(power-at-a-distance)傳輸器的認證，是Energous的Mid Field(中場) WattUp傳輸器參考設計。Dialog對這項消息感到非常興奮，因為這標誌了無線充電產業史的一個重要里程碑，讓使用無線裝置的消費大眾對無線充電萌生新的期待 |
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APEC 2018—Littelfuse推出超低導通電阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司與從事碳化矽技術開發的美商Monolith Semiconductor推出兩款1200V碳化矽(SiC) n通道增強型MOSFET，進而擴展第一代電源半導體元件組合。Littelfuse與Monolith在2015年結成戰略合作關係，旨在為工業和汽車市場開發電源半導體 |
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開元通訊CM05 BLE-WiFi模組搭載Nordic多協定SoC (2018.03.09)
驅動智慧家庭用物聯網閘道器尺寸更小、生產成本更低、產品開發更快
Nordic Semiconductor宣布，開元通訊決定於其BLE-Wi-Fi模組產品CM05採用Nordic的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)--nRF52832 |
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貿澤電子供貨Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 (2018.03.06)
半導體與電子元件、新產品引進 (NPI) 代理商貿澤電子即日起開始供應Analog Devices的HMC8205氮化鎵 (GaN) 功率放大器。此高整合度的寬頻MMIC射頻(RF)放大器涵蓋300 MHz至6 GHz頻譜，能支援脈衝或連續波(CW)的無線基礎架構、雷達、公共行動無線電以及通用型放大測試設備等應用的系統設計人員帶來高效益 |
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高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團（ASE）旗下子公司環旭電子股份有限公司（USI）簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠，專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件 |
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將獨一無二且高安全性的心跳波形結合於支付認證 (2017.12.26)
(圖一) Arm副總裁暨嵌入式及車用事業群總經理John Ronco (左一) 頒發 2017 Arm Design Contest設計競賽冠軍獎金15萬元。
2017 年 Arm Design Contest 由來自國立清華大學工程與系統科學系的「來自新心的秘密」隊伍奪冠 |
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聯發科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
聯發科技發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，屬於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據 |
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恩智浦與百度建立合作夥伴關係 (2017.12.04)
全球最大汽車半導體供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）今日宣佈正式成為百度Apollo開放平台的合作夥伴。
百度與恩智浦於今年七月簽訂合作備忘錄，雙方將基於自動駕駛系統及硬體解決方案展開全方位的業務與技術合作，共同為無人駕駛、智慧聯網汽車、車載資訊安全提供全面可靠的解決方案 |
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全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）有「科技產業奧斯卡」之稱，今年已邁入第55屆，每年從全球上千件創新技術中，挑選出100項年度具有重大創新意義及對於人類生活影響深遠的商品化技術，也已成為市場上鑑定新技術的重要指標 |
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英飛凌發佈2017會計年度第四季營運成果 (2017.11.20)
營收與盈餘符合調升後的會計年度展望，擬再提高股利；預期 2018 會計年度將持續強勁成長：美元走貶將抑制加速成長的動能。
【德國紐必堡訊】英飛凌科技(Infineon)公佈2017會計年度四季(2017年7-9月)與全年度初步營業成果 |
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2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會，促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流，在本次國際學術研討會，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
