CTIMES - 基礎電子-半導體

笙泉MG82G5E32/MG82F6D17滿足您的設計需求 (2019.05.17)
笙泉科技的MG82G5E32此款MCU配備了32KB Flash、2KB RAM，提供1.8V~5.5V工作電壓、8通道 PWM、4個計時器、2組串口（UART）、10bit ADC、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷，並具備最高96MHz PWM的驚人實力

愛德萬測試V93000系統導入SmartShell軟體 (2019.05.16)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下產品V93000的操作系統SmarTest的支援能力。此橋接軟體能讓V93000單一可擴充測試平台與電子設計自動化 (EDA) 環境直接溝通，後者包括來自西門子 (Siemens) 旗下事業體Mentor的Tessent Silicon Insight軟體

愛德萬測試VOICE 2019開發者大會即將於美國、新加坡隆重登場 (2019.05.15)
(日本東京訊)半導體測試供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)主辦的第13屆年度VOICE開發者大會(VOICE 2019)，即將於5月14~15日，在美國亞利桑那州斯科茨代爾 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登場，幫助國際半導體社群站穩領先優勢，並持續精進IC測試的效率與成本效益

笙泉科技推出新一代 MCU--MG82F6D17 (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配備了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作電壓(內部參考電壓1.4V)、6通道 PWM、4個計時器、1組串口（UART）、直接記憶體存取(DMA)、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷

長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」，除了邀請產業界及學界人士與會，研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰，透過這難得機會，該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議，未來將商討展開更多新的潛在合作

安森美半導體將於歐洲PCIM 2019推出新款IGBT產品 (2019.04.30)
安森美半導體（ON Semiconductor）將於5月7日開始的德國紐倫堡歐洲PCIM 2019展會推出新的基於碳化矽（SiC）的混合IGBT和相關的隔離型大電流IGBT門極驅動器。 AFGHL50T65SQDC採用最新的場截止IGBT和SiC蕭特基二極體（Schottky Diode）技術

Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間 (美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求

見證IC產業前世今生「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」，將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸

國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09)
在智慧環境AIoT時代，感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好，根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告，預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模，2022年挑戰10億美元；其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置，其年複合成長率各為269%與225%

瑞薩全新設計簡化USB PD/USB-C電池充電應用產品開發 (2019.04.03)
經USB-IF認證的參考設計提供簡便的分支接入式解決方案，可加快多埠USB-C集線器和多電池芯行動電源的設計進度先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今天發表兩款全新的參考設計，可簡化並加速USB供電（PD3

SEMI：2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元 (2019.03.22)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年2月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元，較2019年1月最終數據的19.0億美元相比下降1.7%，相較於去年同期24.1億美元也下降了23.0％

意法半導體生態系統擴充功能支援微控制器以USB-C作為標準介面 (2019.03.21)
透過微控制器對USB Type-C和Power Delivery 3.0認證協議的支援和STM32Cube生態系統的新增工具和功能，意法半導體正在逐步縮短STM32G0的學習曲線。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C規格的通用微控制器

安森美半導體與NVIDIA合作開展基於雲端的自動駕駛汽車仿真 (2019.03.21)
安森美半導體宣佈正充分運用其精密的影像感測器建模技術為NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即時數據。該開放的、基於雲端的平台為自動駕駛汽車的大規模的硬體迴路測試（hardware-in-the-loop testing）及驗證進行位元準確（bit-accurate）仿真

高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構，CSRA6640帶來了全新水平之整合度，使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性，同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭，提供真正與眾不同的音質

Microchip推出MPLAB Harmony 3.0為PIC和SAM微控制器提供統一的軟體開發平台 (2019.03.20)
從基礎驅動程式配置到實時操作系統（RTOS）的設計，32位元微控制器（MCU）的應用在複雜性和開發模型方面差異巨大。為幫助程式開發工程師簡化和調整設計，Microchip Technology宣佈推出最新版本的統一軟體框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0（v3），首次為SAM系列ARM based MCU提供支援

高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中，高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力，以及領先群倫的長期音訊技術優勢，協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案，打造更具智慧的音訊與物聯網應用

NVIDIA、微軟、Epic Games、Unity及各大遊戲開發商於GDC 2019啟動次世代遊戲 (2019.03.20)
NVIDIA (輝達)宣布多項發展，進一步強化NVIDIA GeForce顯示晶片(GPU)作為讓遊戲開發者能為遊戲添加即時光線追蹤效果的核心平台。NVIDIA GeForce行銷負責人Matt Wuebbling表示：「可編程著色器在超過15年前推出時，徹底改變了遊戲的樣貌；如今即時光線追蹤也肩負相同的使命，它代表著遊戲開發的下一個重大變革

貿澤供貨MAX5995B PMIC適用於802.3af/at/bt乙太網路供電 (2019.03.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）開始供應Maxim Integrated的MAX5995B電源管理IC (PMIC)。外型小巧的PMIC提供了受電裝置(PD)所需要的完整介面，符合乙太網路供電(PoE)系統的IEEE 802.3af/at/bt標準

慧榮科技推出首款企業級SATA SSD控制晶片解決方案 (2019.03.18)
慧榮科技（SIMO）在2019 OCP Global Summit發表全新SATA SSD控制晶片解決方案SM2271，該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體，支援容量可高達16TB，滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求