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IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護，及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域，已逐漸形成智慧製造應用焦點
根據工研院觀察，現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系，並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散 |
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IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示 |
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安森美半導體推出全新電源模組 為太陽能和工業電源應用提供高能效與空間節省的方案 (2018.11.09)
安森美半導體推出全新功率模組，在高度整合和緊湊的封裝中提供極佳能效、可靠性和性能，新增至公司現已強固的電源半導體元件產品組合。
太陽能逆變器（inverter） |
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全新聯網世代 羅姆創造更多應用可能性 (2018.10.25)
為了要實現IOT中的萬物聯網，需要能探知狀態的感測器、分享資訊的網路，以及處理並加工來自感測器資訊的微控制器，而這背後更需要低耗電的能源技術，才能讓物聯網的所有環節都發揮最高效率 |
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Littelfuse推出1700V、10hm碳化矽MOSFET (2018.10.23)
Littelfuse公司推出其首款1700V碳化矽MOSFET LSIC1MO170E1000，擴充碳化矽MOSFET器件組合。LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化矽MOSFET產品的重要補充，也是Littelfuse公司已發佈的1200V碳化矽MOSFET和蕭特基二極體的強有力補充 |
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Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議，包括授權特定電源管理技術，轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金，並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款 |
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低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性，正適合用於滿足這些需求 |
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加速業界邁進安全自動駕駛之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE，首度整合Split-Lock技術，確保車輛功能安全性，加速完全自動駕駛車輛普及。 |
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創新之手—ADI超越一切可能 (2018.09.28)
如果您需要先進元件和系統，ADI工程師可以提供給您新的視角並協助您在現實與數位世界之間架起橋樑——您所需的，盡在此處。 |
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意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵（GaN）功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求，包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器 |
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國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合，提升台灣奈米技術研發與能量，國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院 |
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瑞薩擴大提供強固智財（IP）組合的授權 (2018.09.25)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司，宣布擴大其廣泛的智財權（IP）授權陣容，使設計人員能夠在產業瞬息萬變的情況下滿足廣泛的客製化需求。瑞薩在其微控制器（MCU）和系統單晶片（SoC）產品範圍內整合了廣泛的IP，包括中央處理器（CPU）IP，通信介面IP，計時器IP，記憶體IP和類比IP等 |
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半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司，數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一！有鑑於此，生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作 |
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醫研合作開發抗生素藥敏檢測晶片 可降低敗血症死亡風險 (2018.09.06)
醫研合作開發利用光電整合晶片科技開發出新款抗生素藥敏檢測晶片，可降低敗血症死亡風險，並大幅降低檢測成本。
敗血症是指病菌侵入人體後造成的全身性嚴重發炎反應，隨病程發展會造成器官功能衰竭，死亡率達20%~30% |
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SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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報告:英飛凌持續在功率半導體市場居領導地位 (2018.09.06)
全球能源需求持續成長，推動因素包括工業、交通運輸及民用的電氣化，以及用電設備數量的增長，因此也提升了對於高效率功率半導體的需求。這些半導體用於發電、輸電及用電的所有環境，能夠有效率地管理設備、機器與系統 |
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SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規模再度創下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出，可望吸引超過4 |
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英飛凌推出TPM 2.0 原始碼軟體堆疊 (2018.09.03)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 推出全新原始碼軟體堆疊，方便開發商將可信賴平台模組 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 –一個標準化的硬體式安全解決方案–整合至工業、汽車及其他如網路設備的應用中 |
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Dialog晶片技術讓Plantronics彈性滿足客戶需求 (2018.08.03)
Dialog以協助加速上市時程，將先進新產品提供給客戶為宗旨。為此，我們和廣泛的技術夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成員，在軟體和硬體階層協力合作，因而協助我們提供補強他們產品功能的晶片組 |
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意法半導體收購軟體開發商Draupner Graphics (2018.07.16)
為強化圖形化使用者介面，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈正式收購專業軟體開發商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX軟體框架的開發和供應商。TouchGFX為嵌入式圖形化使用者介面（GUI）提供出色的圖形處理性能和流暢的動畫效果，同時對資源的需求和功耗極低 |
