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晶片封装、检测与光源整合将是矽光子技术的关键
【东西讲座】活动报导

【作者: 劉昕】2022年04月28日 星期四

浏览人次:【4313】

由CTIMES主办的每月【东西讲座】,於4月22日(五),针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨,当日以实体与线上直播方式进行,特别邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说,一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱,现场吸引了满座的产业人士亲赴交流。



图一 : 【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨,邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说,一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。
图一 : 【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨,邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说,一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。

随着世界对於光纤接取网路与资料中心的速度需求不断上升,传统电力的数据运送速率已达瓶颈,而传输距离更远、没有实体线路干扰、没有讯号衰减问题的光,成为最新技术矽光子的关键元件,整合於奈米等级的积体化晶片上,实现高速光电转换功能,大幅降低模组功耗、体积和成本。


矽光子(Silicon Photonics)简而言之就是将光通讯技术放入IC里面,利用晶圆厂先端CMOS制程技术实现高密度积体电路,以低成本的方式在单一微晶片中实现复杂的光电系统与功能,整合光纤通讯和矽基积体电路的技术平台,使用标准EDA tool进行积体电路设计。
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