专注于模拟、数字及混合讯号技术的SMSC（美商史恩希），产品应用在高速计算机运算、连接性与嵌入式网络应用上，包括输出入、非PCI以太网络、USB 2.0、其他高速串行端口及整合式网络技术。近年来消费性电子市场的兴起，该公司更透过高度整合的产品，提供具备消费特性的可携式产品最佳的解决方案。

《图一 SMSC行动解决方案部门营销副总裁Drew Dutton》

根据市调机构Gartner的研究指出，从2002～2007年，笔记本电脑的年复合平均成长率（CAGR）高达17.2％，市场规模更将从3016万台成长到6671万台左右，SMSC行动解决方案部门营销副总裁Drew Dutton表示，该公司可携式产品线针对轻、薄、短、小的终端产品特性，将许多功能整合于同一产品中，对于产品体积、成本都不断下降的趋势，提供了符合客户要求的解决方案。

Drew Dutton指出，SMSC最近推出的整合式微控制芯片不仅扩充传统键盘控制器（Keyboard Controller；KBC）的功能，更将热能、电源和系统管理能力，以及键盘扫描、串行埠和CIR（Consumer Infrared）功能，整合到单一芯片中；该系列产品整合12种不同的组件，可缩短产品设计时间。运用该公司的SentinelAlert！技术，可降低高温对笔记本电脑的损害。

该技术是结合一个监测定时器（watchdog timer）和热传感器接口，能针对危险的状态提供硬件响应，能自动设定特定的模拟和数字接口输出，安全地取消受影响的系统功能。这些安全输出位准（output level）是透过微控制芯片在启动时将程序建置到硬件内，并在完成这个步骤之后即能自动执行。另外，CIR收发器满足消费者对于影音和数据的存取需求，由于该控制芯片整合了绝大部分的电路，因此仅需要加上红外线光学收发器和镜片即可完成设计。

该控制芯片也能透过一个串行链结，重新设计共享闪存程序，进一步强化系统的可靠性。该快闪程序设计能力，提供一个弹性的开发环境，并且藉由侦测损毁的韧体和进入串行程序设计模式，简化现场修复程序。在其他规格部分，配有8MB共享快闪接口的高效能8051控制芯片、整合式ADC与DAC接口、BudgetBus传感器接口、提供176接脚TQFP封装和简化版的144接脚TQFP封装。

在市场策略部分，Drew Dutton表示，Renesas（瑞萨）与NS（美国国家半导体）是目前最大的竞争对手，但是只有该公司能提整合温度监控功能的产品，目前主要的客户有HP、Dell、Toshiba等笔记本电脑大厂。而在市场目标部分，目前整体I/O控制芯片市场SMSC的市占率超过40％，嵌入式的键盘控制芯片市占率虽然略低，但市场目标也是超过40％的市占率。