近年来，双极电晶体发展迅速。过去高功率开关应用主要依靠MOSFET；但现在越来越多的应用领域逐渐采用双极电晶体，如消费性电子和通讯领域可携式设备的充电电路和负载开关器。其中主要原因为，透过提高半导体晶片中电流均衡分配能力，可降低饱和电阻，进而发展出电流增益更高且稳定的元件。双极电晶体既有的弱点-电流驱动问题-可得到显著改善，并再次发挥双极电晶体在温度稳定性、ESD强度和反向阻断（blocking）上的优势。

透过推出突破性小讯号（BISS）电晶体产品系列，恩智浦取得市场领导地位。第四代BISS电晶体（BISS 4，请参考图五表１）的新架构更是SMD封装型中功率双极电晶体发展的里程碑，使应用范围扩展至更具吸引力的领域。

《图一 掺磷或掺砷基板可大幅降低压降中半导体引起的压降比例》

两种产品类别-产品的架构与规格
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