Caller ID芯片的功能主要是接收Caller ID信号，然后将其解调转成数字信号，再确认信号正确无误之后，将信号之意义及内容显示或传送出来。Caller ID信号的内容主要为来话者之电话号码、姓名、发话时间。以瑞昱的Type 1芯片RTS8503G所做成之电话为例，Caller ID信号之内容于铃声过后，经由电话线以FSK(Frequency Sift Keying)调变方式的信号送达，透过RTS8503G上的FSK Demodulator解调转换为数字信号后，由微控制器确认所收到的数据无误后，将其储存在内存内，并透过LCD Driver显示到Panel上，电话用户即可看到来话者的电话号码。

先前所提的Caller ID信号传送方式为在挂机(On-hook)时传送，称为Type 1方式。Caller ID信号亦可以在摘机(Off-hook)时传送，称为Type 2方式，可达成话中插播并显示来话者之电话号码的功能。Type 2的方式是在通话中，局端会送出插播信号CAS tone，电话机于检知CAS tone后，进行Caller ID数据的接收。另外，需补充的是，全球各国家主要以FSK信号传送Caller ID，仅极少数使用DTMF信号传送，或是两者并存，例如台湾、中国大陆。

Caller ID芯片设计与发展趋势

Caller ID芯片设计，近几年来朝集积化、复杂化及多功能化演进。由早期单纯的FSK Demodulator起已演变至高度整合之单芯片系统；由Type 1演进至Type 2。以瑞昱在电话或Adjunct Box应用上的Caller ID芯片RTS8505B系列来说，已将微控制器、FSK Demodulator、电压侦测器、LCD Driver、DTMF Generator、RAM、ROM均整合在单芯片上，并在增加CAS tone Detector后变为Type 2的产品。

未来的Caller ID芯片设计，原则上将不会有太大之变动，不过仍然会延着两方面发展，一方面会随着半导制程的演进，由过去的6" FAB逐步转向8" FAB，集积度亦同时升高；一方面也会针对市场需求不同，类如有线电话、无线电话、中国大陆之规格等，提供不同功能、不同整合程度的单芯片。尤其是在中国大陆市场上，使用软件取代内建硬件以接收Caller ID信号已成趋势，该地区之需求将会有显著之不同。

Caller ID芯片市场现况与未来预估

从市场规模来看，估算可能在70~80KK/year左右(中国大陆3K/month，北美2KK/month，中东、印度、等其他地区1KK/month)，中国大陆成爆炸性成长。在明年，可预期的市场规模仍在，而中国大陆之需求将持续成长，依旧为最具成长性的市场，普遍预期会成长到4KK/month之水平。

另外，半导体供需失衡，使得今年产品价格维持一定水平，明年，一般预料半导体供给将大于需求，故产品价格必定下滑，因此未来在北美地区，在Type 2产品价格不断下滑情况下，有机会可以逐渐取代Type 1产品。

从IC供货商来看，市场上主要供应者均为台湾厂商：瑞昱、联咏、义隆等。瑞昱长期经营北美市场，一直有非常好之成绩，而联咏、义隆主力在中国大陆。展望明年，中国大陆以外市场，应还是以瑞昱、联咏、义隆为主；中国大陆市场可能进入百家争鸣，将有更多的IC供货商进入这个市场。(作者现任职瑞昱半导体企划经理)