自1999下半年以来，半导体业界与相关研究机构皆对景气抱异常乐观的预期，认为景气至少将维持到2003年、甚至2005年，半导体大厂纷纷传出产能严重不足的讯息并拼命扩厂，台积电与联电演出争夺世大的戏码，市场对半导体景气看不到一片乌云。然而美国费城半导体指数却由2000年中一路走滑，使半导体业的景气前景成为争议的焦点，研究机构更一路调降对全球半导体产值的未来成长预期。

SIA、Dataquest及In-Stat等研究机构将今年全球半导体产值的预估值调降至1700~1800亿美元，较去年衰退约14~17%，而WSTS甚至认为今年全球半导体产值将较去年衰退28.3%，产值仅有1,260亿美元，低于1999年的水平，年衰退幅度超过1985年的-17%，成为半导体史上最大的一波景气衰退。

《图一 全球半导体产值年成长率变化》

促成半导体景气衰退原因

手机加网络的泡沫化

2000年全球半导体厂资本投入的成长高达74%的历史颠峰，造成半导体厂严重错估产能需求的罪魁祸首为手机与Y2K，Internet及3C整合大梦也成为帮凶。

因1999下半年手机市场景气高于预期，零组件严重供应短缺，造成6千万支供应不足，也使业界高估2000~2001年市场需求，并在2000年第二季手机需求趋缓时，因零组件仍短缺而失去戒心；Y2K所造成的季节失序使业界高估2000年及2001年PC的成长率分别达17.7%及16.4%(IDC于2000年6月公布)、销售量分别为133,336及155,184千台，今年6月已修正至成长率15.6%及5.8%、销售量131,253及138,907千台(IDC今年8月公布)。加上Internet风潮夸张了连网设备需求，电信公司持续投入无线与宽带Infrastructure，IA产品引发的想象空间等，皆造就了这波史上最大的IC需求泡沫。这比1984~1985年因IBM兼容PC初兴起与DRAM所造就的泡沫更为严重。

《图二 美国电子厂商的库存水平》

库存去化问题

产销失调与过度乐观的预期造就今年电子产品供应炼上惊人的库存水平。如下图，美国电子厂商的库存水平由2000年第三季开始，即超过了1994年来的长期下降趋势线。

因1999年以来电信公司与企业大量购买电信设备、服务器与计算机，许多通路与公司超额订购或采购，思科、北电网络与朗讯等大厂则持续增加产能，Analog Devices、Altera、PMC-Sierra、Xillinx等芯片厂商也拼命拉货。PC产业的成品与零组件存货暂时已于今年上半年之前降低至正常水平，目前较大的库存问题仍在电信设备相关零件，供应炼上的库存仍需6~9个月的调整期。但库存调整至正常水位后将须视需求的带动强度，例如手机厂商因市场库存已降低，而在今年第三季末尝试推出新机，但若市场无法消化，则又将形成库存。

景气是否落底？

911事件增添变量

北美半导体设备商的订货/出货比(BB Ratio)由今年5月开始微幅提高至0.49以来，已连续3个月上升，7月达到0.67，虽然出货金额仍持续下滑，但订单金额已由4月的7213亿美元持续提高至7月的7642亿美元，由过去经验来看，这已可当做景气暂时落底的讯号。

虽然如此，半导体景气究竟是止稳、逐渐复苏、或还将持续下探，目前却暂时难以论断，最大变量在于全球经济景气的走向与美国911事件及其后续发展对经济景气的影响，其次则是IT产品的下一代主角尚未出线。

今年上半年，多数预测经济景气可于今年第二季落底、并于第四季逐渐复苏，但随着下半年美国各大企业快速缩减IT支出及大幅裁员，市场已愈渐悲观，投资大师巴菲特并认为美国将步入长达8年的经济衰退。

在911事件发生后，美国消费者信心将受严重影响，原已热度不够的圣诞旺季眼见更倍受打击，原本台湾晶圆代工业在8~9月接单，在圣诞旺季铺货效应下已有明显回温，但现在又增添许多变数；美国与中东情势的紧张、战事扩大的程度与处理的速度等皆存在许多变数，但在此事件完全解决前，消费者信心的降低将更进一步压抑需求面。多数研究机构初估911事件将使半导体景气复苏的脚步延后1~2季，IC Insight甚至认为今年全球芯片市场的成长率将由-27%下修至-34%。

另一方面，大量使用半导体的个人计算机已步入成熟期，手机的GPRS或3G也还无明显需求，因此未来将由哪个IT产品来带动半导体的需求，目前还看不到具备"明星"架势的下一代主角；未来将需倚赖数字消费性电子产品如DVD、数字相机/录像机等，以及3C整合并具无线通信传输功能的个人数字产品等多线发展，来带动下一波产业景气的复苏。不过在今年下游库存逐渐去化、经济景气落底的情况下，明年全球半导体至少应有正成长，IC Insight预估明年全球产值将可成长14%。

《图三 北美半导体设备商的订货/出货比》

半导体景气衰退加速产业洗牌

过去每一波半导体景气衰退都会造成产业中厂商的重新洗牌或淘汰，这一波景气衰退更胜往昔，预料本波的产业重新洗牌将更为。最明显的是DRAM产业，DRAM价格跌破变动成本仍无法刺激买气的情况下，Toshiba已决定退出战场，Hynix有高达30~40亿美元的资金缺口，台湾厂商咬牙苦撑，预料未来2年内将陆续有厂商退出。

另外，原本依附在系统厂下的半导体事业部，如Lucent的Agere、Hyundai及Hynix、以及NEC与Hitachi共组的Elpida等，也因母厂不堪财务负荷而被迫宣告独立；而国外IDM大厂也因下游订单大幅缩水、产能利用率下滑的问题，而面临裁员或停产的决策。

此外，全球8吋晶圆厂已是产能过剩，微缩制程达到0.13微米以下还是以12吋生产线较合适，但12吋晶圆厂需要25~30亿美元的巨额资金投入，以及运转初期的高额平均制造成本，成为半导体厂经营发展的高门坎，以多数半导体厂的营业规模也难以负担，因此未来半导体厂必须藉由策略联盟方式，来降低12吋晶圆厂投资的高风险与财务负担，例如，联电与Hitachi及Infineon采取与晶圆代工厂合资筹设12吋厂，AMD与Fujitsu合资Flash厂、Philips与STM、NEC与Hitachi结合的等等作法，将是未来半导体业的重要趋势。