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从矽谷看世界:找出差异化创新利基
Globalpress Euroasia矽谷参访报导-(上)

【作者: 王岫晨】2014年07月01日 星期二

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美信:汽车电子不只是生意 更是使命

半导体的设计趋势,正是透过高度整合与先进制程,让晶片不断进行微缩,也让更为复杂庞大的系统能浓缩于体积更小的晶片当中。美信(Maxim Integrated)面对这样的趋势,不仅无惧,更誓言要将晶片整合的趋势带入类比领域。从功能元件、系统方案,再高度整合类比产品,美信的策略正是将这些一手包办,并进一步成为类比整合的市场龙头。


事实上,类比技术经过几十年来的发展,已晋成熟。美信认为,类比市场正迈向一个全新的转折点,未来的新方向,就是从过去的独立元件走向类比整合的新趋势。这样的新趋势,驱动力正是来自于市场需求。客户的需求,已经从过去仅需购买独立元件,到目前需求高度整合的类比系统。也因此,美信也积极调整经营策略,来供应客户所需的系统层级解决方案。
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