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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
[CTIMES??安驰] 打造最隹电源Layout布线的两大定律 (2020.08.11)
在电源的设计中,Layout通常扮演着关键的角色。工程师经常遇到的问题是,Layout的好坏,对电源的影响有多大?除了链波之外,输出的电压是否稳定,对於电源设计也是非常重要的一道关卡
逻辑分析仪与时俱进 快速找出数位问题 (2020.08.11)
逻辑分析仪最基本的任务,就是依据撷取到的资料制作时序图。
思科:5G开放架构有利基地台介面开放及标准化 (2020.08.10)
台湾在2020年正式迈入5G元年,牵动产业关键发展的「企业专网」也如火如荼地展开落地测试。思科偕同台湾政府与资通讯台厂夥伴一同打造首座具高度弹性、开放和相容的5G开放式架构网路实验平台,以思科强大的企业网路及资安技术为基础,为台湾网通产业链提供国际标准规格测试环境,超前布署抢进国际5G企业专网市场新契机
经济部打造5G开放网路验测平台 台美联手争取商机 (2020.08.07)
随着中美贸易战引领全球产业生态链型态演变,以及全球开启5G技术、开放架构创新发展,台湾从以往资通讯产业发展所练就出制造弹性的竞争优势,得以加速体质转型。经济部工业局宣布与美国网通科技厂商思科公司强强联手
解决5G复杂性挑战 需从根本最隹化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等,所有的生态系厂商都会因5G受益。5G将引爆Edge Computing 的需求,介於终端到云端之间的装置将越来越多。
趋势科技:老旧程式语言可能具备设计缺陷与漏洞 (2020.08.06)
趋势科技发表一份新的研究报告指出老旧程式语言的设计缺陷,同时也提出一些程式设计安全原则来协助工业 4.0 开发人员大幅减少软体的受攻击面,希??藉此降低营运技术 (OT) 环境中断营运的情况
微软:大中华区人工智慧成熟度 台湾企业普遍偏低 (2020.08.05)
微软赞助安永联合会计师事务所进行《大中华区人工智慧成熟度调查》,根据这份报告指出,企业在疫情後对前瞻技术的扩大投资将加速数位转型,然多数企业仍处在早期试行阶段
NEC和D-Wave合作开发量子运算产品 (2020.08.04)
NEC正与D-Wave系统公司展开合作,将NEC的运算能力与D-Wave在系统、软体和云端服务的量子运算能力结合,并将整合的能力带给日本的客户。为此,NEC已向D-Wave公司投资了一千万美元
数位电视无障碍设计标准问世 加速促进影视音无障碍传播 (2020.08.03)
依国内研究显示,国人以电视机为主要收视载具,为促进年长者及身心障碍者使用电视更为方便与无障碍,经济部标准检验局制定CNS 62944「音视讯及多媒体系统与设备━数位电视可及性━功能性规格」
数位分身为产业带来颠覆性改变 (2020.08.03)
企业组织采用数位分身,可以收集正确资料并加以视觉化,透过正确的分析技术与规则,可以有效率地针对商业目标做出回应。
慧荣科技新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片获五家NAND大厂采用 (2020.07.31)
慧荣科技总经理苟嘉章表示,第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片获得五家NAND大厂采用。同时,UFS控制晶片也新增一家NAND大厂客户;另外,为中国最大互联网公司提供的SSD解决方案,也有多个新案正在进行中,预计明年开始出货
R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产 (2020.07.30)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz;R&S)推出R&S CMPQ 5G 无线通讯测试方案,整合无线通讯测试仪、升降频器、隔离箱、切换矩阵与天线,能够提供客户一站式完整使用体验,进行 5G 毫米波无线装置产品周期各阶段的一对多 Over-the-air (OTA) 测试
宽能隙材料研究方兴未艾 SiC应用热度持续升温 (2020.07.29)
随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性。目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这是目前最成熟的宽能隙半导体材料(一般指能隙宽度2.3eV)
[CTIMES??安驰] 开关稳压器整合多元能力 解决 (2020.07.28)
电子产品的发展趋势朝向体积小型化与功能多元化,这使得功率节节高升。在许多新一代的电子装置上,除了尺寸更小,还以更高电压运行,同时采用的是较低的寄生电容与更高的功率水平
KLA:实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长,其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle,以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert,来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战
NXP:解决数位分身挑战 沟通协作将至关重要 (2020.07.24)
数位分身追踪搜集过去事件的资讯,并帮助预测任何现有互联环境的未来,这样的能力是机器学习和IoT的承诺与建立基础。恩智浦半导体拥有完整的边缘运算产品组合,能够与云端合作夥伴生态系统连接互连起来,为数位分身带来整合性、隐私安全和成本效益
Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波(mmWave)叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程,加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件(FDK)所设计的
抢攻智慧制造商机 德国莱因助达明机器人强化专业进修 (2020.07.22)
智慧制造是工业领域的热门话题,许多国家将智慧型机器人视为未来技术发展的趋势和核心价值。然而,在制造过程中当机械设备与人互动时就可能对人产生潜在伤害。为了加强人/机互动的安全
ST完成两项并购案 加强STM32微控制器的无线连线功能 (2020.07.21)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)完成签署两项并购协议,收购超宽频技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物联网连线资产。在两项交易完成正常监管审核手续成交後,意法半导体将进一步提升其在无线连线技术方面的服务,特别是完善了STM32微控制器和安全微控制器的产品规划
高通Snapdragon 865 Plus 5G平台可实现真正5G (2020.07.20)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行动平台,这是今年度由单一行动平台所支援、最个人化的高阶设计。Snapdragon 865 Plus是跟进高通旗舰行动平台Snapdragon 865的升级产品,目前市面上有高达140多个装置(已发表或开发中)采用Snapdragon 865行动平台

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