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CTIMES / 王岫晨
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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
瞄准智慧生活与安全防护 盛群推最新款MCU解决方案 (2018.10.15)
在智慧家居生活中,微控制器一向都是最关键的核心元件。盛群半导体在今年着重的发展方向,正是「智慧生活与安全防护应用」之相关控制及通讯应用,以其一系列MCU产品为核心,开发出最新智慧生活与安全防护相关应用成果
工研院:联网情境与资料分析为IOT公司需注重的经营方向 (2018.10.12)
根据Harbor Research的调查,2020年将有100亿个以上的连网物体,潜藏商机超过1兆美元。为促进国内外的新创物联网产业发展,工研院举办「物联网晶片化整合服务新创国际论坛」
精确、联网、高效能 嵌入式系统联网新革命 (2018.10.12)
嵌入式系统除了需低功耗,市场需求也让元件的特性持续精进。例如感测器必须高精确度,控制器必须高效能以及多样化等。
逻辑分析仪当关 讯号完整性问题迎刃而解 (2018.10.09)
数位频宽的速度提升,也必须要带来创新思维。讯号的速度提升,也为高速讯号设计带来巨大挑战。直接观察并量测讯号,才是发现讯号完整性问题的解决之道。
物联当道 嵌入式系统的联网新价值 (2018.10.08)
物联网是嵌入式系统最为广泛与频繁的应用领域。为了实现所有物品都能连结上网,最不可或缺的元件,就是检测状态的感测器,以及共享数据资料的网路。
兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
随着能源议题逐渐被重视,碳化矽绝对是能源产业的明日之星。英飞凌专注於发展碳化矽沟槽式架构,兼顾可靠性与高效能,并不断精进产能与良率,让碳化矽功率元件可以进一步普及
低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性,正适合用於满足这些需求
爱立信:5G安全性必须与系统同时演进 (2018.10.01)
5G系统将持续推出超越当前版本(名为3GPP R15)的全新增强型功能,以支援各式各样的使用情境,如5G车联网(NR V2X)、5G 语音(VoNR)和增强型的4G LTE/5G NR并存应用。当然,5G安全性将与5G系统功能一起演进,并成为5G系统的整体功能之一
是德Infiniium UXR示波器提供110GHz最高频宽 (2018.09.20)
在大数据时代,各种装置对於数据的速率与吞吐率都更快速,这对产品的设计与技术的难度来说,都提高不少。是德科技(Keysight)因此发表了最新款Keysight Infiniium UXR系列示波器
丽阳科技:生活疑难一把罩 Robelf贴近你的心 (2018.09.14)
生活中总有诸多疑难杂症,家里的不同成员随时都会有不同的需求。Robelf就是为了这样的需求而生,解决生活上的大小问题。随着功能的扩充,Robelf将能更贴近使用者的心
默克推出全新系列环保光阻去除剂材料 可助改善制程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻制程的全新系列环保化学品,此产品藉由默克在半导体制造先进材料方面的成熟专业知识,提供了关键解决方案。AZ Remover 880光阻去除剂是默克采用全新配方、非基於会危害环境的NMP (N-甲基?咯????)化学品系列中的第一款产品
2018产业展??:是时候该认真看待5G了! (2018.09.10)
虽然整个半导体产业都在谈论一直到2020年,由智慧产品(家居、城市、工业)、汽车电子、人工智慧等推动的爆炸性持续成长,但最令人兴奋的是,产业界将如何支持这些所有应用的联结方式
SESTO:机器与智慧融合 将是人类发展的转捩点 (2018.09.07)
现今的商业环境中,各个企业经常性的重新审视现有工作流程,来维持竞争力。而透过可拓展和持续性的智能化自动解决方案,将能确保企业在不同领域中维持领先优势。在自动化技术领域中,总部设於新加坡的赛思托(SESTO)机器人,长期以来均致力於为有意提升业务效率的全球客户,策划并提供机器人解决方案
ST:多重感测器能力是打开自动化时代MEMS产品的关键 (2018.09.07)
工业4.0号称将带动第四次的工业革命,在落实上当然有其困难。特别是工业4.0更偏重於透过网路实体系统来赋予终端装置更高的智能化,且不同领域市场均存在着不同的技术需求,要能满足这些不同层面的应用,除了累积的经验之外,更要有能力提供市场所需的完整产品阵容
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为制程控制和材料处置提供关键的信息
[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND双层临时键合系统 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的机会,Brewer Science推出BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员,以及其新的 BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 可协助业界制造商解决不断出现的晶圆级封装挑战
张忠谋:半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一个IC积体电路被发明出来,从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展,也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史
欧特明与华创共同开发车用AR View 入围全球百大科技研发奖 (2018.09.05)
有科技产业奥斯卡之称的全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards),近日宣布入围产品,欧特明与华创车电共同开发的车用透视地盘AR View功能,技术获评审团青睐,目前已入围RD 100,实力不容小黥
Intel:FPGA将加速今日新型态资料中心的主流应用 (2018.09.04)
在这个强调智慧与联网的时代,可程式化逻辑闸阵列 (FPGA)已经成为一个重要且不可或缺的元件。以全球500亿个联网装置,一年所产生的资料量将不计其数。从资料中心、5G通讯、虚拟网路功能,到嵌入式系统,FPGA都能在装置以及云端之间,扮演重要的角色
英特格斥资1.8亿升级台湾技术研发中心 (2018.09.03)
特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格宣布将进一步在台湾投资约600万美元(约新台币1.8亿元),以因应先进制程及关键半导体制程在产量、可靠度及性能方面的需求

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