「化繁为简」是追求悠活人生的途径，也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器（MPU）平台产品的设计工程师，更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市，进而增加公司营收。

对比于微控器（MCU），微处理器（MPU）藉由内部高速频率的运算和外接动态记忆体（DDR2/DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3）的快速存取，来实现更高的性能。对于研发工程师，最佳化微处理器（MPU）和外接高速动态记忆体的信号完整性，进而使产品有最佳的功能表现，不但是一件充满挑战而且是不容易完成的任务，特别在电路板 （PCB）的布局和走线， 不知困住和愁煞多少研发工程师们。

为了协助微处理器（MPU）平台产品的设计开发化繁为简，Microchip 发布 Arm^® Cortex^® -A5微处理器的SAMA5D2 和 Arm ARM926EJ-S微处理器的SAM9X60系统级封装（System in Package，SiP）。产品整合了 64Mb/128Mb/512Mb/1Gb/2Gb 容量的SDRAM/DDR2/LPDDR2 动态记忆体，剔除了PCB对高速记忆体介面的限制。由于阻抗匹配在封装过程中已经最佳化完成，毋须在开发过程中手动调整，因此系统无论在正常速度或低速运行时，都可以保持在最佳工作状态。
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