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筆記型電腦散熱處理的電源管理
 

【作者: 胥世榮】   2003年01月05日 星期日

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由於科技的進步,半導體製程的改善,越來越多的微處理器具備強大的運算能力,在此同時,系統所需要的電力也不斷地增加。由於電源使用的效率及用量會直接影響系統所產生的熱,因此在系統的電源設計上,就必須兼顧如何管理電源及轉換的效率;另外熱的處理也相當的重要,尤其在筆記型電腦如此小的空間需求及強大運算能力下,系統隨時會需要幾十瓦甚至上百瓦的電功率,而在攝氏好幾十度甚至上百度的溫度下工作,任何的疏忽都能造成系統的損壞或燒毀。所以電源管理及熱處理是非常重要的。


溫度量測

精確的溫度量測有助於系統設計及電源管理上的準確,並減少系統發生故障的機率。進一步藉由精確的溫度量測,我們可以計算系統所需的散熱風量,較少的散熱風量等於是較低的風扇轉速,較少噪音及較少的電源消耗。目前業界所用量測系統溫度的機制通常有熱敏電阻、電阻式、熱電耦、矽半導體等方式。其中各項比較如(表一):


表一 不同量測系統溫度機制之比較
溫度計種類項目 熱電耦 白金電阻式 熱敏電阻 半導體
範圍 -184℃~+2300℃ -200℃~+850℃ 0℃~+100℃ -55℃~+150℃
電性 電壓訊號小 電壓訊號極小 電阻對溫度敏感 電壓訊號小
準確性 最優 普通
外加電路 需溫度補償 需外加電流 需外加電流 需外加電流

如果我們要將其應用在所設計的系統中,最為容易且符合要求的就是熱敏電阻及半導體的溫度量測方式;但如果要達到高準確度的要求,那半導體溫度量測方式會是最理想的一種。此種量測技術,是利用連接的電晶體當感應器,藉由流經此電晶體連成的二極體接面電流所產生的電位差,來推導出半導體接面的溫度。我們可由以下的方程式中計算出溫度:



《公式一》
《公式一》

以目前的技術已經可以做出±1℃、甚至更精確的溫度量測積體電路。為何要如此精確呢?以目前微處理器發展的速度,我們可回顧以前到現在其所需的消耗功率窺得,在相同的製程條件下,運作時脈越高則越耗電,也就是產生更多的熱,如(圖一);以一般條件下的系統熱阻換算,扣除溫度感測積體電路的誤差外,每增加3℃就增加1W的散熱需求,因此在相同散熱要求下,能減少溫度誤差,就可增加系統的散熱負擔,也就是說在相同的系統散熱設計下,我們可增加高一等級的微處理器工作時脈。


現今,微處理器大都內建感溫二極體,甚至有些整合3D繪圖功能的高階北橋晶片,也內建有感溫二極體,藉由外加的積體電路,我們可以精準地量測到其內部晶片的正確溫度,以GMT的G781為例:其準確性為±1℃(60℃~100℃)之溫度量測微處理器,並針對P4微處理器做最佳化,並內建數位比較器,設定溫度高低極限以判定警報之發生,另有一過溫保護訊號輸出,可用於系統過溫關閉或風扇開關控制,確保系統安全。



《圖一 不同系統運作時脈的耗電量》
《圖一 不同系統運作時脈的耗電量》

如何散熱

根據熱力學第一定律,熱平衡定律,我們知道當甲物與乙物達到熱平衡時,兩物的溫度會相同。也就是不管甲物的溫度是否比乙物高,最終經過接觸或輻射的作用,熱會在兩物流動達到相同溫度,其中熱量轉換為:


(公式二)






(T平衡 -T) × Cp


× W = ( T-T平衡) × Cp × W


(T:溫度,Cp:比熱)


那如何應用在系統散熱呢?只要我們將甲物當成系統散熱器,而乙物當成把熱帶走的空氣,我們就可以利用前式得到系統降溫所需的空氣量與溫度間的關係。


《公式三》
《公式三》

由上式我們可以依據環境吸進之空氣溫度,系統工作溫度等相關訊息得知散熱所需要的空氣量。因此風扇的選擇就可依據先前數據得到初步的規劃。接下來我們還要根據系統機構設計推估,原則上要讓空氣流動盡量不受阻擾,確保氣流順暢而提升冷卻效率。


(圖二)一般可由風扇規格中得到:


《圖二 》
《圖二 》

(圖二)說明了當流經系統的空氣壓力越大,則流過的氣體量越少;相反的氣體流量大時,風壓會是最小。理論上我們要得到更好的散熱,就是增加風量,但系統氣流路徑上必然會有阻抗,因此我們要再加上系統阻抗在圖二中,而得到(圖三):


《圖三》
《圖三》

圖三中的兩線會相交於一點,此點即是系統工作點。因不同的風扇風量氣壓特性曲線不同,因此根據系統阻抗一起來作為選擇風扇的依據,當然越大的風量風扇其耗電也相對較大。


風扇轉速控制的必要性

早期風扇在電子產品的主要用途是散熱,因此轉速及風量是基本的衡量指標項目,至於效率及噪音則是被忽略的項目;前幾年還有些廠商在廣告中標榜他們的散熱風扇轉速有多高(rpm),然而近年來由於環保意識的抬頭,許多人開始發現散熱風扇的噪音,已經成為筆記型電腦系統中最主要的噪音來源,因為另一個噪音的主要來源-硬碟的噪音,已經大幅的降低了。


降低風扇噪音的方法不外乎兩種:一是降低風扇的轉速,二是改善風扇的軸承系統。風扇的主要用途為散熱,所以絕對不能因為降低噪音而犧牲散熱效果,而溫度偵測正是監測散熱效果最直接的方法,因此有些人開始採用溫度過高就啟動風扇,否則關閉風扇的ON/OFF控制方法,這樣可以降低風扇的平均噪音,又不犧牲散熱效果。然而,ON/OFF控制的結果卻是更為糟糕,因為風扇的平均噪音雖然降低了,開開關關的噪音卻比持續運轉的噪音更令人難以忍受。因此風扇固定轉速控制便成為了唯一的解決方案,有最低階的三段轉速控制(OFF/中速/高速),也有高階的無段轉速控制,可以在不犧牲散熱效果有條件下,將散熱風扇的噪音降至最低。


風扇轉速控制

經過上述的探討,我們進一步再來研究風扇轉速控制。一般用在筆記型電腦的風扇,大多使用5V電源無電刷式風扇,並分為兩線式或三線式;其中三線式具備風扇轉速訊號,每轉一圈訊號線送出一個、兩個或四個脈衝,因此可由計算得知風扇轉速;兩線式則必須使用電流感測的方式來得到轉速訊號,也就是在風扇電源負端串接小電阻到地,而根據電阻上電流的變化得知轉速。


如何控制轉速呢?目前用的方法不外乎開回路控制與閉回路控制,開回路控制的方法只是利用電壓調變的方式,改變風扇輸入電壓、或是利用PWM的方式來達到加速減速的目的,完全無法準確控制不同風扇的轉速;相同型式風扇的轉速誤差通常會超過10%以上,更不用說不同型式的風扇。另外一種就是閉回路轉速控制,簡單說就是將風扇轉速訊號加入控制回路當中,根據風扇的轉速動態調整風扇的輸入電源,以達到控制轉速之目的。


要如何植入此方式到系統設計當中呢?首先,必須找到一個準確計算時間的時脈,透過此時脈,我們可以利用風扇產生之轉速訊號得到一計數,再將此一計數換算成轉速;當我們設定轉速時,也可利用設定計數的方式來設定風扇轉速。舉例來說,可將控制的流程編寫成程式語言,燒錄至微控器(例如:鍵盤控制器)中,並加上數位類比轉換器,電源驅動器;一開始我們先設定一轉速對應的計數,此時當轉速訊號產生一上升脈衝時,計算時間時脈的脈衝到下一次上升脈衝時出現的次數換算轉速,接下來我們根據此換算的轉速,以數位類比轉換器送出一個電壓值,到風扇電源轉換器上調整電壓;若轉速不夠時,固定時機向上調高一定數值的電壓值至數位類比轉換器上,如果轉速太高,就向下調整一定數值的電壓值至數位類比轉換器上;最終風扇轉速會達到設定的轉速。


由於利用微控器產生此一控制回路相當容易,但必須面對此微控器程式運轉可能的停頓,造成的控制不穩定,甚至微控器停止以致於系統損壞的危險,或是直接使用現成的積體電路控制來達到相同的需求。以GMT 所生產的G760A為例,它可控制一顆風扇,且您只需外加一32.768kHz時脈,透過SMBus的傳輸,可設定風扇轉速、讀取風扇轉速、讀取風扇狀態。另外G768B除了可同時控制兩顆風扇外,還具備溫度感測功能,溫度監測強制開啟風扇功能,強制系統過溫關機功能。


如何結合溫度與風扇的控制達到散熱處理的電源管理

由前幾項的說明,我們可以更清楚瞭解整個散熱機制的要點,所以我們可假設在系統操作時會有的環境條件;首先當系統開機後,環境溫度在室溫25℃時,系統、空氣溫度也在此溫度;當系統工作開始,隨時間的增加,CPU溫度會漸漸增加,系統溫度也會開始慢慢增加;此時風扇無須運作,直到溫度到達系統工作溫度。


通常系統設計必須保證在四十度左右的環境下工作,所以此時風扇僅需低轉速就能有足夠散熱風量,兼顧了省電及低噪音的需求;尤其當使用者只需要簡單運算甚至不用多少CPU資源的條件下,降低CPU工作時脈、降低螢幕背光、降低風扇轉速,都能節省系統有限的電源。進一步當我們需要系統全速運轉,且環境溫度同時也不斷升高時,風扇轉速設定就可利用溫度極限設定之警報裝置,讓系統負責的機制(同常是鍵盤控制器)更改風扇轉速及新的溫度極限值,以涵蓋現在系統溫度,直到達成熱平衡。在某些特殊情況,系統溫度不斷升高,觸及風扇強制全速度轉動溫度仍無法達到降溫目的時,還必須設有強制關機功能。


(作者為致新科技產品應用部資深工程師)


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