由於「手機用影像感測模組」屬於零組件，所以本文定義的市場規模是指手機業者「採購」這類模組的數量，而非終端消費者可「購買」到的Camera Phone數量。雖然日本市場陸續推出雙模組的Camera Phone，但預估這並不會成為主流趨勢，故以下的假設前提是一支Camera Phone搭配單一模組。

本文從手機業者的觀點預測Camera Phone產業規模。估算的基礎是將全球手機出貨量，依行動通訊技術標準（By Air Interface）細分成「AMPS、PDC、GSM、2.5G（GPRS、CDMA）、3G」，根據各標準的彩色手機（因Camera Phone必為彩色手機）、Camera Phone的搭配比率加總而成。

全球產業規模分析

根據統計，2002年手機用影像感測模組，全球產業規模總共有2750萬顆。其中可再細分為內建式（Built-in）與外掛式（Attachment）兩類產品，2002年是以內建式為主流，佔該年度出貨量的89％，而外掛式僅佔11％。

展望2003年手機用影像感測模組，全球產業出貨預估成長至6500萬顆，較2002年快速成長136.4％。其中外掛型式佔該年出貨的15％，較2002年有233％的成長，而內建式則成長至5500萬顆。

此產業會有如此可觀的成長，最主要是來自於電信業者、手機業者都對Camera Phone的未來發展寄予厚望，如日本的電信業者J-Phone，在1999年底率先推出Sha-mail（搭配Camera Phone）服務後，在日本手機市場的月用戶增加數從原本的第三名，一路超越AU甚至與NTT平起平坐。而J-Phone主要搭配的手機製造商Sharp，在日本市場的手機佔有率，也因此擠入前三大。

而如Vodaphone、Orange等歐洲電信業者，也紛紛與手機廠商補貼來力推Camera Phone，為的是「影像擷取」的功能，可以帶動多媒體訊息MMS（Multimedia Message Service）使用，同時因為多媒體訊息會比SMS（Short Messgae Service）消費更多資訊傳輸量，進一步提昇電信業者的每戶貢獻度（Average Revenue Per User）。

《圖一　全球手機用影像感測模組產業規模》

從2003年手機大廠的產品發展藍圖（Roadmap）分析，手機製造業者也對此新興商機寄予厚望。先不計日本PDC手機與全球3G手機，全球光GSM、2.5G內建式Camera Phone部分，Nokia就推出了7650、7250、3650，而Sony Ericsson也發表P800、T310，Motorola推出E365、V600、A835、V810，另外Panasonic也推出GD 87、Sharp GX10、NEC-N8080、Samsung SGH V200 & P400、LG G8000，更不用說3G手機目前幾乎都將Camera Module列為標準配備、而日本2003年手機市場，PDC標準預計將會有80％的手機是Camera Phone。

內建式Camera Phone目前都是被定位於高階手機，而外掛式定位上就較內建式有彈性，成本與採用技術門檻也較低。所以手機廠商今年產品線，仍會同時並存兩類Camera Phone。例如：Nokia除了內建式之外，也推出外掛式Camera Phone，如7210、6800、5100、6100、6610；Sony Ericsson也推出T68i、T300、Z700、T310；Motorola也有T720i、V295、T725、V300問世。

預計2004年手機用影像感測模組，全球產業規模總共有9350萬顆，隨著技術的成熟，外掛式發展空間會逐漸被內建式Camera Phone取代，外掛式影像感測模組，預計縮減至550萬顆的出貨，外掛式Camera Phone會往更強的娛樂功能發展，譬如：可旋轉多角度拍攝、含電視顯示介面等。

預計2007年手機用影像感測模組，全球產業規模總共有2億3630萬顆，屆時全球手機預估有6億2200萬隻，搭配率約38％。此關鍵零組件從2002到2007年，複合成長率高達53.8％，2007年平均銷售單價預估約12美元，屆時將創造出27億美元的產值，是影像感測（Sensor）IC、影像處理（Backend）IC、模組組裝廠商、鏡頭廠商（Lens）不可忽視的一塊市場大餅。

IC產值發展

手機用影像感測模組內的IC，包括「影像感測IC（其中依製程特性又可區分為CMOS與CCD製程兩種）、影像處理（Backend）IC、其它（如Memory）」。

影像感測IC

統計2002年手機用影像感測模組內的IC總產值總共有1930萬美元，若除以2002年的手機用影像感測模組出貨量，可以發現每個模組中所佔IC成本為7.01美元，佔平均銷售單價的46.8％，所以探討模組的成本與未來發展中，IC業者與製程技術的發展也是相當重要的一個構面。

預計2007年全球手機用影像感測模組內的IC產值總共有13億5240萬美元，6年的複合成長率高達47.6％。一般的IC產品在標準確立後，若業者認為未來市場龐大，就會爭相投入，競爭亦趨激烈，再加上IC製造業有所謂的摩爾定律驅動成本降低，所以常見市場量成長迅速，但總產值卻停滯不前，有時甚至緩步萎縮。但由於此模組的IC產品生命週期，尚處發展萌芽期，未來還會陸續加入許多功能，再加上預計到2004年底，都會處於供不應求狀態下，所以產值仍舊有成長的空間。

如(圖二)所示，2003年手機用影像感測模組IC產值規模，預估成長至5億140萬美元，較2002年快速成長160％。其中CMOS影像感測IC成長了192.7％、CCD則只成長100.6％。最主要的原因是CCD影像感測IC業者有限，目前真正有穩定規模對外銷售的僅Sanyo、Panasonic、Sharp、Sony，所以對市場需求的應變較慢，相對上CMOS業者眾多，如Toshiba、Omnivision、STMicro、Hynix、Pixart、IC-media、Pictos、Micron、Agilent等公司，都已經有實際量產的計劃在進行，所以成長的速度較CCD快。

《圖二　手機用影像感測模組IC產值預測》

目前市場上幾乎都為VGA（30萬畫素）以下的產品，在2003年影像感測IC同時有了規格上的變化。Sony Ericsson、三菱電機、富士通等設計的產品，皆具備120萬畫素功能；而Sharp也推出80萬畫素的影像感測模組產品，Omnivision更預計於今年年底推出130畫素的影像模組，可以預見的今年下半年，將會是手機用影像感測模組開始從VGA等級提昇，導入百萬畫素級的開始。

但是影像感測模組在畫素提昇的過程中，目前仍存在一些問題待克服。舉例來說，在相同的技術水準下，畫素的提昇意謂著，廠商組裝的困難度變高、良率變低，對手機廠商而言，採用的影像感測模組的厚度變厚，也會造成手機採用上的技術瓶頸、消費者是否能接受這樣手機厚度（30mm）是一個很大問題。

百萬畫素等級Camera Phone發展上的另一瓶頸，就是產品定位曲高和寡。這類高階Camera Phone將會耗掉許多記憶體（每張約需70～80K），若需即時透過數據傳輸，傳輸費用上約為目前VGA圖片的3倍，可說是所費不貲，所以普羅大眾消費者持續的接受度必然不高，筆者認為一推出即造成風潮，乃至於2003年突破出貨量的5％的機會甚小。

我們認為到2004年後模組組裝的相關技術、通訊成本過高問題終將克服，所以該年度百萬畫素等級的手機用影像感測器，會突破該年度出貨量的5％，進一步使得影像感測IC的平均銷售單價、產值進一步攀升。

Backend IC

另外在Backend IC未來發展部分，廠商最關心莫過於MPEG-4何時會被納入，成為Camera Phone的標準。觀察2002年底，由日本DoCoMo推出的FOMA手機，已經宣稱含MPEG-4的動態影像擷取功能，但是每秒只能傳2～3Frames，而且因為進行壓縮與解壓縮運算非常耗電，所以手機很快就沒電，也會產生高熱，事實上早期採用者，反應並不是非常好，更何況是一般普羅大眾。

隨著MPEG-4技術的成熟、3G網路佈建與手機的發展，FOMA手機遇到的上述問題，在2004年中以前將陸續被克服。以最關鍵的MPEG-4解壓縮（Streaming）技術為例，MPEG-4的技術目前邁入H.264-Advanced Video Coding Profile的階段，已經可以在128K B.P.S（Bits Per Second）的低資料傳輸頻寬中（Bit Rate），提供支援到CIF 15～20F.P.S.（Frames Per Second）表現，這樣的影像表現已經可以滿足絕大部分使用者需求。

一旦MPEG-4解壓縮規格確立，IC廠商便能夠將壓縮與解壓縮的運算，由軟體運算轉變為硬體運算。而採用硬體運算架構，能夠大幅度減低電源的消耗，所以在解壓縮規格與晶片技術的成熟為前提下，Camera Phone將開始大量應用MPEG-4解壓縮技術，以及邁入動態影像溝通，考量技術的演進與業者的推廣，2004年中會是影像處理晶片配合Camera Phone，而需內建MPEG-4解壓縮功能的時點。

結論

影像感測模組在機構設計方面的發展，仍必須持續創新。未來手機用影像感測模組，在畫素上會往百萬畫素發展、具備有光學變焦功能，但是在增加功能的同時，模組體積與面積卻不能等比例放大，如此一來在現有的組裝技術就必須更精密化。但是除了不斷追求組裝的精密度外，仍有其它特殊的機構設計的方向，如日本廠商已經開始嘗試移動影像模組的位置，移動到側面或是絞鏈（Hinge）上，為的就是讓模組能在不改變組裝技術、不增加成本下，同時具備光學變焦功能。

全球Camera Phone的市場，CMOS影像感測IC仍繼續快速成長，相對上CCD則只能維持微幅成長。最主要的原因是產業結構上，CCD目前現存僅剩四家外販業者，資本投資（CAPEX）與技術進步（Technoloy Progress）的發展空間相對小，所以將侷限於高階的Camera Phone，而採用CMOS影像感測IC的Camera Phone將佔全球6成以上。

預期未來相關應用IC的產值，從2002到2007年這六年，將以複合成長率47.6％的速度快速成長。能夠維持如此高的成長率，最主要的原因是模組中的應用IC，平均銷售單價能維持不墜。所以IC業者未來將不斷進行技術規格上升級，例如目前Camera Phone均是VGA（30萬畫素），到了2004年百萬畫素Camera Phone就會突破全球Camera Phone銷售量的5％，而MPEG-4相關動態影像壓縮功能，也預期在2004年中後更成熟。

長期來看Camera Phone的外型（Formfactor），還是會以內建式為主，所以內建式的模組成長力道最強。2003年外掛型式模組雖佔總出貨的15％，但是2004年出貨比重會萎縮到5.8％，內建式的組裝技術難度，在「鏡頭定位、微型化設計、量產良率控管上」都比外掛式來的複雜許多，所以目前良率僅在40～50％左右，未來如何借助異業的策略聯盟，跨過如此高的進入障礙，是欲進入此市場的相關業者必需深思的！

在這些影像模組功能不斷升級的同時，也提供相關業者很好的成長機會。手機採用影像感測模組的發源地在日本，是從「數位相機＋手機」的概念，進一步引伸而來的產品。未來隨著全球的風行、電信業者的推廣，手機用影像感測模組的市場發展前景可期，但模組相關業者必須先考慮手機的技術現實面，然後配合數位相機零組件業者的發展，兩者互相權衡，才能真正掌握未來市場與產品發展商機。