SEMI國際半導體產業協會今日公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」。報告指出,2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元,較2025年成長23.2%,創下歷史新高。在AI需求持續驅動下,全球半導體製造投資動能可望延續至2028年,設備銷售額預計將攀升至2,295億美元,創下連續五年成長的新紀錄。
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此次預測上修,主要反映AI基礎建設投資持續加速,以及先進邏輯製程、先進記憶體與後段製程技術需求同步升溫。隨著運算密度持續提高、高頻寬記憶體(HBM)相關投資增加,以及半導體元件架構日益複雜,全球晶片製造商持續擴大相關設備支出。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求,也帶動全球半導體設備市場投資持續成長。此次年中預測顯示,隨著晶片製造商積極布局AI時代所須的先進邏輯、先進記憶體,以及測試與封裝能力,設備支出將呈現更高的成長軌跡。」


