先進半導體製程的虛擬填充技術進化

良率決定晶圓製造成本與競爭力，而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化，能為先進製程建立更高的製造優勢。

良率是衡量半導體製造表現的關鍵績效指標。當良率越高，代表製造流程最佳化程度越高，越可以生產出功能正常的晶片，從而帶動獲利能力的提升。反之，良率偏低則意味著製程存在缺陷，不僅會產生不良晶片，還可能會造成財務損失。

積體電路是逐層建構的，就像建造多層樓建築一樣，每新增一層，下層表面必須絕對平整。這項整平製程稱為「平坦化」（planarization），在半導體晶圓廠中是透過「化學機械研磨」（Chemical-Mechanical Polishing, CMP）的專用設備來執行。
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