台灣觸控面板廠商近幾年來隨著市場發展，產品線持續快速轉移，從過去的傳統4線電阻到全平面式電阻，到現階段越來越多廠商開始切入電容式觸控面板。但是國內觸控面板廠商多屬代工業者，缺乏獨特技術與基礎研發能量，無法掌握產品規格的主導權。

有鑑於此，為推動台灣觸控產業掌握高價值自主技術，工研院電光所結合院內外相關研究資源，與CTimes共同舉辦此次「展望2012 觸控技術自主發展」研討會，探討涵蓋市場分析、軟性觸控、ITO替代材料、OSG/Touch on Lens與In-cell之競爭，以及關鍵性的貼合及對位技術發展現。最後時段還進行問答座談，引發現場近150位與會者的熱烈討論迴響。

2012觸控市場發展分析展望

我們都可以清楚地感受到，一個有別於PC時代的新潮流已經到來。這是一個行動運算應用服務的時代，多點觸控介面則是Apple劃時代的一項代表性發明。

工研院IEK產經中心鍾俊元組長強調，這會是一個以人為本的時代，智慧行動裝置需提供滿足使用者體驗（UX）的設計，使體驗經濟發揮最大的效用，而觸控是人們使用體驗的第一步。

《圖一鍾俊元：除了觸控外，更多直覺性的自然互動介面將會進入人們的生活中。》

觸控的應用範圍不斷拓展，從個人、家庭、辦公室，走向公共領域；在尺寸上則由行動往大面積裝置發展。在技術上，觸控感測模組(Touch sensor)朝更輕薄、低成本的單玻璃方案（One-Glass Solution, OSG；又稱Touch on Lens）發展；在LCD端的on-cell/in-cell技術也致力於突破發展瓶頸。預料兩項技術不久將在市場上競爭交峰。

目前觸控模組的市場持續快速的成長，根據DisplaySearch的分析，2015年的出貨量將超過18億台，產值上看140億美元。未來觸控功能將被廣泛應用在包括手機、平板、LCD顯示器、數位相機、NB等消費性及資訊產品上，以及各個垂直應用市場。

此外，鍾俊元指出，觸控的應用還會有很大的變化，例如為家用電視遙控器提供控制功能、加入觸控回饋的反應、提供指紋觸控辨識的安全解鎖功能等等。而除了觸控外，更多直覺性的自然互動介面將會進入人們的生活中，智慧人機互動的世代即將來臨。

軟性觸控與R2R製程技術發展

對於行動產品而言，更輕薄是無可避免的目標，而今日的產品再走下，唯有採用軟性電子技術，才有機會獲得更大的突破。同樣地，觸控面板、觸控模組自然也得符合軟性的訴求。

工研院電光所路智強副組長表示，比較玻璃批次製程、塑膠批次製程及卷對卷（R2R）製程，R2R具有連續性、低溫整合度高及可R2R貼合的差異化特性，而且建置成本低、產能高、產品輕薄，是未來極具競爭力的製程技術。目前各種R2R的材料及製程技術正不斷地在進步中，這些技術包括Ultra Thin玻璃、透明導電電極(TCE)、精細印刷等等。

《圖二路智強：提高台灣觸控產業的自主技術能力，刻不容緩。》

看好軟性觸控的發展，以及希望提高台灣觸控產業的自主技術能力，工研院特結合產、官、學、研等單位，成立軟電觸控面板技術產業聯盟（FlexTouch SIG），將分散的產業凝聚在一起，發揮整體力量，希望共同架構一個完整上、中、下游軟性電子觸控面板產業，將軟性電子與觸控面板作結合，創造國內軟性電子的產業效益，提升台灣軟性電子觸控面板產業之國際地位。

路智強表示，FlexTouch SIG將進入第三年，希望在2012年能擴大聯盟成員的數目，形成更大且完整的供應鏈；聯盟的工作重點則將提供驗證平台服務，以及更多創新的技術研究，很樂意將這些成果分享給台灣的業者，大家一起進步。

更輕薄、更省成本：Touch on Lens vs. In-cell

為了讓自己的觸控技術更有競爭力，觸控產業與顯示產業都在努力發展新的技術。對於觸控業者，想做的自然是OSG/Touch on Lens。發明元素李祥宇總經理分析指出，終極的Touch on Lens必須做到只用單層的保護玻璃就能完成觸控功能，也就是所有的Sensor電路都在保護玻璃上。這會是很大的挑戰。

《圖三李祥宇：不需改動LCD結構的觸控技術已證實可行，可能終結觸控產業。》

Touch on Lens必須採用更輕薄的結構，並降低材料成本，同時讓生產設備的成本投資能夠降低，還能達到最大的觸控面板產出能力，這樣才能一舉取代現有的G/G、G/F、G/F/F等結構。然而，在開發過程中，卻有很大挑戰橫在眼前，包括該先處理後鍍膜，或先鍍膜後處理；化強過程的破片與刮傷問題；印刷面的處理；使用的鍍膜Pattern等。

相較於Touch on Lens，由LCD出發的In-cell技術可得到更低的生產成本，且較不受尺寸限制，而且解析度高，不需校正。不過目前的發展瓶頸還很多，包括良率、開口率、驅動IC設計及演算法的限制等。這也是現階段Touch on Lens勝出機會較高的原因。

透明導電材料技術及在觸控面板之應用

透明導電薄膜（TCF）的應用很廣，在LCD、OLED、觸控面板、EL燈、太陽能電池、軟性顯示器等產品中，都可看到它的使用。工研院材化所黃淑娟主任表示，不用用途下對TCF的特性(表面阻抗)要求皆有不同，而在TCF的應用中，以ITO為最大宗，占了95%以上。

《圖四黃淑娟：材料技術需要時間改進，相較於ITO，其他替代技術仍需努力。》

不過，ITO面臨一些發展的瓶頸。首先是ITO的銦(In)是稀有材料，已出現短缺現象，其來源多數掌握在中國大陸。此外，針對軟性電子的應用來說，ITO屬於陶瓷氧化物，本質易脆，不耐彎曲。因此，市場上已出現不少替代性的TCF技術，例如導電高分子的PEDOT:PSS、奈米碳管、IZO或AZO、奈米銀等等。

黃淑娟表示，工研院材化所目前投入開發基於奈米碳管的TCF，已有不錯的成果。雖然導電性還比不上ITO，但它可彎曲，而且可採濕式塗佈，比ITO的濺鍍法更佳。目前已做出觸控面板及EL可撓發光面板的原型設計。

整體而言，她指出材料技術的演進無法像電子技術一樣快速進步。以ITO來說，由於是發展了50年的TCF技術，所以最為成熟。相較之下，其他的技術頂多只有20年的歷史，還有很長的路要走。

機器視覺技術在觸控面板設備之開發與應用

今日觸控產業極力發展投射式電容技術，以因應由iPhone、iPad帶來的多點觸控應用需求。不過，觸控廠商都遭遇到相同的問題，那就是多點觸控面板的良率不易提升，尤其是大尺寸的觸控面板，在玻璃鍍膜以及貼合等製程方面，良率的提升相當困難。

金屬中心林崇田副處長表示，觸控面板本身有ITO導電層，在貼合時必須對應好顯示面板，此外，玻璃與玻璃的貼合並不容易，除必須完全密合外，也不能有髒污、氣泡等雜質產生，因此貼合技術相當精密。

他進一步指出，電容式觸控面板生產時，表面玻璃與觸控感測器貼合時，必須採用光學膠帶（OCA）貼合，而這正是目前生產過程最大的困擾之一，因為很容易因氣泡的產生而導致不良品的出現。由於OCA無法重工，瑕疵品只能報廢。

「當尺寸進入中大型面板後，良率提升的難度更高，所以貼合技術已成為決定品質良率的關鍵。」林崇田表示，在此情況下，多層板自動精密對位的技術需求明顯浮現，必須在層層疊疊的製程中達到細微的線路配置，就得做到全面性的精準對位。

《圖五林崇田：觸控產業應建立自主技術，才能將競爭力升級，脫離低利代工的艱難處境。》

由「機器視覺」和「運動控制」組成的「影像伺服」技術，才能夠達到的視覺精密對位，如今已是觸控製程設備必須仰賴的關鍵技術。此技術不僅對位精準，而且比人工方式快上數百倍以上。

「觸控面板組裝有三大關鍵，分別是精度、速度和品質。然而實際生產上卻面臨智慧型自動精密對位與檢測設備昂貴，以及缺乏多量、多樣之量產機台精密機構設計等問題。」

林崇田呼籲觸控產業進行跨領域的整合，將光、機、電、資、材料和製程之間的依存問題徹底掌握，進而能建立自主的本土化製程設備，才能將競爭力升級，脫離低利代工的艱難處境。

結論

在最後的座談會中，大家都對FlexTouch SIG能為觸控產業帶來的價值升級感到很大的興趣，路智強則強調最重要的是將興趣化為行動，及早做出承諾來進行軟性、R2R等技術的開發與學習，工研院很願意將已有的成果與業界分享。

事實上，軟性觸控的意義不必然是要做到可彎、可撓曲的觸控面板，軟性技術意謂著能做出更輕薄的方案，也是行動裝置的必然發展趨勢。這也是為何觸控產業著力於做出OSG或In-cell技術的原因。

不過，就如同李祥宇在會中所提出的終結性觸控技術，不論快慢，終究可能出現顛覆性的局面，值得及早因應。對於台灣的面板廠商來說，若能及早掌握，則可以是拉大與對手差距的殺手級技術，就如同三星因掌握AMOLED技術而備受注目，可別再溫溫吞吞，又讓敵人給掐住脖子、日子苦到都喘不過氣來。