可携式产品涵盖音频、视讯及无线通信产品。不断增加的功能需求，使电池供电的电源管理变得愈加复杂，同时电源转换中功率损耗产生的热量对设计工程师造成新的挑战。本文从系统电源管理的角度，分析热量的产生并结合实例，提出因应的热管理方案。

现今的可携式产品涵盖各式各样的音频、视讯及无线通信产品，如苹果的iPod MP3播放器、可携式多媒体播放器（PMP）、立体声蓝牙耳机和3G手机。最新的3G手机，除具有通话的基本功能外，还可以浏览网页、发送电子邮件、拍摄数字照片、玩游戏以及播放视讯流。PMP采用大容量硬盘，可以储存和播放电影、音乐，拍摄和浏览照片，录制/回放电视节目。PMP日益成为掌上娱乐中心。

(图一)为可携式多媒体播放器（PMP）内部功能简图。基于ARM+DSP的方案，实现音/视讯编译码，同时支持多种外接设备和存取媒体，以及有线和无线网络链接。

《图一 可携式多媒体播放器（PMP）内部功能简图》

为支持不断增加的功能，PMP电源管理电路变得越来越复杂。图一中的电源管理单元包含锂电池充电、电量监测以及将电池电压（2.8V-4.2V/节）转换为系统各芯片所需工作电压的电压转换组件。电源的转换效率不可能达到100％，在转换过程中必定存在功率损耗，这种损耗的功率被转换为热量。

可以采用低压差线性稳压器（LDO），电荷泵和基于电感的DC/DC转换器将电池电压转换成系统所需的不同工作电压。(表一)列出了三种电压转换组件的优缺点以及产生热量的大小。

最佳

从表中可以看出，低压差线性稳压器（LDO）只能将输入电压转换为更低的输出电压。在实际应用中，其功耗为P=（VIN-VOUT）IOUT。当输入与输出电压相差较大，且输出电流也大的情况下，LDO本身消耗的功率就非常大，并产生相应的热量。LDO特别适合于低电流、压差较小或对电源噪声要求较高的场合。

电荷泵采用电容来实现能量转换，可实现反压、倍压和稳压等变换，效率为80％左右。受电容容量及尺寸限制，电荷泵输出电流和电压都有限。在可携式产品中，电荷泵可用来驱动并联的白光LED或做为拍照时的闪光灯。

DC/DC转换器采用低阻抗的开关（如MOSFET）以及电感等储能组件，实现降压和升压等转换。DC/DC转换器减小了电压变换过程中的功率损耗，效率高达90％以上。同时开关频率很高（可达2MHz以上），减小了外部电感和电容的尺寸。合适的DC/DC转换电路在系统中产生最低的热量。

可携式产品为便于携带，要求外形小、重量轻。产品内只有密集封装的组件和印刷电路板，通常不会使用风扇进行冷却。系统中电源管理部分和其他功能单元（硬盘和屏幕等）产生的热量，对设计工程师提出新的挑战。对可携式设计中的热管理，应采用系统的方法，分析热量的产生，并从组件的选择，系统内温度监控和热量管理等方面寻求相应的解决方案。以下以PMP为例来探讨可携式设计的热量管理。

系统热分析

《图二 PMP系统中能量流动线路图》

从分析可知：锂电池充电电路、锂电池、电压变换器件（LDO和DC/DC转换器）、ARM+DSP的核心处理芯片和硬盘在工作时都消耗电流，并产生功率损耗。可分别计算出这些组件的功率损耗和产生的热量。值得注意的是，在充/放电过程中，锂电池内部发生化学反应，也会产生热量。

热管理解决方案

一旦了解系统中热量产生的源头，就可以在电路设计和组件选择上全盘考虑，以优化的方案，给系统提供电源管理，同时提供可靠的热管理。(图三)从热管理的角度提出解决方案。图三的方案可分为锂电池充电及电量监测、电压变换、系统温度监测和热管理三部分，结合锂电池充电、电量监测、LDO及DC/DC转换器、温度传感器和低功耗单芯片等产品，实现可靠、智能、高效的热管理。

《图三 针对可?式设计的热管理方案》

锂电池充电及电量监测

PMP中锂电池采用线性充电，还采用电池电量监测芯片，向系统提供精确的容量等信息。这部分电路中的热量产生源包括：充电过程中线性充电IC的功耗；电流过流保护MOSFET以及充/放电过程中，锂电池内部化学反应产生热量。线性锂电池充电芯片充分考虑到热管理方面的需求：

另外，单节锂电池电量监测芯片，透过SMBus接口与系统通信，提供电池电量及电压、电流、温度等信息。

电压变换

透过对三种电压变换组件的分析，在可携式应用中提高电源转换效率至关重要。从热管理的角度看，尽可能选用集积度较高，封装散热效果好的LDO。图三中TC1302是3x3mm DFN封装的双路LDO，具有300mA和150mA输出电流，适合向CMOS照相模块、RF电路提供低噪声供电电压。

DC/DC转换器因高效能而成为可携式电源转换的首选。高集积度的同步降压或同步升压组件，提供超过90％的效率。最新的DC/DC转换器在性能提升的同时，也有将DC/DC转换器与LDO、锂电池充电、电量监测、电荷泵等功能单元整合在一个芯片内，构成为一个灵活而复杂的电源管理单元（PMU）。

图三中的TC1303是一款高整合电源管理芯片，包含500mA同步降压变换器，300mA LDO和Power-Good功能。TC1303中的同步降压变换器，选用低导通电阻MOSFET和2MHz开关频率，最高效率可达95％，同时具有PFM/PWM模式自动切换功能，提高轻负载时的转换效率。TC1303采用3x3mmDFN小封装，DFN封装热阻(JA为41℃/W，具有优异的散热性能。

系统温度监测

整个系统中的芯片和模块，特别是CPU/DSP、FPGA或硬盘等关键组件，在工作时会产生热量。系统过热，会降低芯片的性能，甚至导致故障。对整个系统各部分温度进行监测，能够了解其局部的温度变化，在温度过高或过热时给用户提示或警告。在图三所示方案中，电量监测芯片PS810能够提供实时电池温度信息。对CPU/DSP、FPGA或硬盘等组件，则可考虑增加温度传感器。硅芯片式温度传感器安装在系统PCB上，或置于CPU/DSP、FPGA或硬盘附近，将温度转换为线性输出的电压；也可直接转换成数据，通过I2C接口送到MCU处理。

虽然CPU/DSP功能非常强大，但是不断增加的功能和音/视讯编译码运算，使CPU/DSP负荷过重，甚至超载。选择低功耗和少引脚的MCU，将电源管理和热管理功能交给MCU处理：控制充电和每路电源的开/关，透过散布在系统各部分的温度传感器来监测系统温度，利用I2C/SMBus等接口与电量监测芯片和核心处理器进行通讯，实现智能和动态的电源管理。

结语：

虽然CPU/DSP功能非常强大，但是不断增加的功能和音/视讯编译码运算，使CPU/DSP负荷过重，甚至超载。选择低功耗和少引脚的MCU，将电源管理和热管理功能交给MCU处理：控制充电和每路电源的开/关，透过散布在系统各部分的温度传感器来监测系统温度，利用I2C/SMBus等接口与电量监测芯片和核心处理器进行通讯，实现智能和动态的电源管理。