近年来台湾工具机产业除了积极配合经济部推动数位机上盒（SMB）、携手研发法人建立共同规范，堪称硬体方面的「车同轨」；到了2020年成立「半导体设备在地化联盟」，期待建立跨产业共通标准，逐步迈向「书同文」时代。 2021年台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）再度推动成立跨产业的联盟型组织「智慧制造SaaS云服务联盟」，更明示工具机产业将加速跨域整合数位资料交换格式，迈向高附加价值、多元产业应用领域。

自从2016年起推动含智慧机械在内的「5+2产业创新政策」有成，协助台湾机械产业从「精密机械」进步为「智慧机械」之后，2020年政府再加码投资资讯及数位、资安、精准健康、绿电及再生能源、国防及战略、民生及战备共6大核心战略产业，试图掌握全球供应链重组先机，打造台湾成为高阶制造、高科技研发、半导体先进制程、绿能发展等4大中心。也可见现今智慧制造领域已从单一产品、产业，扩及跨业云端平台、生态系以强化竞争力，迎合未来数位转型潮流。

然而，由于个别产业的规模与能量不同，所以经济部在推动时将优先协助进行数位化，再逐步朝向数位优化、数位转型升级，以期达成「智机产业化」及「产业智机化」之愿景，进而朝成为「亚洲高阶制造中心」的目标迈进。
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