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爱立信：以5G超越5G 才能迈向6G (2021.10.22)
行动通讯产业不论是在市场规模、触及人数和创新能力，在全球已经有很大的进展。在2020年，全球已有14亿支智慧型手机售出。到了2021年，全球已有超过800个4G公共网路，以及全球5G使用者已达5.8亿 |
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Aruba：分散式服务正颠覆一切 从人工智慧与机器学习 (2021.10.22)
转型中的市场创造产业破坏式创新的机会。随着云端服务逐渐移转到边缘，分散式服务正在颠覆一切从人工智慧与机器学习，到5G和现实虚拟化的创新。
Pensando董事长、JC2 Ventures执行长、思科系统公司前执行长John Chambers共同表示 |
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NXP：先进制程有助打造更高有效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构，透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让资讯无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智慧的生活体验 |
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速度大幅进化 Wi-Fi 6开创串流应用新资源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi标准，提升了效率、弹性和扩展能力。
Wi-Fi 6最重大的变化，是允许了更快的连线速度。
这样的特性可以为AR、VR、8K串流等应用，开创新资源。 |
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ST：以永续方式为永续世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30馀年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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边缘运算将成为下一个重大网路安全挑战 (2021.10.21)
近年来「边缘运算」的资安相关技术逐渐被重视，而如何保护远端边缘设备，避免受物理性入侵攻击，以及保护边缘设备安全更被积极的讨论。 |
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智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装於正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
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Phillips-Medisize增强产能 带动医疗技术创新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物传递、诊断和医疗技术装置设计和制造领域的公司，该公司宣布扩大全球制造业务，以扩充的产品设计、开发和制造能力，简化颠覆性产品和解决方案的交付 |
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Arm合作夥伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计，Arm 的矽晶圆合作夥伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片，达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗，许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最隹电性的电晶体和互连架构 |
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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基於解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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思科：八成台湾中小企业在过去一年感受到网路威胁 (2021.10.19)
思科最新调查显示，包含台湾在内的亚太区中小企业正暴露在网路安全威胁下，并较过去更担??遭到网路攻击。根据调查结果，59%受采访的台湾中小企业在过去一年曾遭到网路攻击，而这些网路攻击导致超过一半（68%）中小企业的客户资讯被盗用，落入恶意行为者手中 |
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建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技（SSSTC）宣布为新世代5G智慧物联市场，推出全球第一款领先上市，采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND━CL4 M.2系列固态硬碟。CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护，打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准！
全球行动通讯设备供应商协会（GSA）报告指出，2021年底全球5G用户预估达5 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2022加速产品开发时程 (2021.10.14)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布，全球数百万创新者广泛采用的3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因应用户需求，SOLIDWORKS 2022新增加数百项增强功能，不仅能加速创新，亦能简化并加速从概念到制造的产品开发流程 |
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是德科技：垂直市场和工业应用将带来新成长动能 (2021.10.14)
自新冠疫情横扫全球至今的18个月中，每个人的生活和工作型态，都经历了重大的改变，而其中最显着的变革便是「数位转型」，而这数位化的趋势影响了全球经济所有层面，也是实现「万物相连 无远弗届」美好愿景的关键要素 |
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ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM（推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」，该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置，以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。
新产品透过提高IC内部的电路稳定性，具备了从2 |
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室内定位启动 创新位置服务新应用 (2021.10.13)
精确定位已经成为零售、物流、城市规划与休闲活动的必要条件。
室内定位可以在室内环境中，为一或多个人和物体进行精准定位。
未来室内定位将在商业化环境和个人生活中开启全新的应用方式 |
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Ansys和苹果开发首款云端射频安全测试模拟解决方案 (2021.10.12)
苹果（Apple）与Ansys合作，针对Apple MagSafe模组技术开发者，发表首款射频安全测试模拟解决方案。该创新技术无须实体原型或昂贵RF安全认证软体，不仅降低成本，亦加速开发者认证流程 |
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Bigtera最新版超融合平台 协助ISV打造一站式解决方案 (2021.10.12)
慧荣科技公布旗下Bigtera发表全新版本的超融合基础架构(Hyper Converged Infrastructure; HCI)产品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一个整合运算、储存与网路资源的超融合平台，可提供弹性、敏捷的交付服务，有效突破传统三层式架构的资源扩展不易、维运管理复杂等限制 |
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瑞昱半导体与微软携手建立营运与资安韧性 (2021.10.08)
疫情带动全球半导体市场大幅成长、产能供不应求，及并未因疫情而停歇的资安攻击频传，瑞昱半导体（以下简称瑞昱） 与台湾微软及自由系统携手合作，导入Microsoft 365 E5 解决方案及「零信任」架构 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
