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CTIMES / 物联网
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
爱立信:以5G超越5G 才能迈向6G (2021.10.22)
行动通讯产业不论是在市场规模、触及人数和创新能力,在全球已经有很大的进展。在2020年,全球已有14亿支智慧型手机售出。到了2021年,全球已有超过800个4G公共网路,以及全球5G使用者已达5.8亿
Aruba:分散式服务正颠覆一切 从人工智慧与机器学习 (2021.10.22)
转型中的市场创造产业破坏式创新的机会。随着云端服务逐渐移转到边缘,分散式服务正在颠覆一切从人工智慧与机器学习,到5G和现实虚拟化的创新。 Pensando董事长、JC2 Ventures执行长、思科系统公司前执行长John Chambers共同表示
NXP:先进制程有助打造更高有效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构,透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合,让资讯无缝流动,进而延伸出更多应用,赋予更智慧的生活体验
速度大幅进化 Wi-Fi 6开创串流应用新资源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi标准,提升了效率、弹性和扩展能力。 Wi-Fi 6最重大的变化,是允许了更快的连线速度。 这样的特性可以为AR、VR、8K串流等应用,开创新资源。
ST:以永续方式为永续世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30馀年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战
边缘运算将成为下一个重大网路安全挑战 (2021.10.21)
近年来「边缘运算」的资安相关技术逐渐被重视,而如何保护远端边缘设备,避免受物理性入侵攻击,以及保护边缘设备安全更被积极的讨论。
智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧(AI)+物联网(IoT)等应用不断推陈出新,也开始引进半导体封装、无线传输等科技,使之体积更为轻薄短小,得以整合安装於正确位置,取得可供预测诊断,延长使用寿命等数据
Phillips-Medisize增强产能 带动医疗技术创新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物传递、诊断和医疗技术装置设计和制造领域的公司,该公司宣布扩大全球制造业务,以扩充的产品设计、开发和制造能力,简化颠覆性产品和解决方案的交付
Arm合作夥伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计,Arm 的矽晶圆合作夥伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片,达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间,而近五年的数量更呈现巨幅的成长,现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗,许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素
应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统,提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。 先进晶片是一层一层建构起来的,其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准,才能制造出具有最隹电性的电晶体和互连架构
Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)。这是一个独特且基於解决方案的物联网(IoT)设计方法,将为崭新的物联网经济奠定基础。Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化,为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段,加速产品上市时程,同时也让产品设计周期最多可以缩短两年
思科:八成台湾中小企业在过去一年感受到网路威胁 (2021.10.19)
思科最新调查显示,包含台湾在内的亚太区中小企业正暴露在网路安全威胁下,并较过去更担??遭到网路攻击。根据调查结果,59%受采访的台湾中小企业在过去一年曾遭到网路攻击,而这些网路攻击导致超过一半(68%)中小企业的客户资讯被盗用,落入恶意行为者手中
建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技(SSSTC)宣布为新世代5G智慧物联市场,推出全球第一款领先上市,采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND━CL4 M.2系列固态硬碟。CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护,打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准! 全球行动通讯设备供应商协会(GSA)报告指出,2021年底全球5G用户预估达5
达梭系统SOLIDWORKS 2022加速产品开发时程 (2021.10.14)
达梭系统(Dassault Systemes)宣布,全球数百万创新者广泛采用的3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因应用户需求,SOLIDWORKS 2022新增加数百项增强功能,不仅能加速创新,亦能简化并加速从概念到制造的产品开发流程
是德科技:垂直市场和工业应用将带来新成长动能 (2021.10.14)
自新冠疫情横扫全球至今的18个月中,每个人的生活和工作型态,都经历了重大的改变,而其中最显着的变革便是「数位转型」,而这数位化的趋势影响了全球经济所有层面,也是实现「万物相连 无远弗届」美好愿景的关键要素
ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM(推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」,该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置,以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。 新产品透过提高IC内部的电路稳定性,具备了从2
室内定位启动 创新位置服务新应用 (2021.10.13)
精确定位已经成为零售、物流、城市规划与休闲活动的必要条件。 室内定位可以在室内环境中,为一或多个人和物体进行精准定位。 未来室内定位将在商业化环境和个人生活中开启全新的应用方式
Ansys和苹果开发首款云端射频安全测试模拟解决方案 (2021.10.12)
苹果(Apple)与Ansys合作,针对Apple MagSafe模组技术开发者,发表首款射频安全测试模拟解决方案。该创新技术无须实体原型或昂贵RF安全认证软体,不仅降低成本,亦加速开发者认证流程
Bigtera最新版超融合平台 协助ISV打造一站式解决方案 (2021.10.12)
慧荣科技公布旗下Bigtera发表全新版本的超融合基础架构(Hyper Converged Infrastructure; HCI)产品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一个整合运算、储存与网路资源的超融合平台,可提供弹性、敏捷的交付服务,有效突破传统三层式架构的资源扩展不易、维运管理复杂等限制
瑞昱半导体与微软携手建立营运与资安韧性 (2021.10.08)
疫情带动全球半导体市场大幅成长、产能供不应求,及并未因疫情而停歇的资安攻击频传,瑞昱半导体(以下简称瑞昱) 与台湾微软及自由系统携手合作,导入Microsoft 365 E5 解决方案及「零信任」架构

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