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Moldex3D「智慧设计与制造网实整合研发中心」 助攻台湾智造
 

【作者: 陳復霞】2019年07月03日 星期三

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为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标。


图一 : Moldex3D「智慧设计与制造网实整合研发中心」开幕,与会人士合影留念。(摄影 : 陈复霞)
图一 : Moldex3D「智慧设计与制造网实整合研发中心」开幕,与会人士合影留念。(摄影 : 陈复霞)

透过对高分子材料的量测与建模,实验不同的加工叁数和制程所造成的材料物性与流变特性变化,结合理论模型与并实验结果建立材料物性大数据资料库,以支援Moldex3D模流分析软体开发和准确性验证。


此外,研发中心可成为产学研交流平台,与国内外材料厂商和系统商合作,探讨新材料特性,以即时解决新材料设计及客户成型的相关问题。
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