本刊编辑在六月中旬再度受邀前往矽谷探访当地半导体厂商，此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地，并在近十天的行程中拜访了十多家业者，除了在产业资讯上收获丰富，也感受到矽谷当地厂商对于亚洲地区市场的高度关注，其中台湾更是各家业者不曾忽略的重点目标。本期与下一期的零组件杂志，将藉由带领读者认识这些厂商，希望能提供国内业者一些发展方向上的灵感启发。

《图一》

有特色就敢大声

在矽谷半导体产业界中最吸引人注意的，就是有许多专攻特殊技术的小型厂商；这些公司虽不以庞大的资本额或是产能取胜，却能在专长领域当中拥有一片天空。

ChipX引领Structured ASIC潮流

诉求更具成本效应与弹性化设计的结构式ASIC（Structured ASIC），在近年来成为热门话题；根据市调机构In-stat/MDR的预测，此一企图在可程式化逻辑元件FPGA与ASIC之间拓展另一片新市场的技术，可在2003至2007年之间以约45％的年复合成长率持续扩张版图，前景看好。目前Structured ASIC在台湾仅刚起步，市场的声音不大、尚处观望阶段，矽谷则有一家名为ChipX的厂商，以专攻Structured ASIC领域的积极抢攻市场商机。

在1989年诞生的ChipX为一无晶圆业者，该公司成立之初原本为一提供原型设计服务（prototyping service）的公司，直到1995年才正式成为ASIC供应商，并在2001年开始专注发展Structured ASIC技术。ChipX总裁暨执行长Amnon Fisher表示，尽管在Structured ASIC领域的经验不算很长，该公司至今已经完成超过1050件的产品设计；目前ChipX可提供包括0.18、0.25、0.35、0.6四种制程规格的Structured ASIC产品，应用以军事/航太领域（Military/Aerospace）最为大宗，占有33％的比例，以下依序为通讯（Communication，25％）、工业（Industrial，24％）、资料处理（Data Processing ，11％）与其他（Other，7％），客户包含各领域的知名厂商。

Fisher指出，只需转换2～3层光罩的Structured ASIC与目前市面上的FPGA、Standard Cell ASIC解决方案相较，具备FPGA更高的表现与更低价格，但又可避免Standard Cell ASIC的高设计风险与高NRE费用，为客户达到缩短产品上市时程、降低总体成本的目标。目前ChipX除具备产品设计的能力，也与主要晶圆代工伙伴联电（UMC）、封装代工伙伴日月光（ASE）密切配合，为客户提供高良率制程的保证与客制化的高阶封装技术服务。在亚洲地区，ChipX目前与台湾、中国大陆、新加坡与泰国等地的业者皆有合作案正在进行中，包括DVD与军事、卫星等用途的晶片设计；未来ChipX除了将继续朝向0.13微米以下的技术进展，也计画在2005年在亚洲设立据点，以更接近此一快速成长的市场区域。

《图二》

SiGe描绘新一代无线通讯世界

矽锗（Silicon Germanium；SiGe）制程由于具备低杂讯、低功耗、高集积度、高电子传导频率及高良率的优势，也可与CMOS制程达到良好的整合效果，在无线通讯领域的应用颇受重视，在无线区域网路（WLAN）、行动电话、蓝芽（Bluetooth）、功率放大器（Power Amplifiers；PA）、射频（RF） IC等相关产品皆可见其踪影。总部位于加拿大，由1996年脱胎自加拿大国家研究机构、并于2001年正式更名的SiGe Semiconductor，由公司名称即可知，矽锗技术是该公司最引以为傲的专长；同样为无晶圆半导体业者的SiGe专攻通讯产品的前端晶片解决方案，并在手机、无线区域网路、蓝芽与卫星定位系统（GPS）应用领域有不错的表现；目前代工伙伴包括IBM、Cypress等业者。

SiGe资深行销总监Alistair Manley表示，SiGe无论在无线系统设计、RF/Mixed Signal IC与模组设计或是IC制程技术上皆有丰富的经验，因此相关技术与产品也受到全球各领域晶片设计业者或是OEM大厂的青睐；在蓝芽功率放大器产品部分，客户包括英国蓝芽晶片大厂CSR与台湾主机板业者微星科技（MSI），在WLAN功率放大器IC与模组部分，除获通讯大厂Broadcom获选为参考设计方案，终端客户尚包括HP、Dell等电脑厂商。而由于矽锗技术能更符合手持式设备在电池寿命与高整合度设计上的需求，手机、PDA等产品的各种无线通讯解决方案，也成为该公司的重点发展项目之一；例如GPS晶片以及应用在GSM、EDGE、WCDMA、CDMA等不同通讯系统手机的功率放大器，皆是SiGe积极发展的产品线。

SiGe至今已经出货超过2亿颗IC，并随着全球半导体市场景气逐渐复苏，在2003年获得不错的市场成绩，在WLAN 802.11b/g功率放大器领域掌握了35％的市场占有率。 Manley指出，目前SiGe对亚洲地区市场的经营以透过代理商销售为主，至于代工伙伴部分，虽然有与亚洲晶圆厂长期合作的计画，但因为矽锗制程的特殊性，仍在搜寻对象当中。

《图三》

晶片设计方法学演进的推手

EDA（电子设计自动化）工具对于IC设计业者来说已经是不可缺少的辅助力量，而由于晶片不断朝向深次微米、奈米制程演进，矽谷也有许多EDA 软体业者纷纷加入此一领域，为复杂的晶片设计流程提供不同阶段所需的技术。

Verisity架构验证自动化平台

随着SoC的设计趋势抬头，再加半导体制程迅速演进至奈米级等级，结构愈趋复杂且具备更多样化功能的IC验证流程，成为晶片设计业者的一大挑战，此时以传统的模拟器（simulator）加上人工判别的验证已经不合时宜，业界需要更有效率的验证解决方法。总部位在中东以色列（Israel）的Verisity即是一家特别针对90奈米时代的SoC设计，架构一套自动化验证流程（Verification Process Automation；VPA）平台解决方案的EDA业者。Verisity的VPA解决方案可提供由电能区块（the block）、晶片到系统阶段​​所需的各种验证工具，并可透过验一套验证管理平台，将验证团队在不同层次所进行的验证活动与成果集中，而让大型的IC设计案的整体验证效率得以提升。

Verisity国际市场行销资深副总裁Coby Hanoch表示，由于验证工具在IC设计流程中的重要性日益显著，诞生于1996年的Verisity运作至今一直在市场的拓展上有不错的成绩，目前在全球各地有超过25个据点，并在验证领域拥有超过55％的市场占有率；Verisity专攻90奈米SoC的验证工具，目前在全球各地已经获得二十多家IC业者采用，包括ADI、Infineon、Broadcom、Philips、 ST、Conexant、Mitsubishi、Fujitsu...等国际级半导体大厂。而成长迅速的亚洲也是Verisity积极开发的区域市场；该公司目前与日本、韩国、台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等地区的IC设计业者皆有合作，并持续努力将先进的验证技术介绍至此一成长潜力无穷的市场。Hanoch指出，其中台湾与日本、韩国等地业者因为IC制程水准较高，对于Verisity所提供的验证工具之需求与接受度较高，但中国大陆则因为制程水准较为落后，在智慧财产权保护的议题上也较不注重，因此尽管潜力无穷，该公司对于当地市场的经营仍采取较为谨慎的态度。

《图四》

Atrenta挑战晶片先期验证技术

验证在晶片的设计流程中往往耗去大量的宝贵时间，所占的比例甚至高达70％，而越接近晶片设计完成的最后阶段，不但验证的花费越高，反覆来去的复杂程序更是IC设计工程师的梦魇；为了协助工程师能在晶片设计更早期的阶段发现错误，Atrenta在2000年以一套可在RTL基础语言阶段就进行验证工作的“可预测式分析（predictive analysis）”验证方法跨入EDA市场，该解决方案该能在晶片设计初期预先发现一些不易察觉的错误，避免设计工程师在日后掉进不断重复验证流程的噩梦。

Atrenta总裁暨执行长Ajoy Bose表示，根据统计，有85％的设计案会出现必须重复验证流程的情况，而有61％的新IC甚至面临必须重新设计（re-spin）的命运，而该公司的可预测式分析解决方案，则以更符合成本效益与易于使用的优势，为IC设计业者增加对设计案状况的掌握程度而减低风险。Atrenta诞生不到四年，目前客户数已经达到70家以上，包括AMD、Agilent、Agere、ARM、Broadcom、Conexant、Motorola、NS 、ST、TI...等知名半导体业者，而公司营业额也在过去几年来每年皆以倍数成长。

Bose指出，Atrenta的验证解决方案容纳了来自不同领域之IC设计业者、OEM厂等合作伙伴，总数达4000条以上的设计规则，且数量还在陆续增加当中，并于近日与矽智财（SIP ）组织VSIA建立了合作关系，将VSIA的SIP品质标准纳入设计工具中。目前在亚洲地区，除了由各大日本半导体厂所组成的“STARC”研究机构宣布采用Atrenta的工具，台湾晶圆大厂台积电亦在0.13微米制程的参考设计上与该公司进行合作，Atrenta可望在此一潜力市场继续开拓市场版图。

LogicVision提供嵌入式测试解决方案

不同于前两家EDA厂商在晶片设计流程提供验证技术，成立于1992年的LogicVision则在晶片制造后段的测试流程，以提供嵌入式测试（embedded test）技术的方式提升奈米制程复杂SoC之产出良率。 LogicVision供应一种具备自我测试功能（Build-in-Self-test；BIST）的IP，让客户能在晶片设计阶段将这些IP植入晶片不同功能的电路区块中，而这些IP就有如一双双眼睛，可让晶片制造厂商快速检验产品的功能是否正常并找出错误。LogicVision总裁暨执行长Jim Healy表示，一般IC在出晶圆厂之后，尚需花费六个月左右进行每一颗晶片产品的功能测试，且一旦IC的功能越复杂、时间也会更长，这段对现今面临激烈市场竞争的IC业者来说极不符合成本效应，而能加快晶片测试速度、提升产出良率的自我测试解决方案也应运而生，而且成长性看好。

Healy指出，嵌入自我测试IP的晶片测试速度是一般晶片的十分之一，整体可为客户节省一个月左右（31天）的时间，而对于逻辑闸数量庞大、0.13微米以下制程的SoC/ASIC产品来说，其效果更为显著，能将晶片的产出良率调整至理想的状态。除了IP，LogicVision也提​​供可在PC平台上操作的管理软体介面，使用者可设定所需的测试条件，并该透过该介面迅速找出错误、进行诊断。这套介面并没有测试量的极限，LogicVision也积极与各大半导体测试设备厂商合作，让测试机台也能支援此一介面。 Healy表示，由于自我测试市场的商机逐渐浮现，有不少EDA业者也开始尝试投入此一领域，但由于LogicVision以累积许多专利技术，因此目前还未遇到强劲的对手厂商，在市场占有率表现上也一直保持领先。在行销策略上，LogicVision则是在与IDM厂或无晶圆IC设计业者密切联系之外，也与其他的IP供应商进行合作，以结合行销的方式企图更进一步拓展市场版图。

结语

同样是半导体厂商聚集地的矽谷与台湾，尽管相隔着太平洋距离千里远，但因为产业的相似性，两地的交流可说是十分频繁，对彼此也并不陌生；而由于在半导体领域起步较早的矽谷向来以创新产品与领先技术闻名于世，台湾的半导体产业能够起飞，也受惠于不少来自矽谷的转移技术与回归国内的优秀人才，「借镜矽谷」一直都是台湾的半导体产业十分重视的一个课题。

尽管矽谷与台湾的产业型态极为类似，在此次的采访活动中，笔者仍发现到两地业者之间许多的差异性，像是不同气候所创造出的台湾绿色山脉与矽谷四周黄金山丘，地理环境、人文条件与历史背景，皆是让两地半导体产业呈现不同风貌的影响因素；很难说谁比较好、或是可以完全套用对方的成功模式，但「他山之石可以攻错」，看看别人的优点与长处，也能激励本土厂商更加进步！ （待续）