11月有两场对台湾IC设计业来说颇为重要的活动，一是由全球IC设计与委外代工协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）首次由美国移师亚洲举办的全球IC设计供应商大展（FSA Suppliers Expo）暨半导体领袖论坛，一是每半年在台、日、韩三地轮流举行的亚洲SoC/IP会议本次由台湾主办（第四届），参与的成员包括台湾SoC推动联盟与日本STARC（The Semiconductor Technology Academic Research Center；日本半导体技术研究中心）、IPTC（日本智慧财产交易中心）与韩国SiPAC（the System Integration and IP Authoring Center；韩国半导体设计资产研究中心）、IT-SoC联盟等组织。这两场活动的规模并不大，也未引起太多的话题，但却可由此观察发现，台湾在全球IC产业界确实已经是不可或缺的重要角色，而并无超大型IDM厂的台湾，选择专业分工的产业发展模式，已经闯出一片属于自己的天空。

发源于美国矽谷、结合无晶圆厂IC设计厂商与晶圆代工业者成员的FSA，于去年选择​​在台湾成立亚太区总部，对向来以拥有完整供应链自豪的台湾IC产业界来说无疑是一剂强心针。台湾的IC产业萌芽之初，由于缺乏庞大资金与高阶技术，专利也多掌握在国外厂商手中，因此并未如美国、欧洲与日本等地出现大型IDM厂，反而创造出由晶圆代工产业、封装测试代工产业以及专长领域各不相同的IC设计业者所组成的IC产业链，不同部门虽各自独立、各凭本事，但却也能在各自的领域上有更长足的发展与进步；这些年来，透过这些在不同领域上的厂商之间相互支援与合作，更将台湾的IC产业推向国际舞台，并能与其他先进国家并驾齐驱。

不同于巨人一般的IDM大厂，单打独斗的专业分工在规模上或许小了一些，在灵活度上却更具优势，这些厂商在市场上的竞争力也同样强劲；就如台积电董事长张忠谋在FSA半导体领袖论坛的专题演讲中所提的，随着IC产品的日益复杂化与半导体制程的精进，相关的技术投资可说是一般业者难以负担的庞大，而在此一趋势之下，产业上下游各个环节之间势必要形成更紧密的结盟伙伴关系才能有所突破，而寻求更多的合作、在相互竞争之余也有更多的交流，同时也是专业分工的产业模式的成功关键要素所在。FSA结合全球无晶圆厂IC设计公司与代工业者，就是此种产业链彼此联结的一个最佳范例，而思索未来的IC设计产业趋势，来自全球各地的IP相关组织业者之交流，也同样是为达成SoC目标的重要结盟活动；这些活动皆看到台湾的积极参与，并且在其中扮演重要角色，代表了我国在IC产业的发展已经走在正确的方向上，美丽的远景可期。

只是这条道路虽然通向无限希望，却也同样充满艰难险阻；在竞争激烈的市场上，多数结盟与合作端看双方的实力与互相可利用的资源，如果业者手中没有掌握足够的筹码、没有独步江湖的高超武艺，仍然会面临觅不着“盟友”的窘境。而面对无比残酷的现实，该问张董事长的或许不是他对员工分红制的看法，而是到底必须拥有什么样的条件，才是会让晶圆大厂青睐的合作对象。 （郑妤君）