本社社长黄俊义（以下简称黄）：太欣半导体是国内高科技产业中历史相当悠久的一家公司，与国内的半导体产业发展时间相当，可否先请副总经理聊一聊太欣的发展历程，包括其中的几个转折？

太欣半导体资深副总经理蔡荣烈（以下简称蔡）：太欣成立的时间在国内发展半导体产业的萌芽期，创办人是当初送到国外受训的工研院电子所菁英，所以太欣算是台湾第一家IC设计公司，发展的历史就某种程度上来说也是国内IC设计产业成长的历程，相对于目前多数台湾IC设计公司都是成立不到10年，没有经历多次半导体产业景气循环洗礼，太欣在这方面则拥有很多宝贵的经验。

也因为太欣成立的时间很早，国内IC设计产业竞争程度不若现在，所以在发展的初期，我们可以吸引到许多优秀的人才，也在许多产品、技术上例如8bit MCU、LCD Controller等奠定了深厚的基础，再配合全球与国内的半导体产业成长，确实也创造了几次高峰，不过随着国内IC设计产业的发展，也有部份人才因此而流失，在公司内部也形成若干断层，部分技术无法衔接，管理与产品的延续都出现困难。

《图一 太欣半导体资深副总经理蔡荣烈》

技术整合发展策略

黄：半导体发展的速度相当迅速，包括制程的微缩、电路的集积度、设计方法与市场应用等都有大幅的进展与改变，最近几年SoC（System on Chip；系统单晶片）的概念，更是大为风行，以太欣一路走来所累积的经验，在未来几年产品与技术发展的方向为何？有哪些具体的策略？

蔡：IC设计的发展自从SoC的概念提出之后，获得市场的一致认同，所以SoC可以说是半导体产业相当重大的趋势​​，我们当然也非常积极地朝这个方向发展，而整个策略上的规划则是从四～五年前就开始了；产品部份，目前发展的重点有两个，除最早的MCU与音效的产品之外，也积极投入在DSC、USB 2.0与LCD TV等领域相关的高度整合产品上，与过去太欣发展的策略相较，我们在产品整合度上投注了很大的心力，并且尽量从系统的角度提供客户完整解决方案。

而太欣在美国也透过并购的方式，建立了一个高素质的IC设计团队，以建立我们技术上最前瞻部份，而难度较低的技术或者较成熟的产品大部分还是透过台湾的研发团队来完成，进入SoC的时代，整合确实是相当重要的一部分，另外最近这几年来IC设计技术的进展更甚于过去，包括演算法、设计方法学等都有重大的变革，以台湾整体IC设计产业的实力来说，在硬体设计上与国际级顶尖大厂或SoC的目标差距不远，没有太大的问题；但是在韧体（Firmware）部分，还需要相当程度的努力，而且SoC牵涉到系统整合，这部份的软体能力将会越来越受重视，也是产品差异化，凸显价值的地方。

极大化强势竞争力

黄：太欣悠久的历史带来许多经验与优势，但是相对而言也有部分包袱与压力，面对不分国界的产业竞争，包括技术、价格、服务等，都是全面而高强度的竞争，个别区域的先天优势已不存在，贵公司在面对这样的现象时，如何凸显自身的特点，并进一步强化竞争优势？

蔡：未来几年，半导体产业追求SoC的趋势不会改变，在大部分的应用当中，尤其是成长最为迅速的消费性电子产品，发展SoC将更为积极，但是在SoC时代，每一个领域都只有少数产品可以在市场上获得成功，多数的厂商都没有机会，所以在产品与技术的发展上，必须要有清楚的策略选择，包括品质、成本、客户支援等都是很重要的一环，而这些都只是成功的必要条件，还需要配合其他客观的条件，这也是我们在投入这个重大发展时，花费很长时间而且相当谨慎的原因所在。

而就太欣本身来说，要把系统化的零件都放到一个晶片当中，当然还有很长的一段路，IC设计领域不断地有新观念推陈出新，台湾在系统设计上的人才相当缺乏，面对半导体产业产品生命周期的缩短，我们会利用借力使力的方法，从外部取得部分IP，或者与其他的厂商合作，发挥各自的专长，可以在产品上市时程与市场竞争力上，获得一定程度的助益。另外，太欣在财务方面，借着长期奠定下来的基础，很稳健、健全的支持公司的发展。不过却也因为部分错误的决策，而丧失了一些机会，但是这些都成为太欣往后发展宝贵的经验，避免重蹈覆辙，错失市场机会。

黄：延伸竞争力的问题，IC设计公司最重要的竞争力来源就是人才，您刚刚也提到具有系统观，可以从事系统级设计的人才很缺乏，而最近几年高科技产业中，人才的流动率相当高，若是没办法吸引到高素质的人才，就不会有任何发展的可能。对此，您有何看法？太欣又有何实际的作法？

蔡：对于人才的招募与培训，太欣过去也承受了几次高人口流动率所带来的苦果，人才流动的结果也造成技术能力的流失，而国内高科技人力市场的流动，又因为高科技产业分红配股的结果，造成只有少数明星级的公司容易招募到好的人才，在股价上没有突出表现的公司，很难吸引到好的人才。即使透过长期培训，只要公司没有足够的诱因，也随时都可能失去辛苦培训的人才。

因此，我们希望能够透过其他方式，包括公司的文化、环境的改善等方面着手，来吸引优秀的人才加入，目前太欣在基层工程师上，虽然有缺乏，但是依然保有一定的研发能量；短时间内最需要的就是中阶管理人才，有能力整合各部门的工作，我前面也有提到，SoC的发展重点在于整合，除了同质性的技术整合之外，硬体、软体与韧体的整合，更是能不能彰显产品价值的关键，这些不同类型的技术开发之间，需要透过充分的沟通、合作才能加以整合，也就是所谓的系统观。

灵活运用核心价值

黄：可程式化（Programable）的技术发展伴随着SoC的发展而兴起，可程式化元件在未来的半导体产业中，将扮演起更加关键的角色；另外，发展SoC所需要的IP数量与种类惊人，所以许多人也认为IP的重复应用（Reuse）是相当重要的，其中需要培养的能力有哪些？可以达成什么效果？

蔡：首先，我必须说明一个公司要成功，除了财务状况的稳健之外，还要有高素质的人力、完善的教育训练、同时要明确的定义产品与技术走向，也就是在抓住市场市场走向的同时，还要认清公司的核心价值。发展SoC并且结合可程式化技术，是相当正确的方向，但是这并不是一蹴可几的，技术层次可以说相当高，以目前的状况来说，差距还太远，不在我们中短期的发展规划中。

再者，IP的重复应用确实有助于SoC的开发，这部份目前我们也透过许多方式在进行，包括与设计服务厂商的合作，他们扮演的角色就类似我们的军火弹药库，可以提供我们在开发产品时，自身缺少或与核心技术差距太多的IP，透过与这类厂商的合作，不但可以缩短铲品开发的时间，也因为设计服务厂商通常与晶圆代工厂关系密切，熟悉晶圆制造流程，对于产品上市时程的掌握与投产的顺利都有相当的帮助。不过值得注意的是，一方面由于设计服务厂商的专业化程度越来越高，一方面由于国内厂商与设计服务公司合作的情形越见普遍，所以产品同质性也有越来越明显的现象，必须强化产品的差异性与应用多样性，才不会陷入市场的恶性竞争。

黄：对于国内的IC设计厂商来说，要保持长期的成功是相当不容易的，所以常常出现所谓的「一代拳王」，许多过去曾经在市场上独领风骚的厂商，在明星产品退色之后，公司的表现也跟着失色，如何避免这样的情况？如何在大环境的观察与公司内在能力的培养两方面，让公司可以平稳发展，甚至长时间站在浪头上？

蔡：SoC的开发需要投入的时间很长，投入的研发人员也多，金钱更是以亿来计算，没有足够的规模，根本无法支持，对于目前大多数台湾的IC设计厂商来说，有条件发展SoC的厂商屈指可数；因此，产业合并是一条可行的道路，或者以策略联盟的方式，将具备不同能力的厂商水平整合，贡献各自的技术整合出一个SoC，除此之外，政府也可以透过若干机制，提供良好的后援，让厂商可以专心发展技术，才能将台湾整体IC设计产业的实力，加以提升，也带动国内产业的转型与升级。

至于在国际环境上，则是属于比较难以掌握的部分，全球化的发展让各别厂商对于自身产业的趋势越来越难掌握，任何一个小型单一事件都有可能造成连锁反应，行程全球化的景气反转，对于我们来说，产业趋势与方向的掌握并没有太大问题，但是若是有变数发生，相信大家都没办法掌握，只能在公司体质与应变能力上不断强化，不能再像过去以被动的方式来处理外在的变化，而需要以更积极、主动的态度面对外在环境所带来的挑战，才不会在面临变局时显得慌乱而手足无措，只是这部分能力的培养，也不是一件简单的事，必须从公司内部深层的企业文化做起，也是我们中长期发展上一个重大的方向与期许。（整理／廖专崇；摄影／振汉）