以工程师的角度而言，以往嵌入式系统的设计（Embedded Design）所面临的最大挑战之一，在于设计一颗IC时，必须解决外部与周边硬体的沟通问题，例如控制某个温度箱等。换句话说，工程师们把开发系统都设计完成了、软体都写好了，并顺利烧录在IC上了，接下来的问题就是「如何与外部沟通」。工程师可能先开发一个设计电路板，加上诸如I/O等功能，以做风扇、温度计等方面的控制，之后才可以对此IC的设计良窳与否进行测试。如果发现设计不好，上述的流程就必须重新来过。

《图一 NI美商国家仪器营销经理郭皇志》

美商国家仪器（NI）行销经理郭皇志表示，其实工程师花费最多的时间精力，不是用在开发这颗IC本身，而是花在开发这颗晶片所使用的环境上，所以，「我们就思考，有什么更好的方式，能让整个开发过程简化」。 NI进而推出了一系列的产品，包括LabView DSP、LabView FPGA等解决方案。

郭皇志表示，希望让工程师在开发程式后，跟以往一样将程式载入DSP或FPGA中，但之后马上就有一系列的I/O模组可以使用，让工程师无论是在撷取资料或跟外部沟通时，几乎不需要再做额外的设计。工程师马上可以知道所写的程式、逻辑结构是否正确，即使修改，亦可马上再执行测试和确认。此举可以让工程师的设计时程加快许多，这也是嵌入式系统设计未来的趋势。

至于PAC（可程式自动化控制器）的应用，郭皇志提到早期的PLC（可程式逻辑控制器）在数位处理方面，虽然具有速度快、稳定度高的优点，但是在类比处理方面却显得力有未逮；而PAC（可程式自动化控制器）在类比处理的表现较佳，尤其是使用LabView来撰写程式，不仅可以加快开发速度，且能处理更为复杂的程式。所以需要类比处理、复杂度较高的逻辑分析等需求，很适合使用NI提供的PAC解决方案。

郭皇志也特别介绍了NI的CompactRIO模组，这款产品在于解决之前体积小但速度慢的客户反映，里面跑的是FPGA，所以速度非常快。所以CompactRIO模组兼顾了体积小、速度快的两个特性。另外，它的坚固性可以承受50G的振动压力，即使在高空的环境中也可以做一些压力等测试。

最后，郭皇志强调，测试工程师和开发工程师，如果使用不同的软硬体，那么彼此沟通的语言不同就会造成问题，NI的LabView就是希望建立成双方能够顺畅沟通的平台。他说，「无论是从事测试或是开发的领域，以NI的LabView软体为核心，绝对可以让工程师们安心胜任。」