半导体工程师必修！掌握5大关键策略破解微缩挑战

为协助半导体设备商与检测工程人员突破先进封装技术的精准性极限，电脑视觉技术专家Basler发表一份全新白皮书《突破先进封装AOI瓶颈！次世代制程的5大关键检测策略》，即日起开放免费下载。本白皮书深度聚焦CoWoS、CoPoS、HBM与CPO异质整合的检测挑战，并公开四大核心解决方案，助攻业者全面提升制程良率。

AOI系统面临物理极限

随着先进封装技术突飞猛进，产业快速演进至以CoWoS、EMIB、Foveros为基础的2.5D/3D封装，并结合HBM迈向以FOPLP为主的CoPoS架构与CPO共同封装光学技术，这使传统AOI系统面临逼近物理极限的严峻考验。特徵尺寸已微缩至2μm以下，且玻璃基板(TGV)逐渐取代传统有机材料，带动制程从圆形过渡至方形面板。在极速生产节拍下，业者亟需解决极浅景深、隐藏缺陷、巨量影像数据、方形面板边缘成像失真，以及高密度结构检测速度等次微米级难题。

面对上述重重关卡，白皮书具体提出四大创新突围策略，为机器视觉工程师、AOI研发主管及封测厂品质控管人员提供兼具前瞻技术深度与实战应用的必修内容。

活动资讯

除了提供丰富的技术实战内容，即日起，凡完整填写问卷并成功下载白皮书，前100名通过审核者即可直接获得早鸟礼电子咖啡兑换券乙张。此外，所有合规叁加者皆有机会叁加抽奖，奖项包含Acer宏??XV272UW2 27型IPS 2K 240Hz电竞萤幕与DJI Neo 2空拍机。

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