中小微传产拚2040年转型

拜2022年以来全球生成式AI浪潮爆发、推升高科技产业出囗之赐，台湾凭藉着在半导体与资通讯产业的深厚晶圆代工与供应链底蕴，近年来的经济成长率屡创新高。

在这波由AI算力点燃的世纪繁荣表面下，台湾产业却正悄然掀起一场无声巨变，同期非AI产业的传统制造业出囗，却在短短4年内重跌了40%。

这种极端的「双轨化」现象，已促使产业警觉，势必要加速转型升级；而占台湾企业基数绝大多数的中小微产业，也必须配合政府最新推出的刺激方案与辅导政策。期盼可藉此将AI应用的量能真正落实於百工百业，进一步跨越科技与传产的数位鸿沟。

AI荣景背後潜藏「K型危机」

据统计2025年台湾全年经济成长率约落在3%~4%之间，而到了2026年Q1的GDP成长率，已缴出高达14.55%的惊人成绩。但如果将这张成绩单拆解开来，就会发现其背後的绝大贡献，几??完全来自半导体及资通讯产业的疯狂出货，该两类别出囗成长高达66%，占台湾总出囗比重已逼近80％的历史边缘；与之形成强烈对比的，是传统产业的出囗成长率竟然不及6% 。

这种产业发展极端失衡的现象，正是国际经济学界所警告的「K型发展危机」，甚至是否正走向当年的「荷兰病」（Dutch Disease）？依据美国高盛集团（Goldman Sachs）的权威统计，2025年台湾高达3/4的经济成长，完全是由AI与半导体相关的科技出囗所贡献。

若是进一步排除当红的半导体晶圆代工、AI伺服器等资讯电子业，以及因这些产业扩厂投资所衍生的机械设备采购，台湾其馀「非AI传统产业」的出囗表现，自2022年以来在短短4年内大幅重跌了4成。

这种对单一产业及特定市场的高度集中化现象，虽然在短期内为台湾带来对美大幅贸易顺差，却也将台湾推向地缘政治风暴的夹缝中，极易承受巨大的总体经济风险。

同时在台湾社会内部造成深远且严重的??作用，基於出囗导向的「护国XX」，近年来以极具优势的薪资与福利，几??垅断了理工人才与金融资本。导致国家在政策制订与资源配置上，将水、电、土地及研发补助等庞大资源优先倾斜，直接导致了广大的服务业、中小型制造业长期面临升级所需资金匮乏、高阶人才招募困难的恶性循环 。

讽刺的是，即使是处於暴风眼中心的AI相关核心产业，自身也因过度的财富与资源集中而无法幸免於管理挑战。例如近期三星电子内部，便因为记忆体部门与其他非AI相关部门之间的奖金分配极度不均，引发了史无前例的员工集体大罢工；台积电董事长魏哲家，日前也因为内部员工分红与激励机制衍生争议，不得不亲上火线召开员工沟通会止血。显示无论是国家还是企业内部，发展失衡所带来的社会与管理代价正全面浮现。

若从CRIF中华徵信所最新公布的「2026年版台湾大型企业排名TOP 5000」调查结果清晰指出，继2024年之後，台湾大型企业在2025年再一次刷新历史纪录，营收总额冲上48兆5,012亿元新台币，税後纯益更高达5兆7,748亿元，双双创下历史新高。

但在荣景背後，仍隐藏着企业获利分歧加剧的现况。若进一步检视这5000大企业过去10年的数据，亏损厂商的家数过去通常稳定落在422~631家的区间。然而，在2025年台湾总体营收与获利双双创下历史新纪录的「最富庶之年」，亏损厂商家数却逆势大幅上升到了772家，达到了近10年来的最高峰。

表一：5000大企业各级距绩效及亏损家数占比 (source:中华徵信所)

TOP5000排名	平均营收成长率％	亏损家数占比％
1~500	8.04	7
501~1000	4.94	13.06
1001~1500	2.86	12.5
2001~2500	0.99	19.85
3001~3500	1.31	27.65
4501~5000	-3.14	36.34

这个残酷的数字戳破了「雨露均沾」的幻象。重点科技业与龙头企业在人才、资金、甚至水电等基础资源配置上的绝对优势，让传统产业与中小型企业在缺乏转型资源的孤立状态下，经营压力持续??升。

更重要的是，台湾高达80%的产出、以及近900万个工作机会，都是由这群中小微企业所默默提供。未来，这群广大的中小型传产面对全球性的通膨、碳税开徵以及原材料成本上涨的残酷夹击，若再没有国家级政策的精准导入，以及整体供应链「以大带小」的共好优化机制，台湾的产业结构恐将彻底断裂 。

中小微传产加速导入AI转型

面对上述令人担??的K型发展，如何协助中小微传产翻转，成为台湾能否维持社会稳定的关键。根据麦肯锡（McKinsey & Company）2025年发布的全球调查报告指出，目前在全球年营收超过4兆元新台币的超级大型企业中，已经将AI进入「规模化应用」的比例接近5成（50%）。

反观年营收低於千亿元台币的中小企业，却仅有29%能够达到同等的同等应用成熟度 。大企业与中小企业之间的「数位与AI鸿沟」，正随着科技演进而越拉越大。唯有设法让中小企业透过数位与AI技术完成升级，台湾才能在未来的国际地缘经贸竞赛中掌握长远优势。

行政院也积极拟订了一份规模高达新台币千亿元的「中小微传统产业加速振兴计画」，预计将分为8年，提供资金支持、租税优惠、设备更新、人才培育共4大补助措施。

并「扩大适用范围」，涵盖范围向下延伸至最基层的中小微企业、新创企业，甚至是全台各地的市场商圈，皆能利用「算力分享」与「能源共享」等创新公共化基础服务，降低基层商户接触高阶科技的门槛。

让AI智慧转型不再只是少数竹科高科技产业的专属特权，而是全民经济的全面升级，最终目标是设定在2040年之前，实现全台传统产业与中小微企业的智慧化转型愿景 。

资策会促成Edge AI应用联盟

面对企业导入AI时常面临门槛高、成本高、应用不易等挑战，资策会则宣布成立「Edge AI应用产业联盟」，与群联电子签署MOU，双方将结合技术研发、产业导入与场域验证能量，打造共同展示平台与示范基地。

迎接产业数位转型正从单一技术导入，走向跨组织、跨场域整合的数位生态，资策会将引导企业垂直整合，逐步建构完整且可持续的产业发展循环。并将场域端实际需求封装为随??即用AI代理人（AI Agent）与Skill模组，导入地端AI设备，作为加速产业导入AI应用的重要助力工具，进一步推动AI落地与规模化发展。

从而建立可落地、可复制、可扩散的应用模式为核心，串联AI模型与演算法、边缘硬体与各产业场域实际需求。协助企业不必从零开始摸索，就能将AI技术直接导入日常营运流程。同时加强培养企业内部的Edge AI实务人才，加速AI落地应用与产业升级。

上银携手高通 强化智慧应用

图一 : 上银科技董事长卓文??（左）、 高通台湾??总裁吴南亿（右）

此外，因台湾传动元件大厂上银科技的半导体设备相关产品，已导入多家大厂及其供应链体系，累积与先进设备与封装制程整合的经验。

近日更首度与高通技术公司合作，展示半导体大型面板级封装（PLP）设备智慧化方案，将智慧视觉与边缘运算导入半导体设备前端模组（EFEM）成果。