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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
2020第四季台灣半導體產值較同期增加16.9% IC設計成長30.6% (2021.02.23)
工研院產科國際所統計2020年第四季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試),達新臺幣8,817億元,較上季成長1.7%,較2019年同期成長16.9%。 其中IC設計業產值為新臺幣2,470億元,較上季成長1
ADI:與Maxim合併進展順利 車用晶片產能短期難解 (2021.02.19)
ADI今日舉行牛年媒體春酒活動,亞太區總經理趙傳禹,與台灣區業務總監徐士杰、汪揚皆出席與會,與媒體分享ADI最新的動態及產業觀察。趙傳禹於致歡迎詞時特別表示,與Maxim的合併將是今年重要里程,將為ADI未來的發展帶來關鍵影響
再現日本頂尖製造工藝 VAIO推出全球首台3D碳纖筆電 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全機身採用碳纖維外殼的筆記型電腦,成為全球第一家成功採用單向碳纖維大量生產3D碳纖筆電的公司,再次向世界展現了日本職人製造的頂級工藝。 VAIO原為Sony旗下的筆電品牌,但在2014年就脫離Sony,成為獨立的品牌公司
儀科中心運用大數據與機器學習技術 提高廠房的節能效益 (2021.02.17)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心),於工作場域中導入智慧專家節能方案,並以技術經驗協助產業界提高製造場域之節能成效。 國研院儀科中心針對冰水主機進行節能研究
5G枝開葉散 聯發科布局手機之外的市場 (2021.02.16)
聯發科布局5G技術有成,不僅在2020年取得全球第一的手機晶片商佳績,2021年也將有望延續成長動能,持續在5G市場有所斬獲,並布局至手機之外的應用領域。 聯發科的5G1月營收的繳出雙成長佳績
晶門科技推出全球首枚整合觸控與顯示的PMOLED驅動單晶片 (2021.02.16)
晶門科技推出全球首枚觸控與顯示驅動整合 (TDDI)晶片,可廣泛適用於各種智慧產品,包括智能電器、可穿戴式產品和醫療設備。 SSD7317將顯示和觸控電路整合到單晶片上,以使用於PMOLED面板,能將傳統顯示面板升級為「觸控 + 顯示」面板而無需修改現有顯示模組的結構
儀科中心大口徑高解析光學顯微鏡頭 為病理學研究帶來新突破 (2021.02.16)
「國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心」(國研院儀科中心),協助中央研究院「建構腦部高解析3D影像」研究團隊,客製化開發「層光顯微鏡」(Light-Sheet Microscope)所需之大口徑高解析光學顯微鏡頭,將有望為組織生理與病理學研究帶來嶄新的突破
IDC: 2021年全球半導體營收將再成長7.7% (2021.02.05)
儘管COVID-19對全球經濟產生了影響,但受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求,半導體市場整體表現優於預期 。根據IDC全球半導體應用預測報告,2020年全球半導體營收達4,420億美元,相較2019年成長5.4%
聯發科:毫米波晶片明年問世 工業應用先行 (2021.02.04)
聯發科技(MediaTek)今日舉行線上5G技術媒體說明會,針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,聯發科的毫米波(mmWave)晶片發展順利,預計將在2022年推出
5G應用持續放量 聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳 (2021.01.27)
聯發科今日舉行2020年第四季與全年的線上法人說明會。會中執行長蔡力行指出,2021年將是5G快速成長的第二年,預估全球 5G 手機出貨量將超過 5 億隻,成長 2.5 倍。而其天璣 1200 已被多個客戶採用,終端產品將在第一季底上市
強化數位資料安全 群聯推FIPS 140-2認證SSD儲存方案 (2021.01.27)
群聯電子 (Phison) 今日宣布,推出符合FIPS (Federal Information Processing Standard) 140-2加密認證的SSD儲存方案,提升使用者的資料防護。 群聯的FIPS 140-2認證規範的SSD儲存方案,可以透過SSD控制晶片 (Controller) 與特殊韌體 (Firmware) 的雙重防護機制 (Dual-Protection Mechanism),讓儲存至SSD裡的資料進行加密保護
推動電子元件資料數位化 富比庫著眼台灣IC產業鏈 (2021.01.26)
為了推動電子產業上游的元件供應商也加入其電子設計服務平台,富比庫共同創辦人暨董事長黃以建特別自美返台,積極接洽台灣相關的元件供應商,力邀業者共創一個擁有完整電子零件數位資料的設計服務平台
三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25)
三井金屬今天宣布,該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法,使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。 HRDP是一種特殊的玻璃載體,能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產,包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。 聯發科指出,天璣1200整合聯發科技5G數據機,測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證,在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網
聯發科總營收突破美金100億 舉辦感恩會並發獎金17億元 (2021.01.14)
聯發科技2020年集團合併營收突破百億美元大關。為感謝員工,特別舉行線上感恩會,對旗下所屬子公司,包含五家獨立營運子公司(立錡、絡達、創發、聚星、芯發)的正職員工,發放激勵獎金新台幣10萬元,預計全球位於亞洲、歐洲、美洲的全體員工約有一萬七千人獲得,總獎金逾新台幣17億元
[CES] 挑戰筆電市場龍頭 AMD發表全球最強行動處理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021發表「Zen 3」核心架構的AMD Ryzen 5000與PRO 5000系列行動處理器。全新AMD Ryzen 5000系列不僅具備高效能,同時也擁有相當的電池續航力。第1季開始,華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電
科技部AI創新研究專案展成果 應用橫跨醫療與農業 (2021.01.05)
科技部扣合行政院「數位國家‧創新經濟發展方案(DIGI+)」及「臺灣AI行動計畫」,110年度先於5日在新竹舉辦《2021年科技部AI專案計畫跨域交流觀摩會》,現場展示多件計畫成果
交大AI影像技術新創公司奈特視訊科技 獲准進駐竹科 (2020.12.29)
交通大學育成的AI影像視覺處理技術公司奈特視訊科技,獲准於新竹科學園區設立。 依據竹科審核會議資料,奈特視訊科技投資金額為0.3億元,主要開發多攝影機AI電腦視覺定位及校正技術與應用,目前應用在飛鏢定位系統的硬式飛鏢上,不需要改變飛鏢靶,且可提供落點與動作分析,現已使用在國際正式比賽中,準確率高達99.95%
無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄 (2020.12.29)
半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出,無晶圓公司(Fabless)IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄,單在2020年就猛增22%,而IDM IC銷售僅成了長6%。 IC Insights表示,無晶圓廠和代工廠的成長之間,存在相對密切的關係

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